Fac Tec China 电子工厂设施展和NEPCON China 上海电子展将于6月2-4日在上海世博展览馆盛大举办！本届展会全新呈现预计100款新品首发，覆盖“电子生产设备”、“设备配件/耗材”及电子产品生产制造企业所需的“端到端工厂设施”，为电子制造领域注入全新生命力，助力企业敏捷应对市场变化、优化供应链、实现降本增效。
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本期推荐
海克斯康软件技术 (青岛) 有限公司的VG 软件套装、深圳一苇科技有限公司的标签供料器RED-RMF、广东祥杰智能科技有限公司的在线激光分板机XJ-L880、汕尾市栢林电子封装材料有限公司的复合焊料、MARCO（北京）自动控制系统开发有限公司的自调节双压电喷射阀 stv/ddl/h、特理尔科技（苏州）有限公司的T7000-PIN针检测设备。
VG 软件套装
产品亮点：
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海克斯康软件技术 (青岛) 有限公司
展位号：1B02
标签供料器 RED-RMF
产品亮点：
后撤供料器主要适用于多排易剥离的模切卷料，采用先剥离后吸取模式，速度快精度高且兼容绝大部分膜材和标签。
深圳一苇科技有限公司
展位号：1F35
T7000-PIN针检测设备
产品亮点：
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特理尔科技（苏州）有限公司
展位号：1E70
自调节双压电喷射阀 stv/ddl/h
产品亮点：
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MARCO（北京）自动控制系统开发有限公司
展位号：1G10
在线激光分板机 XJ-L880
产品亮点：
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广东祥杰智能科技有限公司
展位号：1H82
复合焊料
产品亮点：
1、低温焊接，高温服役
2、保证焊缝高度，减少流淌
适用于IGBT
汕尾市栢林电子封装材料有限公司
展位号：1G02
参展联系
谷冰蓉 女士（Julia Gu）
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观联系
孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
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