富士康将彻底无缘东芝
北京时间7月19日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，西部数据高管正在日本拜访政府官员，希望就由于东芝出售芯片业务而产生的争端达成解决方案。
东芝正急于出售闪存芯片业务，以弥补美国核能业务西屋电气破产而造成的损失。不过，东芝面临着与西部数据的法律争端，后者是东芝的芯片业务合资伙伴。今年6月，东芝公布了优先竞标者。这一财团由日本政府基金、贝恩资本，以及韩国芯片巨头SK海力士组成。西部数据也想要获得东芝的存储芯片业务。该公司寻求法律禁令，阻止东芝将该业务出售给其他竞标方，称这样的出售需要得到该公司的同意。
消息人士表示，西部数据CEO史蒂夫·米利根（Steve Milligan）正在拜访近期刚刚上任的日本经济产业省高级官员。此前，日本经济产业省试图影响东芝的决策，确保东芝半导体业务留在日本的掌握中。本周五，美国法院法官推迟了对西部数据所要求禁令的判决，并提出东芝应当在交易完成的两周前通知西部数据。
上海！100亿！国家大基金再度出手！！
2017年7月21日，上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。会议由市政府副秘书长金兴明主持。市发改委、市经信委、市科委、市国资委、市财政局、市金融办、浦东新区、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中科院微电子所、中科院上海微系统所、国家开发银行上海市分行、华芯投资管理有限责任公司、上海华虹(集团)有限公司、中微半导体、上海科技创业投资（集团）有限公司、上海国盛（集团）有限公司、上海浦东科技投资有限公司、上海硅产业集团及新昇半导体科技有限公司等相关单位负责同志出席仪式。
上海集成电路装备材料基金总规模不低于100亿元，首期50亿元，由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。基金管理公司将由上海浦东科技投资有限公司和华芯投资管理有限责任公司联合组建。
中芯国际大基金合资公司芯鑫融资租赁完成增资
中芯国际公布，公司20日与国家集成电路基金及其独家经办人华芯投资，以及13名其他独立第三方同意通过经修订合营协议，同意向合资公立芯鑫融资租赁注资由6亿元增加至8亿元，其于合资公司的股权则会由约10.56%下降至约10.56%。
2017年7月20日，订约方已同意通过修订前合营协议，将合资公司的注册股本由人民币56.8亿元增加至约人民币106.5亿元，其中公司将向合资公司的出资额由人民币6亿元增加至人民币8亿元，而其于合资公司的股权则会由约10.56%下降至约7.44%。
公告显示，合资公司主要从事对集成电路业及相关产业的发展提供财务支持、推动中国的领先集成电路制造公司的生产线建设及升级、同时应对集成电话设计业及其支持公司的相关需求，以及促进集成电路设备业及相关产业链连系的协调、互动及发展。
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶
据Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。作为最大竞争对手的三星，也开始加快6nm的制程。
从目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。
荷兰艾斯摩表示，EUV（极紫外）光刻机可用于7/6/5nm工艺，Intel、台积电、三星等都采购了相关设备。只是，目前唯一没有披露10nm以下明确规划的就是Intel了。
Gartner：今年半导体营收或冲上4千亿美元
继台积电上修全球半导体产值年成长率后，国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）捎来振奋人心好消息，预估2017年全球半导体营收将首次突破4,000亿美元大关，是2010年创下3,000亿美元历史纪录后，再次突破历史新高。
由于人工智能、物联网及云端等高效运算逐渐成熟，加上存储需求增加，带动全球半导体营收再次突破新高，顾能预测2017年全球半导体总营收将达到4,014亿美元，较2016年成长16.8%，是全球半导体营收首度突破4,000亿美元大关。根据过去历史纪录，2010年时全球半导体创下3,000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2,000亿美元。
据安徽日报报道，7月19日，合肥高新区富芯微电子公司无尘车间内，技术人员正在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。
这是合肥省首条拥有完整技术专利，具备平面抛光工艺的功率保护芯片生产线，目前已实现量产，技术水平国内一流，并填补省内空白。该产品广泛运用于智能家电、通讯网络、物联网、智能穿戴、安防等领域。
2015年12月，安徽富芯微电子年产50万片功率集成电路芯片项目正式在柏堰科技园开工建设。据悉，该项目位于柏堰科技园创新大道与香蒲路交口东南角，总投资约3亿元，占地30亩，建筑面积24028平方米，建设大规模功率器件及功率集成电路生产线，形成年产50万片功率集成电路芯片基地，主要生产5寸保护器件、功率晶闸管芯片等，同时开展其它产品研发。
三星重新赢回苹果A系列芯片订单，台积电面临新挑战
据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。
三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(Kwon Oh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了苹果总部。
“权五铉可能说服了苹果高管，要利用好双方在OLED屏幕上的密切合作关系，”行业消息称。三星目前是全球最大移动OLED屏幕制造商，市场份额高达95%，也是今年即将推出的新iPhone的独家OLED屏幕供应商。
三星一直是苹果的主要芯片代工商，直到2013年。那一年，台积电成为了iPhone芯片的独家代工商。通过比对手提前使用更为高效的7纳米工艺，台积电成功赢得了明年的iPhone代工订单。报道称，三星将承担一部分明年的iPhone芯片订单。
高通发布第三季财报，净利润同比下降40%
北京时间7月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%；营收为54亿美元，比去年同期的60亿美元下滑11%。高通第三财季业绩基本符合华尔街分析师预期，但对第四财季的盈利展望远不及预期，导致其盘后股价下跌逾2%。
在截至6月25日的这一财季，高通的净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%，比上一财季的7亿美元增长16%；每股摊薄收益为0.58美元，比去年同期的0.97美元下滑40%，比上一财季的0.50美元增长16%。高通第三财季运营利润为8亿美元，比去年同期的16亿美元下滑51%，比上一财季的7亿美元增长6%。
紫光股份现溢价大宗交易 疑似清华系股权腾挪
7月20日，紫光股份]发生了一笔1349.18万股大宗交易，总成交7.62亿元，成交价为56.5元/股，较同日收盘价溢价约5%。
记者核对交易数据发现，本次紫光股份大宗交易成交股份数量与紫光股份前十大流通股东清华控股持股相吻合。截至一季度末，清华控股单独持有紫光股份1349.18万股，持股比例1.29%，位居第十大股东、第三大流通股东。
除了持股数量吻合，接盘方席位曾被证明为紫光系席位。
本次卖方为银河证券北京学院南路营业部，而买方营业部为东吴证券南通分公司，曾在2016年12月19日现身紫光股份大宗交易买方席位。当时交易卖方为广发证券[股评]北京中关村东路证券营业部，交易总量达2472.96万股，成交金额达到14.07亿元，成交价格56.9元/股，与本次大宗交易价格也极为接近，相对当天收盘价溢价不到1%。
富士康等四家苹果代工商反诉高通违反反垄断法
7月20日消息，据国外媒体报道，苹果和高通的诉讼已经持续了一段时间，虽然战事进一步升级，但高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）近日在接受财富采访时表示，双方完全有可能庭外和解。然而，近日有媒体报道，高通又面临来自四家苹果供应商一组新的反垄断指控。
富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司(Hon Hai Precision Industry Co .)、纬创资通（Wistron Corp）、仁宝电脑(CompalElectronics Inc .)和和硕（Pegatron Corp）声称高通违反了美国的反垄断法《谢尔曼法》的两项条款规定。
这一指控是周二晚间在美国加州南部地区法院提交的一份文件中提出的，这是对高通提起的诉讼的反诉，该诉讼可能要求承包商支付高通的许可费，而苹果公司则要求供应商停止支付。
从四大代工商在诉讼书中使用的大部分语言可以看出，苹果反对高通的商业模式。一名苹果高级管理人员证实，作为苹果与代工商所签署赔偿协议的一部分，苹果正资助代工商，帮助他们进行合法抗辩。
一亿多欧元一台的设备供不应求,阿斯麦二季度表现亮眼
全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 今日公布 2017 第二季财报。 ASML 第二季营收净额 (net sales) 21 亿欧元，毛利率 (gross margin) 为 45%。在第二季新增 8 台 EUV 系统订单，让 EUV 光刻系统的未出货订单累积到 27 台，总值高达 28 亿欧元。
预估 2017 第三季营收净额 (netsales) 约为 22 亿欧元，毛利率 (gross margin) 约为 43%。因为市场需求和第二季的强劲财务表现， ASML 预估 2017 全年营收成长可达 25%。
ASML 总裁暨执行长温彼得 (Peter Wennink) 指出 : ASML 今年的主要营收贡献来自内存芯片客户，尤其在 DRAM 市场需求的驱动下，这部分的营收预估将比去年成长 50%，而来自逻辑芯片方面的营收也可望成长 15%。除了 DUV 光刻系统的业务持续成长，在 EUV 光刻系统部分，未出货订单累积金额在第二季已经累积到 28 亿欧元，显示不论逻辑芯片和 DRAM 客户都积极准备将 EUV 导入芯片量产阶段。
本土厂商中微半导体杀入台积电7nm供应链
据台媒报道，目前台积电的7nm 布局最积极，近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略，将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单，致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。
值得注意的是，中微半导体是唯一进入台积电 7nm 制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在 28 nm 制程时便已开始合作，并一直延续到 10 nm 制程，以及现在的 7nm 制程。未来，中微也将与台积电跨入下一世代 5nm 合作。此外，中微也将与联电展开 14 nm 工艺制程的合作。
中国企业收购英国半导体设备商！
光力科技7月21日晚间发布公告，公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于收购Loadpoint Bearings Limited公司70%股权的议案》。为推进公司国际化战略布局，促进公司奠定在半导体装备业务领域的行业地位，并有效把握中国及亚洲可观的商业机会，公司决定以自有资金 315 万英镑收购英国 Loadpoint Bearings Limited 公司(以下简称“标的公司”)70%股权。
公司本次收购标的公司，目的是将先进的半导体芯片精密切割机核心部件——高性能主轴和新概念主轴的技术引进吸收和消化，加快公司的子公司Loadpoint 研发新产品及其国产化步伐，为公司在半导体装备业务板块的布局奠定良好基础。
公司称，标的公司是公司子公司 Loadpoint 公司的核心供应商，也是 Loadpoint公司竞争对手的供应商，收购标的公司是确保 Loadpoint 公司供应链安全的有效手段，同时也可降低制造成本，提高光力科技产品的竞争力，从而提升公司获利能力和股东价值。
科学家发明将图像直接传输到大脑的芯片
过去，眼睛失明的人仅能透过器官移植手术才有机会重见光明。不过，最新研究开发出一款可植入大脑的微型芯片，让来自外界的图像和声音可绕过眼睛和耳朵，直接传达到大脑，帮助病人恢复视觉和听觉。
可将视觉资讯转换为数字编码，直接传到大脑中
该芯片由美国莱斯大学研究人员发明，是一款可置于大脑中的扁平显微镜FlatScope，重量仅0.2公克、大小为传统显微镜的1/5000。
FlatScope能够监测和刺激神经元，例如，需要让大脑接收到特定图像时，便刺激相对应的神经元。意即，FlatScope可以将视觉资讯转换为数字编码的包裹，直接传到大脑中，让大脑接收到外界图像，但过程却完全不用经过眼睛。
不过，FlatScope目前仍在初期阶段，目前仅在人造萤光物上测试、需要用电线供电以传输资料。不过，其观察规模已经清楚到可观察到个别神经元，且能跟上大脑活动的速度。
研究人员表示，他们的下一步是在实验鼠上测试这套系统。一方面，要测试该系统在人体使用安全无虞，另一方面也要找到让活化神经元发光、以及无线供电给微型显微镜和下载数据的方法，预计4年内能开始进行人体试验。
首次实现片上光纳米天线的高速率数据传输，将助力硅芯片上的光子集成
澳大利亚国立大学（ANU）一研究小组率领的国际研究团队首次证实了光纳米天线上可进行超快数据传输，该纳米天线印刷在一光波导上。该研究成果将在电信领域产生深远影响，即人们可以通过光纳米天线进行高速率的数据传输。
Neshev解释说，这项最新的研究是非常不寻常的，因为它涉及等离子体激元的专业知识，波导制造的硅光子学以及高比特率传输的电信网络等领域知识。但他也承认，在该设备能够正式进入商业化开发阶段之前，仍有许多工程设计需要改进。
Neshev教授表示，该结构的设计即将与CMOS工艺相兼容，目前所用的金属金在未来可能被金属铝替代。研究团队在未来将进一步提高设备的传输效率，并将这些设备集成到电路当中。
日本东京大学开发出能呼吸的柔性可穿戴传感器
可穿戴电子设备正在经历从庞大、笨重向精致、超薄的重大变革。传统的刚性电子并不能与人类柔软的皮肤相贴合，一些科研人员以及公司已经开发了一种可拉伸的电子设备，可以紧贴着皮肤进行弯曲。
由日本东京大学的Someya教授带领的团队一直处于可穿戴电子设备发展的前沿。2013年，他们研发出了一种纸巾一样薄、超级柔软的电子器件薄片。而仅仅去年一年，他们又推出了在弯曲时依旧准确的压力传感器，以及可以贴在皮肤上的有机LED显示器。
本周，该研究团队宣布成功制造了具有高透气性的、可贴在皮肤上的电子设备。根据其发表在期刊《Nature Nanotechnology》上的论文所描述，这种薄膜电子设备可以直接贴合在人类皮肤表面上，且连续一周而不会引起任何刺激或者不适。
联发科高层大地震：传营运长朱尚祖、行销长罗德尼斯均已离职！
近日IC设计龙头联发科高层人事大地震，不仅传出共同营运长朱尚祖已辞职，且首席行销长罗德尼斯(Johan Lodenius)也被传离职，不过联发科发言体系表示，不评论市场传言。
联发科过去内部一直都有组织竞争的管理问题，原先由共同营运长朱尚祖与陈冠州，负责联发科的手机芯片与家庭网路娱乐两大事业，但近日有传言指出朱尚祖已经辞职，并转任顾问一职，目前暂由陈冠州暂代兼任，不过联发科发言体系并没有直接否认该传闻。
如果朱尚祖离职传言成真，那么对于联发科无疑将是一大打击。
除共同营运长朱尚祖辞职一事，另一传言则传出曾担任高通CDMA技术(QCT)资深產品行销副总经理，现任联发科行销长的罗德尼斯因联发科组织调整因素已经离职。
其实多年前联发科在形象上的定位较为弱势，当时为展现全新的行销变革，聘任对手高通的前行销大将罗德尼斯，希望改变联发科以往难以亲近的形象，一举摆脱白牌形象，而当时罗德尼斯也在就任前耗费约半年的时间与内部高层沟通，进行联发科在行销的大改造，不过今日传出罗德尼斯已经离职，确实令人意外。而这或许在一定程度上也说明联发科有要放弃高端市场，专注原有的中低端市场的意愿。
中国人工智能规划出炉2030年带动产业超10万亿
7月20日，《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》发布。该规划提出，将在重点前沿领域探索布局、长期支持，力争在理论、方法、工具、系统等方面取得变革性、颠覆性突破，全面增强人工智能原始创新能力。
规划还提到前瞻布局新一代人工智能重大科技项目，到2030年中国人工智能产业竞争力达到国际领先水平，人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。
受访的业界人士普遍认为，中国人口基数大，移动互联网发展迅速，有庞大的数据资源优势。另外商业化应用场景丰富，在人工智能应用领域将出现更多突破。但在基础算法和理论研究方面，与早于中国布局人工智能的美国还有差距，文件提到诸多国家层面的基础研究投入，给业界带来诸多期待。
