中国新建晶圆厂短中期亏损压力高，政府投资补贴成必需

根据TrendForce研究指出，2016年后在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座，其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上高薪挖角导致人力成本的提升，以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临亏损压力。 

从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据TrendForce 调查显示，以一座初期月产能约10k 的28nm 新晶圆厂做为假设基础，其折旧成本占整体营收约为49%，相较于晶圆代工一线厂折旧成本占比约23.6%，以及二线厂的25%，新厂折旧成本高出近一倍。

观察间接人员成本，由于新厂的关键技术人力不足，必须仰赖至少高于市场行情2～3倍的薪资吸引专业技术人才，借此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线，TrendForce估算，新厂的间接人员成本比重达34%，远高于一线厂与二线厂的10.2%与17.5%。

另外从材料的角度来看，占晶圆代工厂材料成本达约三成的空白矽晶圆，今年供不应求的状况预计持续，供应链传出中国新厂以高于一、二线大厂20%的价格确保空白矽晶圆供货无虞，加上产线人员经验不足也会造成晶圆厂材料成本增加，另外材料成本与企业的议价能力呈现正相关，因此新晶圆厂的直接人员及材料成本皆高于一、二线厂。

TrendForce指出，除了上述成本的劣势，在晶圆代工市场中制程领先者可享受短期供给寡占市场的优势所带来的高毛利，后进业者由于良率不如领先厂商，为了在同样的制程节点下与既有的领先厂商竞争，必须以较优惠的价格吸引客户投单，以致于不仅制造成本高，对客户的议价能力也受限，造成投入的成本回收困难，短中期恐面临亏损风险。

因此，这也是中国成立大基金，鼓励地方资金投资，降低半导体企业期初募集资金的困难，并分别由中央与地方出台在税收与产业配套的优惠政策，降低企业营运成本，用意在协助企业度过短中期的经营风险，达到能培育出中国自主的本土半导体产业链的长期目标。

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