2026SMT行业痛点速解！6月2日上海世博展览馆重磅海外专家亲临2026SMTA华东高科技技术研讨会，解锁电力电子新型集成概念

NEPCON China 2026 中国国际电子生产设备暨微电子工业展将转型升级，与S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展及励展博览集团布局在日本市场多年的FAC TEC电子工厂设施展同期同地举办，全新呈现“电子生产设备”、“设备配件/耗材”及电子产品生产制造企业所需的“端到端工厂设施”，为产业链上下游提供高效的一站式商贸采购平台。

• 传统SMT主要处理被动元件和IC，而车用SiC功率模块要求SMT具备高温贴装能力（200℃以上）、极低空洞率焊接（<1%）、芯片嵌入基板等新工艺，现有设备与制程能力普遍不足，倒逼转型。

• 对企业而言，掌握车用功率模块贴装与嵌入式封装技术，意味着进入车规级高附加值供应链，获得差异化竞争力和更高的工艺溢价。

• 核心痛点为传统引线键合散热差、热失配导致可靠性低、集成度不足。最具量产潜力的方案是芯片嵌入封装技术，可显著降低热阻、提升互连可靠性与集成度。

• 从实验室到产线，卡点在于：贴片精度（±15μm以内）、回流焊温度曲线（适应无压银烧结或低温烧结）、助焊剂残留物清洗以及车规级可靠性测试标准（AEC-Q006等）。

• 答案在6月2日研讨会——海外专家将带来真实工艺窗口、设备参数、失效案例，现场拆解可落地的量产路径。

扫描二维码

即刻报名参会

点击“阅读原文”，立即报名参会。