上半年压轴大戏锁定 6 月！BTU Aurora回流炉平台、全自动芯片烧录器、DR PSA制氮机即将亮相NEPCON China上海电子展

Aurora 全新的回流炉平台，基于BTU多年的专业知识和领先地位设计。BTU是行业内性能最佳的回流炉制造商，作为世界级热处理系统的最新产品，Aurora在其DNA中融合了质量和创新。

Aurora系统特点与优势：

现代化的输送系統

全面更新的用户界面

集成于回流炉內的AquaScrub松香管理系統

创新的Smart Power节能软件

先进的工艺控制技术

独家闭回路对流控制技术

灵活的区域配置，以满足最佳的加热或冷却需求

BTU Pyramax TureFlat技术是建构在业界先进的Pyramax平台上,是可防抑基材翘曲之回焊炉。 专为0.15至0.30mm之基板厚度而设计，TrueFlat技术可消弭在回流制程中芯片倾斜的问题。 以Pyramax闭环对流加热,可重覆基材回制程中平整度及出色之热均性。

BTU Pyramax TureFlat 回流焊炉是专为基板平整度而推出的新型回流焊炉技术，其特点为：

闭环对流加热实现出色的热均匀性；

流程转移简单；

维护成本低-无真空泵；

搭载Wincon回流焊炉界面，简单操作；

2倍吸力选项可选，提供更强大的基板平整度解决方案。

EPV7900是一款高速、安全、通用的全自动芯片烧录设备，能够满足近乎所有烧录需求。

其拥有先进的烧录、测试技术，不论是MCU、UFS、EMMC、NAND/NOR FLASH还是SERIAL FLASH都可以提供完美的解决方案。从超小CSP器件到UFS，实现真正的全通用器件支持。

EPV7900采用的烧录系统读速可达440MB/S，写速可达201MB/S，达到行业领先水平。更短的烧录时间，能帮助企业以更少的机器、烧录位和适配座来达成目标。

1. 完美解决大容量芯片烧录，大幅缩短烧录时间，提高产线效率；

2. 同一烧录平台，通用支持各类芯片封装和类型，针对各类型芯片无需更换不同定制烧录器，大幅提高换线效率，同时也适合小批量多品种芯片烧录需求；

3. 高可靠、高品质的数据烧录，解决芯片数据烧录后，数据无故丢失、翻转及漏烧等问题；

4. 针对各种数据特殊烧录要求，静态/动态序列号烧录，加密，以及各类MES对接，都可提供完善定制开发方案；

5. 完整的监控，追溯系统以及智能权限管理，系统防呆，大幅减少人工试错；

6. 独特的分离式烧录座设计，帮助客户大幅减少当前及未来烧录座耗材使用成本。

适合电子制造、焊接工艺和各种工业应用中的现场氮气生产。

GenII 系列具有2-10个双塔模块，氮气纯度从95%到99.999%不等，流量范围为2.7-132 Nm3/h。

定制选项包括露点传感器、外部干燥器和缓冲罐，以满足您的特定要求。

GenII-DR系列配有一体式干燥器和储存器，可确保优异的空气质量和稳定的氮气纯度。

这两个系列都配备了PLC+HMI控制系统，完整的报警功能，以及包括自动唤醒和睡眠在内的智能操作模式。

·每个系列有7种型号可供选择，流量范围为2.7-24 Nm3/h，流量为50 ppm

·占地面积小:尺寸范围为1620mm×700mm×650mm至1620mm×1100mm×1578mm

·投资回报快:一般在1年内

·完全可升级的模块化设计

·24小时技术支持和上门服务

利用GenII 和 GenII -DR氮气发生器，提高效率，降低运营成本，并保持一致的纯度！