苏州瑞红总经理陈韦帆受邀参加国信证券2022年中期策略会发表主题演讲——半导体材料的国产化进击之途暨产业未来发展

      2022年6月24日上午，国信证券举办了科技安全与发展——半导体专场中期策略会，特邀苏州瑞红总经理陈韦帆先生，分享了光刻胶产业的现状、未来挑战，以及国内半导体材料市场这两年的一些变化。

      陈韦帆总经理表示，2021年，全球光刻胶市场规模为85.3亿美元，其中半导体光刻胶市场规模为19.88亿美元，占市场总额的23.3%，受益于全球半导体产能扩建，预计2025年全球半导体光刻胶市场规模为24.66亿美元，5年CAGR达6.11%；2020年国内半导体光刻胶市场规模为26.46元，国产半导体光刻胶销售额为2.93亿元，国产化率为11.1%。

      目前，全球半导体光刻胶市场中，ArF和KrF光刻胶的市场份额最大，占82%，受益于先进制程的推进和存储器行业产能扩建，未来5年，半导体光刻胶市场呈结构性增长，留给以苏州瑞红为代表的国内光刻胶厂商进行国产替代的空间巨大。

      在国产光刻胶发展战略统筹方面，陈韦帆总经理提到：要加大研发投入、充分利用窗口期、吸引更多的技术人才并走出企业自己的特色发展之路。