NEPCON China 2026 中国国际电子生产设备暨微电子工业展将转型升级，与S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展及励展博览集团布局在日本市场多年的FAC TEC电子工厂设施展同期同地举办，全新呈现“电子生产设备”、“设备配件/耗材”及电子产品生产制造企业所需的“端到端工厂设施”，为产业链上下游提供高效的一站式商贸采购平台。
当前，电子信息技术迭代提速，全球电子制造产业正加速向#智能化、#集成化、#高端化 跃迁。作为电子产品的 “骨骼” 与 “神经”，#PCB 的技术创新、工艺精进与全生命周期可靠性保障，已成为驱动产品性能突破、筑牢制造良率底线、提升产业链核心竞争力的核心抓手。
在此行业发展背景下，Fac Tec China 2026与 NEPCON China 2026两大电子制造行业盛会，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆盛大举办。为更好地助力电子制造行业技术人才成长与专业能力提升，搭建集技能竞技、技术交流、产业对接于一体的行业高质量互动平台，展会同期将举办 2026第六届“弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛。我们在此发出诚挚邀约，诚邀您与团队齐聚现场，同台竞技、论道行业，共赴这场电子制造领域的年度技能盛会！
本次大赛旨在"以赛促技、融合创新、挖掘精英、引领未来"，聚焦PCB设计的前沿技术与工程实践，以"弘才竞展，快意争峰"为口号。通过高强度、实战化的竞技平台，让参赛选手收获满满:
激发设计潜能:挑战复杂设计需求，锤炼高速、高密、高可靠设计能力。
强化协同创新:促进设计、工艺、制造环节的深度融合与无缝衔接。
树立行业标杆:发掘顶尖设计人才与团队，推广先进设计理念与方法。
驱动产业升级:推动PCB设计标准优化，助力中国电子制造迈向全球价值链高端。
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2026第六届“弘快杯”
全国电子制造行业PCB设计大赛
时间地点
时间：2026年6月3-4日
Fac Tec China 2026&NEPCON China 2026 展会同期举办
地点：上海世博展览馆
参赛形式
参赛企业以公司为单位，组织3人(设计2人，工艺审查1人)团队完成比赛题目的设计，并按照规定时间及要求提交文件。
竞技内容
在规定时间内，完成包含原理图导入、布局布线、信号完整性/电源完整性分析、热设计、DFM/DFT规则检查等全流程设计任务，并按要求提交设计文件包。
专家评审团
评审答辩环节将邀请行业知名PCB设计专家、工艺专家及知名企业技术负责人组成评审委员会，进行专业、公正的评审与点评，让每一位参赛选手受益多多。
荣誉奖励
大赛将评选出一、二、三等奖及优秀奖。所有获奖团队将由电子制造产业联盟正式授予:荣誉证书、奖杯、丰厚奖品或现金奖金
赛事组织机构
大赛主办单位:电子制造产业联盟
冠名单位:上海弘快科技有限公司
协办单位:各地电子学会、电路板协会、半导体协会、SMT专委会等
答辩时间地点
东部&南部分赛区：2026年6月3-4日｜上海世博展览馆
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展会详情介绍
Fac Tec China 电子工厂设施展联合同期NEPCON China中国电子生产设备暨微电子工业展与S-Factory Expo智能工厂与自动化技术展呈现多场行业会议，助力企业抢抓转型新机、整合优质资源实现生产工艺升级突破。
会议聚焦五大主题：#电子制造、#半导体技术、#汽车电子、#绿色工厂&#工厂设施、#国际交流。
覆盖多行业参会群体：
精准匹配3C、半导体、PCB、防静电、汽车电子、显示面板、自动驾驶等20余个电子制造核心领域。与会听众涵盖企业决策层，以及制造、研发、厂务、工程、采购、运营、设施/动力、EHS、自动化等关键部门负责人与专业人士。
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比赛详情介绍
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参展联系
谷冰蓉 女士（Julia Gu）
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观联系
孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
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