超22个华东地区厂建项目动态发布！涵盖半导体、电子、智能制造、智能穿戴、显示等领域

上海易卜半导体36亿元先进封装项目正式破土动工。据悉，易卜半导体先进封装项目坐落于闵联临港园区四期，总投资36亿，聚焦半导体先进封装和测试领域核心需求，旨在通过引进晶圆级底部填充、晶圆级塑封机、晶圆级回流炉等先进设备及软件，开展先进封装和测试研发及产业化工作，解决行业内先进封装技术转化不足、产能适配性不强等问题，打造具备核心竞争力的先进封装和测试研发与产业化平台。

上海精测半导体技术有限公司研发总部暨装备制造基地项目正式破土开工，标志着这家半导体检测设备领域的领军企业，在市西软件信息园的精准服务护航下深耕青浦，迈入全新发展阶段，也让长三角创新枢纽建设再添新动能。公司计划投资约3.5亿元建设二期实验室扩建项目，新增洁净车间、办公实验区等设施，进一步提升研发与生产能力，缓解现有产线资源紧张问题。该项目位于青浦区市西软件信息园，占地26.8亩，总投资超3亿元，建成后将成为集研发、生产、实验于一体的综合性基地，进一步强化园区在集成电路产业链中的核心枢纽作用。

总投资10亿元的江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目签约，落户昆山千灯镇，作为该镇今年引进的首个10亿元级重大产业项目，此举不仅标志着千灯镇在高质量发展轨道上迈出关键一步，也为昆山集成电路产业链的完善与升级注入了强劲动力。此次签约的端侧功能性IC封装载板项目是普诺威冲刺资本市场的关键募投布局，该项目不仅是企业冲刺资本市场的关键环节，更是昆山推动集成电路产业向高端化、规模化发展的重要支撑点。项目总投资额达10亿元，规划占地面积31.5亩，达产后预计可实现年产值10亿元，具有显著的经济效益与产业带动效应。

在江苏省南京市溧水区开发区曹吕路，市重大项目——安元达柔性印刷电路板项目正有序推进。该项目作为深圳市安元达电子在长三角的重要战略布局，总投资10亿元，主要从事柔性印刷电路板及新材料的研发与生产。一期工程中，标准厂房和办公楼已完成封顶，目前正在进行市政管网和绿化等配套施工，另外两栋建筑的主体结构建设也在同步推进。”项目负责人杨萍介绍，一期项目计划于今年3月进行首条FPCA生产线设备安装、4月投产运行。柔性印刷电路板

近日，松下电子材料（苏州）有限公司新工厂建设工程竣工交接仪式隆重举行。新工厂于2026年1月8日正式竣工交付，总占地约74.85亩，建筑面积约5万平方米。项目总投资6亿元，投产后将规模化生产玻璃纤维布覆铜层压板（CCL）、柔性覆铜箔（RCC）、玻璃纤维布半固化片（PP）等关键产品，预计年产能可达2468万平方米。公司依托松下集团的先进技术，引入日本领先的半导体封装材料核心技术，实现关键材料的本土化生产。产品广泛应用于手机、电脑、家电、数码相机等领域，为国内外客户提供高品质的电子材料解决方案。

宏达电子发布公告，其控股子公司湖南思微特科技有限公司计划在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司，专项开展半导体特种器件芯片的研究、设计、生产及封装测试业务。为支撑该业务落地，思微特规划建设一个特种器件晶圆制造封测基地。该项目计划总投资10亿元人民币，将分两期推进。其中，第一期建设期为2026年至2028年，预计投资3亿元，将租用位于无锡市新吴区梅育路98号、面积约1.04万平方米的厂房，用于建设封装测试产线。第二期将根据首期项目的实际进展与未来市场需求，择机启动半导体芯片流片线的建设，计划用地约30亩工业用地，总投资额为7亿元。

2026 年 1 月 28 日，顺路（上海）胶粘剂有限公司控股子公司腾阔（上海）科技有限公司的胶黏剂新项目在上海奠基。该项目总投资 2.5 亿元，定位为新一代研发与生产基地，将进一步提升企业研发实力与生产规模，达产后预计年产值超 3 亿元。腾阔科技成立于 2018 年，注册资本 1 亿元，此次新项目是顺路科技在上海布局的重要延伸，将助力其拓展特种胶粘剂在多领域的应用，强化市场竞争力。

先导科技集团旗下上海元创科芯半导体科技有限公司的 “半导体核心零部件及系统项目” 在上海临港新片区开工。项目总投资 50 亿元，占地约 108 亩，是国家集成电路产业战略级配套项目与国产化标杆工程。依托先导科技三十年稀散金属材料技术积累及全产业链闭环优势，项目将构建一体化平台，聚焦质量流量控制器、前驱体输送系统等半导体核心零部件研发生产，为国内半导体设备厂商提供 “交钥匙” 解决方案，助力提升半导体装备核心部件自主生产力。

灿瑞科技全球芯片研发中心项目完成主体结构封顶。项目总投资 6 亿元，总建筑面积约 5.7 万平方米，入选上海市第三批 “工业上楼” 优质项目，也是上海普陀区首个 “工业上楼” 成功案例。该研发中心定位复合型科创智造基地，主攻磁传感器及高性能数模混合芯片的研发、封测与销售，达产后预计年工业产值 5 亿元。项目将提升灿瑞科技在相关领域技术实力，吸引高端人才，同时带动上海桃浦地区集成电路产业链集聚，促进产学研融合，助力区域产业升级。

2026 年 1 月 28 日，江苏曾瑞智控新增半导体设备、芯片封装与电磁阀产线扩产项目在苏州吴中区开工，吴中区领导及企业负责人等出席仪式。该项目总投资 3 亿元，占地 16 亩，规划建设 2.94 万平方米研发生产办公一体化基地，聚焦半导体设备、芯片封装与电磁阀研发制造。曾瑞智控是国家级高新技术企业，牵手多所高校攻关核心技术，项目达产后预计年新增产值超 6 亿元。吴中区将提供全方位服务，项目将助力企业扩产增效，带动就业与区域产业升级。

江苏艾倍思特光电子有限公司新厂在昆山高新区中节能产业园正式开业。该公司成立于 2023 年 9 月，拥有光耦封装专利，母公司在高阶光耦市场全球市占率第三，核心团队为蔡文钦博士团队，具备全链条自主研发生产能力。新厂将开展高阶光耦产品自主开发设计，应用于 5G 通信、物联网、人工智能等领域，达产后预计年营业收入 3 亿元，将为昆山高新区电子信息产业发展提供支撑，进一步完善区域光电子产业链布局。

2026 年 1 月 29 日上午，浙江尚瑞电子科技有限公司年产 600 万套汽车氛围灯、100 万台汽车电瓶智能保护装置生产项目，在嘉兴经开区嘉北街道开工奠基。尚瑞电子成立于 2008 年，是 “高新技术”“专精特新” 企业，为奇瑞等多家主机厂一级供应商。该项目总投资约 2 亿元，占地 20 亩，将新建 3.5 万平方米厂房，引进自动焊线等先进设备，打造智能化汽车电子生产基地。嘉北街道将提供全周期支持，项目助力区域一季度项目建设，为嘉兴汽车电子产业添动能。

浙江安杜瑞尔科技有限公司（浙江东开全资子公司）“半导体核心部件国产化与创新生产基地” 在衢州市智造新城东港片区奠基，各级政府领导、行业专家等出席。项目总投资 28451 万元，建筑面积 4 万平方米，将建设年产 360 万米半导体高洁净流体系统组件、2400 台特气化学品设备及 30000 颗电子级特气精密特种阀门的生产线。作为东开科技推动半导体设备材料国产化的里程碑项目，其将助力完善半导体核心部件自主供应链，为衢州集成电路产业发展注入动能。

近日，鸿泰精密工业电子（杭州）有限公司智能制造新基地建设项目迎来主体结构全面封顶。作为浙江省“千项万亿”和“296X”先进制造业集群项目，该基地位于东部湾单元，占地面积28820平方米，总建筑面积84258平方米，其中地上建筑面积72905平方米，地下建筑面积11353平方米，建筑高度65.35米，规划建设12层高标准厂房及配套空间，致力于打造集研发、制造、供应链于一体的智能制造示范基地。

晶合集成动作频繁：月初启动总投资 355 亿元的四期项目，落地合肥新站高新区，规划建月产能 5.5 万片的 12 英寸晶圆代工生产线，聚焦 40/28 纳米 CIS、OLED、逻辑工艺，2026 年四季度搬入设备，2028 年二季度满产，产品覆盖 OLED 面板、AI 终端、智能汽车；数周后，其通过持股的合肥方晶科技，与芜湖高新产业发展基金合资成立安徽瑞晶半导体，注册资本 5 亿元，预计与四期项目协同，完善区域半导体产业链配套。同期长三角、珠三角多家半导体企业密集布局，形成产业集群效应。

合肥巨阙电子智能检测项目在包河城投・国检中心（一期）产业园开工奠基。该项目聚焦新型显示、集成电路半导体、汽车电子领域，提供全链条检测解决方案，核心产品含信号发生器、智慧检测物联平台等，企业获国家级高新技术企业等资质，拥有近 40 项专利。项目将推动园区构建 “设备研发 — 检测服务 — 产业应用” 闭环生态，吸引产业链集聚。包河城投提供全周期定制服务，助力企业降本增效，未来将深化智能制造与专业检测融合，为区域产业升级注入动能。

福建晶旭半导体科技有限公司二期项目（基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目）进入收官阶段，主体结构封顶、外立面装饰基本完成。项目总投资 16.8 亿元，占地 136 亩，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，填补国内氧化镓压电薄膜新材料领域空白。投产后可提升企业高端半导体器件产能与技术水平，增强区域产业集聚效应，为当地电子信息产业升级注入动能。

福建紫金佳博新材料有限公司半导体键合丝项目在上杭工业园区南岗金铜产业园开建，当前正推进 8# 厂房桩基作业。项目总投资 11 亿元，占地 88.3 亩，分两期建设，将建成集研发、生产、仓储于一体的现代化基地，一期已进入施工阶段，计划年前完成 8# 厂房桩基，年后建主体。作为国家高新技术、专精特新 “小巨人” 企业，项目投产后年产 42.5 吨键合丝，将突破国外技术垄断，实现高端键合丝国产化，还依托当地铜矿资源拓展产业链，推动金铜产业升级，助力上杭成全国半导体关键材料重要节点。

由福建宁德星云电子科技有限公司投资建设的“星云储能系统及电池关键部件制造和检测中心项目”在宁德市蕉城区七都三屿工业园区隆重奠基。该项目占地4.64万平方米，规划新建厂房及配套设施总面积近10万平方米。星云股份副董事长兼总裁刘作斌在致辞中表示，在新年伊始启动这一重大项目，是星云股份顺应国家能源结构绿色转型趋势、推进“人工智能+检测”、“人工智能+制造”落地、积极对接地方新能源产业政策的重要举措。

江西启利达电子有限公司 “年产 100 万平方米高端 PCB 线路板与 20 万平方米集成电路载板” 项目进入厂房装修阶段，预计 6 月底试生产。项目由广州番禺启利达电子投资 13.5 亿元建设，位于新余高新区木林森电子园区，租赁 3.6 万平方米厂房。项目聚焦高端 PCB 与集成电路载板，建 AI 智能工厂实现全流程智能化，生产高层数、高可靠性产品，应用于汽车电子等领域。达产后月产 10 万平方米高端 PCB、4 万平方米集成电路载板，将服务长三角、珠三角产业群，拓展海外市场，助力企业扩产升级与区域电子信息产业发展。

总投资5.2亿元的江西芯智景光电有限公司OLED显示屏模组生产项目在江西龙南开工。该项目总投资5.2亿元，占地面积41.18亩，总建筑面积36000平方米，采用领先的自动化生产及检测设备，专注于为智能穿戴、车载显示等领域提供定制化的模组解决方案。项目全面建成达产后，预计年产值可达12亿元，年纳税约2500万元，将进一步完善龙南市电子信息产业链条，助力区域产业高质量发展。

赣州经开区赛尼光电科技园举行落成庆典。据悉，赛尼光电科技园系江西赛尼电子科技有限公司旗下科技园，是乡贤返乡创业投资项目。项目总投资6亿，占地43亩，建成标准化厂房7.2万平方米，可实现年产智能投影仪100万台以上，预计产值可达10亿元，提供超300个就业岗位。园区科学规划布局注塑、五金、光学、投影配件、包材及整机总装等专业化车间，形成完整产业链条，为旗下投影产品生产提供全链条保障，致力于成为投影行业示范性生产基地。

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