10月31日消息，据《华尔街日报》报道，随着苹果和高通之间的专利大战愈演愈烈，苹果计划将在明年的iPhone和iPad中弃用高通LTE芯片。作为替换方案，苹果正考虑在其下一代产品线中，采用只来自于英特尔或是联发科的调制调解器芯片。
据悉，高通公司扣押了一套苹果公司急需的软件，苹果公司需要用这套软件来在它下一代iPhone和iPad原型机上，测试LTE芯片。
《华尔街日报》援引了一位知情人士的消息，称在苹果于今年一月份提交了起诉高通公司的诉讼文件后，高通公司就停止了向苹果共享这套软件，这阻碍了苹果产品研发的进程。然而，高通回应称，苹果早已测试了能适用于下一代iPhone产品的芯片。
高通表示：“可以被用在下一代iPhone产品上的调制芯片早就已经发给了苹果，并经过了全套测试。”
高通公司还补充表示，“高通致力于支持苹果的新设备，正如它也支持其它手机制造商那样。高通的无线解决技术，仍是高端智能手机的黄金标竿。”
多年以来，苹果一直在自家产品中使用高通的调制调解器芯片，但自去年起，苹果在iPhone 7和iPhone 7 Plus中加入了来自英特尔的芯片，让苹果的芯片供应商体系变得更多样化了。
在刚推出的iPhone 8和iPhone 8 Plus中，苹果同样同时采用了来自英特尔和高通的芯片。
以美国为例，AT&T和T-Mobile这两家运营商所提供的iPhone新机，采用的是来自英特尔的芯片，而Verizon和Sprint提供的iPhone新机，采用的则是来自高通的芯片。
根据《华尔街日报》的说法，苹果打算在2018年的新产品中停用来自高通的芯片的这一计划，仍然充满变数。苹果最晚可以在2018版iPhone正式发布的三个月前，也就是2018年6月前，更换芯片供应商。
来自Raymond James的分析师Chris Caso则认为，这是一个不可信的传言。根据苹果的一贯策略，他们不会把宝全部压在未经过充分验证的产品和公司上面。他强调，对于苹果iPhone来说，基带是决定其手机上网速度的关键元器件，而高通在这方面的影响力是毋庸置疑的。所以结果不言而喻。
苹果和高通的诉讼纷争是从今年年初的时候开始的，彼时苹果向高通索赔10亿美元，指控后者为“一些与它完全无关的技术”收取不公正的专利费用，并且没有向苹果支付每季度约好的回扣。
自那时起，苹果就开始停止向高通公司支付专利授权费用。苹果方面表示，高通通过向每一部iPhone的总售价中抽取一定百分比的分成，赚取了超额的专利授权费，而高通公司则反驳称，高通的技术“出现在每一部iPhone的心脏里。”
高通公司也是从那时开始，反诉了苹果公司，并提交了数份针对苹果专利侵权的诉讼文件。与此同时，高通还请求美国国籍贸易委员会禁止进口一部分iPhone和iPad产品，并要求中国方面相关机构停止生产和出售iPhone手机。Chris Caso认为，苹果和高通官司打得如火如荼，这是苹果的谈判策略，苹果刻意释出此一消息。
高通是基带芯片龙头，原本iPhone的基带芯片订单由高通独揽，苹果直到iPhone 7才把部分订单转给英特尔。Caso表示，明年英特尔的基带芯片将首度支援CDMA，苹果终于找到高通以外的替代厂商，才对高通提起诉讼。苹果握有高通的基带芯片订单的选择权，做为谈判筹码是意料中事，此一消息这么早传出，能增加苹果的谈判手段。
然而，Caso强调，苹果明年应该不会完全弃用高通产品，以免过于仰赖英特尔未经测试的新芯片，判断苹果只会减少下单。他预测，明年iPhone彻底弃用高通芯片虽有可能，但是应该不会成真。比较可能的结果是，高通供应iPhone基带芯片的比重，将从当前的50%，明年降至30%。如此一来，高通从iPhone取得的年度营收将降至9,000万至11亿美元。
针对报道中的可能采用MTK基带传言，在昨天的联发科法说会上，MTK共同执行长蔡力行表示，他在这件事上毫无所悉，蔡强调联发科所推的数据机芯片，皆以SOC为主，未有推出分离单一数据机芯片计划，他也强调，要推出难度并不高，且所需时间并不多，不过目前没有计划。
苹果完全弃用高通LTE芯片不现实
从市场角度来看，目前手机市场的基带芯片供应商主要有：高通、联发科、展讯和三星。所以苹果可以选择的合作伙伴也比较有限（华为的基带都是自用，苹果也不可能会用）。
其次，从技术和产品角度来看，目前高通的基带技术毫无疑问是处于领先的地位。不久前高通还宣布其骁龙X50 5G modem成功实现了高速数据连接，而其他竞争对手的5G产品连影子都还没。
另外，在千兆级LTE基带市场，高通的骁龙X16今年年初就已经成功商用，其支持1.2Gbps下载速率的第二代千兆级LTE基带芯片——骁龙X20也将于2018年上半年商用。而英特尔的首款千兆级LTE基带芯片XMM7560可能要今年年底才会量产，最快也要明年年初才能商用。三星虽然在今年7月宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的千兆级LTE基带芯片（骁龙X20只支持5CA），最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到与骁龙X20一样的1.2Gbps。但是，三星的这款基带芯片究竟何时能够量产还是个未知之数。而联发科和展讯的千兆级基带芯片目前也还没影子，目前联发科除了Helio X30搭载的基带有支持到Cat.10，其他的都还是在Cat.7及以下，而展讯的基带目前也停留在Cat.7水平，可能都在牟足了劲，准备直接上5G。
可以说，不论是在基带技术还是在产品端，高通一直都处于第一梯队，而英特尔、三星通过多年的努力已经处于第二梯队，联发科和展讯则处于第三梯队。
所以，除了已经获得苹果采用的高通、英特尔之外，如果苹果想要再增加一家基带芯片供应商，三星是一个可能的选项。此前也一直有传闻称，苹果有可能会采用三星的基带。
不过，选择三星可能也会有些问题，比如三星的基带目前都还不支持CDMA，所以无法支持全网通。而联发科早已可支持全网通，英特尔明年商用的XMM7560也将补齐这个之前的短板。此外，目前苹果在iPhone的OLED屏幕等不少方面对三星都比较依赖，如果再采用三星的基带，则会进一步加重其对于三星的依赖。这或许也是苹果不想看到的局面。从这个角度来看，苹果放弃三星选择联发科也并非完全不可能。
根据联发科此前公布的信息显示，Helio X30的基带可支持LTE Cat.10/13全球全模，下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps，上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps。也就是说，Helio X30的基带性能已经达到了与目前iPhone 8系列所采用的英特尔XMM 7480相同的水准。
所以，如果苹果真的选择采用联发科的基带，那么也有可能通过限制明年的新iPhone可能将要采用的英特尔XMM7560基带的性能，以达到双方的平衡。不过，这样做将会在一定程度上牺牲用户体验。当然明年联发科或许也会推出性能更强的基带，只不过联发科屡次冲击高端市场不成，现在重心又重新回归中低端市场，所以如果没有高端客户采用，推高性能基带并没有多少意义。
综合来看，苹果除了继续采用英特尔基带之外，想要再增加一家基带芯片供应商，那么只能是选三星或者联发科。如果只是从技术、产品以及配合度方面来看，苹果选择联发科的可能性并不大，但是如果考虑其他因素的话，就说不好了。
另外，从专利角度来看，高通拥有大量的3G/4G基础专利，其他几家厂商与其相比则要差很多。比如在CDMA专利上，其他厂商要推CDMA手机或者全网通手机都需要向高通交专利费。即使苹果不采用高通的基带芯片，采用其他家的基带芯片，同样也是需要向高通支付一定的专利使用费。并且，凭借强大的专利库，高通依然能够以侵犯专利为由，与苹果斗到底。此前高通在美国申请的针对苹果iPhone是禁售令就是针对的基于英特尔基带芯片的iPhone。即使苹果想自研基带芯片，也几乎不可能避开高通的通信专利。
显然，只有达成和解，对于双方来说才是最好的结果。如果双方持续斗下去只会是个两败俱伤的局面。当然走向和解的这个过程可能比较长，毕竟双方都是业内的巨头，都有着非常强的实力。现在双方斗争的不断升级，都是希望能够迫使对方先回到谈判桌上来，也是为后续的谈判增加筹码。最终如何实现双赢的局面，则考验着双方高层的智慧。
参考资料：
MoneyDj 2017-11-01
芯智讯 2017-10-31
网易科技 2017-10-30
新浪科技 2017-10-30
推荐阅读
关注公众号芯华舍 ，后台回复关键词看更多内容
回复伯克利 ，看伯克利大学半导体工艺系列全集
戳下面的原文阅读，更有料！