西部数据终于出手174亿美元收购东芝内存芯片业务
据不愿透露姓名的消息人士表示，一个包括西部数据在内的财团向东芝出价1.9万亿日元（174亿美元）收购其内存芯片业务。其中，西部数据将通过可转换债券提供 1500亿日元（13.72亿美元），并且不要求得到企业的投票权。
据悉，该财团还包括美国私募股权公司KKR&Co 、具有政府背景的日本产业革新机构（INCJ）和日本政策投资银行，这几家机构各出资3000亿日元（ 27.4亿美元）。
西部数据在本月初向东芝高层提出这项提案，若东芝接受，西部数据将撤销双方之间的诉讼，西部数据本周已派人抵达日本进一步交涉，东芝要求必须维持现有人员雇用，不得裁员。
对此，东芝表示不对与芯片业务潜在收购者的磋商置评。西部数据不能立即置评，KKR不予置评。
此前有报道指出，东芝6月选定一个由日本政府支持基金、私募股权投资公司贝恩资本（Bain Capital）和韩国芯片制造商SK海力士组成的财团，为芯片部门的优先竞购方。
但自从东芝芯片工厂的合作伙伴——西部数据提起诉讼，要求出售芯片业务必须得到它的同意之后，谈判就停滞不前。
为确保不会连续第二年录得负资产净值，避免被东京证交所摘牌，东芝希望在本财年度于明年3月结束前完成出售芯片业务。考虑到监管审批可能需要一些时间，东芝希望在8月底前达成协议，才可望避免2017会计年度(2017/4~2018/3)发生债务超额，免去被强迫下市的处分。目前正与合资伙伴西部数据集中交涉。
塔尔半导体与德科码签署协议，将在南京设立新8寸晶圆厂
近日，据路透社报道，以色列芯片制造商TowerJazz(TSEM.TA) (TSEM.O)与德科码半导体科技(TacomaSemiconductor Technology Co)联手，在中国南京设立一间加工厂，以生产八英寸晶圆。
TowerJazz生产智能手机芯片、充电器、直交流电适配器及图像传感器。这次的合作，以色列公司不向该厂进行资金投资，但将提供专业技术，以及运营和一体化咨询。此外，自该工厂开始量产起，塔尔半导体将有权取得该厂目标产能40,000片/月晶圆的50%，并可由其自行决定使用方式。此项产能可增加塔尔半导体的制造产能及弹性，以应对其成长中的全球化需求。
根据最终协议，TowerJazz将在未来数年按照重要里程碑收取款项。
总投资160亿元，惠科光电第二座8.6代线或落地安徽滁州
滁州惠科光电第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件项目环境影响评价第一次公示显示，惠科光电第二座8.6代线项目地点位于滁州市承接产业转移示范园区滁州市安庆东路以南，项目总投资160亿元，建设显示器件生产厂房及配套设施，设计产能第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件120K片/月。
惠科在巴南经济园区建设的第一座8.6代生产线项目一期投资120亿元，于2015年6月启动建设，采用a-Si（非晶硅）技术，月产7万片玻璃基板。2017年2月27日项目投产以来，7月份实际产出5.4万片母玻璃，产出61万片面板，其中32寸59.3万片，50寸1.7万片，累计出货量达到100万片。
苹果、高通专利战首场听证会富士康出席
据外媒AppleInsider指出，上星期五圣地亚哥联邦法院针对苹果公司起诉高通进行初步聆讯。苹果指控高通违反反垄断规定，双方之间的合同也出现违约。两方律师展开了辩论。
由于之前苹果四大供应商(纬创、仁宝、和硕和富士康母公司鸿海精密)把高通告上了法庭，声称高通违反了反垄断法。这次出席该听证会的成员，除了苹果和高通公司的法律代表之外，另外一个法律团队是苹果制造商富士康、和硕、纬创和仁宝。
在星期五的听证会上，高通律师表示，高通希望向这些代工商继续收取专利授权费，而苹果则认为，在诉讼进行过程中，应当暂停专利授权费的收取。
高通公司的律师还说，自苹果公司起诉以来，该公司的市值下降了20%，而另外一家未指名的客户，最近也在等待苹果诉讼的结果时，停止支付特许权使用费。他认为，这样的局面给高通管理层造成了压力，并且威胁到行业向5G发展过程中的研发投资。
尽管环球时报记者日前采访高通董事长雅各布时，他公开表示，高通针对5G早先开展了大量试验，在进行技术布局上获得领先性，并预计早期部署会在2019年实现。但从这次听证会中高通的回应看来，由于诉讼战耗力伤财，高通内部也感受到了不同以往的压力。
高通CEO莫伦科夫之前认为，高通与苹果的这场冲突有可能在法庭之外解决。不过现在看起来，想要和解还有一段不容易的路。
苹果今年1月先后在美国、中国对高通提告，3月加入英国战场。之前，高通再遭遇上述四家公司新一轮的反垄断指控。
百度发布XPU：AI云计算加速芯片（基于FPGA，256核心）
近日在加州HotChips大会上，百度发布XPU，这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。合作伙伴是赛思灵（Xilinx）。百度也在这次的大会上，透露了关于这款芯片的更多架构方面的细节。
过去几年，百度在深度学习领域，尤其是基于GPU的深度学习领域取得了不错的进展。而且，百度也在开发被称作XPU的新处理器。
XPU的目标是在性能和效率之间实现平衡，并处理多样化的计算任务。FPGA加速器本身很擅长处理某些计算任务，但随着许多小内核交织在一起，多样性程度将会上升。
湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建
据报道，8月25日，湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后，将填补国内多项技术空白，为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。
时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设，项目总投资15亿元，分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米，内含1500平方米的洁净室，预计今年年底完工并正式投产；二期工程计划于2018年初开工，建成后可实现就业1000余人，预计每年将生产约7万片6寸砷化镓晶圆和约10亿只手机终端专用的可编程宽带滤波器和双工器。
报道指出，时变通讯负责人李跃星表示，不远的将来，真正具备频率可调、带宽可变的超宽带滤波器、双工器、环行器、放大器以及多种宽带数字雷达，将从这里研发并生产，集成进入大家的手机里，提供真正5G通讯标准级别的手机用户体验。
遂宁0.25微米MOSFET芯片项目正式投产！
近日位于经开区的四川广义微电子股份有限公司“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产。由此，遂宁电子产业拥有了一条从芯片封装到新光源、再到电路板的电子信息产业链。这不仅填补了遂宁市6英寸芯片生产的空白，完善了遂宁市集成电路制造产业链，增强了遂宁市集成电路产业核心自主性，也标志着遂宁真正意义上实现了从“切薯片”到“切芯片”到“造芯片”的华丽转变。
全球首款石墨烯电子显示屏在中国诞生
日前，国内的奥翼电子公司宣布，已研制出全球首款“石墨烯电子显示屏”，这使我国在石墨烯材料的产业化应用方面又向前迈进了一大步。在此之前，三星、LG已投入大量资金研究石墨烯显示屏技术。据悉，奥翼电子研制的超柔性“石墨烯电子显示屏”，不仅耐摔耐撞、透光率高、显示亮度佳，还能像纸一样卷曲，非常适合用在穿戴式电子设备上。目前，全球有超过200个机构和1000多名研究人员从事石墨烯方面的研发工作，而我国在石墨烯的研发上处于领先水平，目前已申请超过2200项专利，占世界的三分之一。2015年的全球石墨烯专利数据显示，专利数排名首位的是中国，之后是美国、韩国和日本。
美国斯坦福大学发现两种全新超薄半导体
8月，美国斯坦福大学的电子工程师发现了两种新的半导体材料——铪联硒化物（hafnium diselenide）和锆联硒化物（zirconium diselenide），他们具有与硅材料相同的“生锈”优势，并且在其他方面超越硅，如能实现只有三个原子厚的功能电路，所需电量少于硅电路，研究成果发布在《科学进展》杂志上。尽管仍处于实验阶段，研究人员表示该材料向实现未来器件所需的更薄、更高能效芯片迈进了一步。
美国国家标准与技术研究所采用新方法提升阻变随机存储器开关性能
美国国家标准与技术研究所（NIST）的一项研究结果表明，采用“温和”脉冲敲击方式能够解决阻变随机存储器（RRAM）开关状态交叠问题，向RRAM的商业化又迈进一步。这种新的RRAM即使关闭电源时仍能保留数据，有望成为新的非易失性计算机存储器技术。该研究成果已发表于IEEE电子器件快报。
非易失性存储技术已经成为拇指驱动闪存的基础，但闪存技术已基本达到尺寸和性能极限。几年来，工业界一直在寻找闪存替代品。
目前研究已经实现了高耐久性、良好的稳定性和均匀性，性能与使用更长的脉冲相当。但是不稳定性将影响内存维持状态的能力。消除这种不稳定性将是接下来需要研究的问题。
英高校研究出印刷石墨烯超级电容器，可为未来的可穿戴设备供电
目前可穿戴技术的障碍是如何不需要繁琐的电池组就能为设备供电。“超级电容器”是实现这种充电目的的重要方法。超级电容器的作用类似于电池，但能够快速充电，可在数秒内完成设备充电。近日英国曼彻斯特大学的一项柔性石墨烯印刷电池将有利可穿戴技术的快速发展。
英国曼彻斯特大学的使用简单的丝网印刷技术将石墨烯直接印刷到纺织品上，形成柔性电池状器件。
石墨烯氧化物印刷超级电容器的进一步发展将大大激发可穿戴技术的巨大潜力。这种超级电容器进一步研究开发后即可广泛应用，潜在应用领域包括可监控性能的高性能运动服装、嵌入式健康监控设备、轻型军用装备、新类型移动通信设备，甚至可穿戴式电脑等。
FPGA在AI中扮演的角色比预期还要大
摩根士丹利发表研究报告指出，FPGA在机器学习进行“推论”(inference)时扮演的角色，可能比市场想象还要大， Xilinx有望受惠。
barron.com 23日报导，大摩分析师Joseph Moore和团队在参加斯坦福大学“热门芯片”(Hot Chips)年度会议后，对FPGA的重要性大感讶异，因为全球前七大云端厂商中，就有三家公司针对FPGA的各项元素进行策略报告，与之相较，市场先前还对FPGA的云端应用感到相当怀疑。
不仅如此，若要实时使用深度学习的神经网络算法(即所谓的推论)，FPGA于其中扮演的角色，也比投资人想象还要重要。大摩认为，Xilinx是主要受惠的厂商。举例来说，Xilinx客户百度正在打造一项新架构、扩大FPGA应用，亚马逊云端平台“Amazon Web Services”也使用FPGA进行机器学习，还在会议上更新了Xilinx FPGA F1服务。微软则发表了一份基于Altera FPGA的机器学习报告。
英国《电讯报》“TelegraphMoney”专栏8月13日列举下列7档自驾车、人工智能(AI)/机器学习、机器视觉、大数据概念主要受惠股：英飞凌(Infineon Technologies)、Delphi、Nvidia、Blue Prism、Xilinx、Cognex 、FirstDerivatives。 Smith & Williamson AI基金经理人Chris Ford形容Blue Prism是全球极少数的高纯度AI企业、预期它所开发的后台自动化软件技术(降低成本、提升准确性)将广为金融业所采用。
长虹与海思共同推动物联网芯片应用与技术升级
中新网8月23日，长虹与华为全资控股子公司深圳市海思半导体有限公司(以下简称海思)在中国科技城绵阳签署了战略合作协议，双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。
根据协议内容，长虹与海思将围绕着窄带蜂窝物联网及无线通讯产品(NB-IOT、IOT、WIFI模组等)、多媒体产品(TV及周边产品)、数字电视及宽带接入终端产品(DVB数字电视机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、PON系列产品、物联网终端产品等)等领域形成长期战略合作关系。
签约仪式上，长虹公司首席技术官(CTO)阳丹表示，海思在各类家电控制主芯片、物联网芯片技术及应用方面具备行业领先水平。长虹和海思形成战略合作，将共享“物联网”领域的资源、技术和人才，推动“物联网”产业发展。
2016年，长虹在中国科技城绵阳正式发布首个开放的物联运营支撑平台(UP平台)，迈开由运营产品到运营用户的转型大幕，基于平台上的大数据可以更精准地获知家电背后芸芸用户一切需求，率先完成“基于互联网面向物联网”跨时代转型的一次蜕变。依托于大数据分析，长虹可以通过旗下布局的智能终端主动感知用户的更多需求，从而孵化出诸如家政、生鲜配送、物业管理等新兴服务项目。
未来，双方公司将通过IC设计公司与终端、模组产品设计公司形成深度合作。从长远来看，海思的技术介入，将进一步提高长虹产品性能、加快市场反应速度、保障供货安排等。据了解，双方将通过建立行业交流与信息共享机制等形式，基于行业应用并整合各自优势资源、技术等，共同构建“芯片——模组——终端产品”产业链，并通过定制化芯片和终端推广等合作，提高双方企业在各自领域的主导力。
据了解，长虹、海思将联合成立基于物联网技术和产品应用方向的实验室，海思方面除了提供必要的技术支持外，还将与长虹共同培养物联网领域的专业型人才，推动物联网产业整体发展。
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