近72小时，英特尔（Intel）与AMD携手上演如肥皂剧的剧情，两个死对头携手合作，各自拿出自己最擅长的部分，共同推出一款轻薄笔记本可用的处理器。英特尔无疑是PC芯片领域最具实力的厂商。作为全球最大的个人电脑CPU制造商，其奔腾和酷睿系列处理器被广大消费者所熟知，而AMD则是一家同时拥有CPU与GPU研发能力的芯片公司，速龙和APU系列处理器是英特尔在PC处理器上最大的竞争对手。
在AMD业绩最好的2006年，其市场份额曾经与英特尔只有分厘之差，而现在双方的市场份额为英特尔70%，AMD30%，后者虽然落后，但实力依然不能小觑。
而英伟达和AMD在游戏PC领域也是对欢喜冤家，目前图形芯片市场由英伟达和AMD主导。
从份额来看，英伟达是世界上最大的独立GPU厂商，从市场调研机构Jon Peddie Research的数据来看，目前英伟达依然占据独立GPU市场70%的份额，AMD则占30%左右。英伟达将近一半的营收来自以PC为中心的游戏业务。
随着PC市场份额被压缩，三方都在向数据领域转型，代表的行业有人工智能、无人驾驶，其中业务碰撞最为激烈的就有英特尔和英伟达。
由于深度学习对GPU的强烈需求，英伟达数据中心部门业绩今年翻了一倍。同时使用英伟达开发者增长了3倍达到400000人，使用英伟达GPU的人工智能开发者则增长了25倍。这让处于转型阶段并且一直有着“技术自信”的英特尔感到了威胁。
英特尔也在向数据公司转型。在英特尔看来，不管是人工智能还是无人驾驶，这些新兴领域所需要的数据处理能力正是该公司的强项，对处理器提出的计算要求远远超过了传统的个人电脑和服务器。但由于英伟达针对特定算法领域添加了专门的处理器来替代CPU，在选择上，英特尔在CPU的能力似乎变得没有那么重要了。
美国时间11月6日周一，Intel公布采用EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）封装技术，将第八代移动Core处理器Kaby Lake核心、AMD独显与HBM2存储联姻的Kaby Lake-G。美国时间11月7日周二：领导AMD GPU发展的资深副总裁Raja Koduri，宣布离开AMD。美国时间11月8日周三：Raja Koduri加入Intel，担任头衔几乎完全相同的职务，只是换了一间公司，将启动Intel第三次独立显示芯片计划（前两次是i740和Larrabee ）。
一、Kaby LaKe-G源自满足苹果需求？
要让Intel、AMD两死对头尽释前嫌，并摆平公司内部的政治压力，一同携手合作，势必有无法抗拒的“外力”和无法拒绝的利益，除非当事人主动承认，这猜测当然是死无对证。但在过去，Intel与AMD各自有着为了迎合苹果需求，开出特殊芯片型号的前科。
过滤“Intel CPU AMD GPU”和“需求量不小”这两个必要条件，第一时间会想到的，莫过于苹果的Mac Book家族了。Intel的CPU够好，但内显无法满足苹果需要， AMD Ryzen APU将是潜在威胁，而AMD现阶段刚问世的Ryzen APU尚未让苹果愿意买单，GPU订单又不想被nVidia抢走，两边绑在一起联姻，似乎是唯一“不伤订单再讲求获利”的最佳解决方案。
如果苹果真的采用Kaby Lake-G ，不只可进一步简化现行独显机种的设计，更等于宣布过去只有Mac Book Pro才有采用的高性能独显，可下放到更轻薄的Mac Book产品线。当然，Intel也明示得很清楚了，2018年会陆续导入产品上市，并非苹果限定。
假使苹果是促成“历史性大和解”的幕后人，那又回到一个问题：有什么理由让苹果想加强全系列Mac Book的制图性能（而且打包的还是Vega代的AMD GPU）？唯一的猜想大概就是AI与AR可能会纳入下一代Mac Book规划蓝图？这颇值得拭目以待。
二、Intel既然可以通过EMIB联合AMD GPU，当然也可以联合其他？
以整合超高频宽存储的需求为首，Intel早在2015年，就多次谈到可实现超高密度配线与更低制造成本的EMIB ，这次总算让世人见识到。但Intel联合AMD GPU这件事，也从侧面传播给整个半导体业界一个强烈的信息：我们有更大的合作空间。
回顾过去Intel在手机、平板、车用、机上盒等新兴市场，推动自家x86系统单芯片（SoC）的坎坷过程，因制程技术与设计工具过于独树一帜，而难以迅速整合其他厂商的IP，无法在正确的时间点推出适合的产品（讲白了就是推迟），一直是Intel除软件生态系统完整度不足外最大的致命伤，但如果有办法藉由低成本的多芯片封装取而代之，那又是另一回事。连AMD都可以联合了，还有什么不能合作的？
三、Intel变相承认自己做不出了“被市场认可”的制图芯片？
来自AMD的Raja Koduri空降Intel并担任资深副总裁，这不但“很有可能”已经在Intel内部投下一颗震撼弹，更等于变相承认一个残酷的现实：从i740开始，历经20年努力和9个代的演进，Intel终究无法自立打造“被市场认可的高性能制图芯片”。
其实Intel现有的内显已非昔日吴下阿蒙，一步一脚印，每代一直在稳定进步，从昔日“堪用”成长到在今天连苹果都会采用，第七代的Iris Pro还冒出让Intel重回DRAM产业的eDRAM这神器，但也不得不承认：Intel的内显一直停留在“入门级”形象，并没有靠着制程技术优势压垮GPU双雄，可能的原因不外乎：
内部研发资源不足，或有经验的研发团队太少。
因成本考量，欠缺力争上游的决心。
有太多技术专利掌握在nVidia和AMD手上，怎么做都绑手绑脚。
总之，Intel应该准备要重回独立显示芯片市场了，但这和Xeon Phi未来的命运息息相关，甚至浮现Intel解散其多核骑士团的可能性。
四、Intel Xeon Phi产品线危险了？
源自Larrabee的Intel MIC（Many Integrated Core）多核骑士团，也似乎步上了众多x86衍生物的后尘，软件生态系统不够完整，实际性能表现不如预期，竞争力不如耕耘已久的GPGPU，都是摆在眼前的血淋淋现实，x86指令集的“庇护”未如当年预期的牢不可破。
Raja Koduri空降Intel，仿佛让人闻到Intel亟欲重生，依循GPU双雄走路的道路，整合消费型制图与高性能计算／人工智能研发部门的研发资源，抛弃对x86指令集相容性的执念，重新打造货真价实GPGPU的味道，但也不能排除Intel日后与AMD加深合作的可能性。
参考资料：
科技新报 2017-11-09
新浪科技 2017-11-10
科技新报 2017-11-09
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