华邦电DRAM新厂获批，每月规划产能4万片
DRAM大厂华邦电5日宣布，计划在南科投资新厂的计划已经获得科技部科学工业园区审议委员会的核准，总投资金额达新台币3,350亿元。若以之前华邦电董事长焦佑钧所说，建厂时间预计3年的情况下，则新厂预计2020年将可进入投产。
华邦电为我国台湾省的DRAM大厂，目前仅有中科的一座12寸厂。2016年的年产能约4.3万片，2017年年底将扩增至4.8万片，2018年底则扩增到5.3万片。未来，最大的扩充能量最大到5.5万片时就已经将当前台中厂的剩余空间给全部用光。因此，面对未来的营运成长，兴建新厂成为不得不做的准备。在相关人员查看过南科路竹基地的土地之后，希望可以取得25公顷规模来建厂，于是华邦电在2017年6月底向经济部补件递交计划书，现在终于获得相关单位的同意。
未来，由于有该国际性半导体大厂的加入，使得华邦电的产品有了稳定的出海口之后，将可能会进一步驱动缩短建厂的时程。据了解，如果一切顺利，未来期望藉由新厂的土建时期，就逐步先行导入生产设备，并先利用台中厂的有限空间，再逐渐将部分设备安装到位。之后，随着新厂完成兴建，再将设备陆续搬迁至新厂中，以期能缩短其中所必须消耗的测试时间，希望能提早产品进入市场的时间。
昀丰科技与山东恒通晶体签订设备采购协议
近日,昀丰科技公司与山东恒通晶体材料有限公司签订了蓝宝石炉设备采购协议。协议总金额为3300万元，协议标的物为ISS系列蓝宝石晶体生长炉(含热场)。
报告资料显示，昀丰科技上半年实现了蓝宝石长晶设备的批量销售，巩固了在LED衬底领域的产业链地位，加速切入消费电子、光学元器件、医疗美容等新兴应用领域。由于设备验收需要一定的周期，报告期内部分已发货的设备尚未确认收入。
昀丰科技充分利用自主研发的先进设备制造技术和长晶工艺，推进长晶设备与晶体材料业务协同发展，有序扩大材料产能，提升市场响应能力。
值得一提的是，上半年子公司苏州恒嘉四车间基本建设完成，预计2017年第四季度可投入使用，未来主要用于大尺寸蓝宝石后道加工技术的研发。子公司内蒙古恒嘉一号车间基本建设完工，设备安装调试有序开展，8月已开始逐步投产，投产后将充分利用当地较低的电力成本和成熟的大尺寸长晶工艺，成为公司重要的蓝宝石晶体材料生长基地。
兆易创新拟签供货合作协议
兆易创新9月5日晚间公告表示，公司拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》。
为了保障双方长期稳定合作，有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应，进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势，兆易创新拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。
东芝称将在日本建一座新半导体生产厂
据路透东京9月6日消息，日本东芝已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其存储器芯片(存储器芯片)业务以筹集资金。
东芝在一则公告中说，公司正在考虑其芯片业务方面的合资伙伴SanDisk是否将参与该投资。SanDisk由西部数据所有。
两位熟悉情况的消息人士周二表示，西部数据已表态愿意退出对东芝快闪存储器(闪存)芯片业务的集体竞购，以便在与东芝的合资中获得更有利的地位。
20亿元的微型显示器落户合肥新站高新区
近期，总投资20亿元的硅基OLED微型显示器项目落户合肥新站高新区!这不仅是该区在下一代显示技术中的重要布局，更推动了合肥成为全国显示技术种类最全、产业规模最大的集聚发展基地。
相关负责人介绍，该项目计划2018年9月开始设备搬入，2019年投产，预计到2020年可实现年产2000万片微型显示器件，成为全球最大的硅基OLED微型显示器件生产基地。
硅基OLED，被称为下一代显示技术的黑马。硅基OLED微型显示器，区别于常规的利用非晶硅、微晶硅或低温多晶硅薄膜晶体管为背板的AMOLED器件，它是以单晶硅作为有源驱动背板，制作的主动式有机发光二极管显示器件，像素尺寸为传统显示器件的1/10，精细度远远高于传统器件，具有高分辨率、高集成度、低功耗、体积小、重量轻等诸多优势。
简单来说，硅基OLED微型显示器项目的产品，广泛应用于机载头盔、枪瞄、夜视仪等军用市场，并且随着AR / VR以及自动驾驶等新技术的应用，硅基OLED微型显示器件将迎来爆发式增长。
8英寸研发中试线在上海嘉定正式投入运营
由上海微技术工业研究院与Fab厂合作建设的8英寸“超越摩尔”研发制造基地落户上海嘉定，近5000平米洁净室、兼容CMOS工艺的8英寸研发中试线9月10正式投入运营。
据介绍，该中试线专注于传感器工艺开发验证，以及对新工艺、新器件、新系统的研发，并根据“超越摩尔”产品和技术特点导入、配置了MEMS、硅光子、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁传感、功率及生物等相关工艺和量测设备。
中科院微系统所所长王曦表示，超越摩尔领域有大量的创新研发非常倚重工艺线的配合，成熟的晶圆厂又不得不考虑产量的问题，无法承接创新团队将一个产品原型开发成成熟产品的漫长研发过程。工研院8吋线就是希望能打通产业化的最后一公里，把实验室成果转换成量产产品。
这条有3000片设计产能的8英寸研发中试线，功能定位于承担产品研发、小批量生产、技术培训、设备验证等服务，实现“超越摩尔”产品和技术从研发到量产的无缝衔接，从而提升研发的成功率。
集成电路大基金发布投资累计近1500亿元
国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。
截至2016年年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司“大基金”两年多来共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元；已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局，带动的社会融资超过了1500亿元。
CFIUS建议阻挡或终止莱迪思收购案
华尔街日报消息，由一家中国政府注资的实体收购一家美国芯片制造商的交易支持者请求总统特朗普(Donald Trump)批准该笔交易，尽管其他高级美国官员持相反意见，此举将令特朗普陷入美中对半导体行业的主导权之争。
根据莱迪思半导体(LatticeSemiconductor Corp., LSCC)周五提交的美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission, 简称SEC)文件，美国海外投资委员会(Committeeon Foreign Investment in the U.S., 简称CFIUS)已建议阻挡或终止由中国政府支持的Canyon Bridge Capital Partners以13亿美元收购莱迪思的交易。
这笔交易的支持者已三度尝试取得CFIUS的批准，但每次都未能在两个半月左右的评审期间获批。CFIUS由美国财政部主导，并由包括国防部、国务院、司法部和商务部等部门代表组成。
根据莱迪思的文件和Canyon Bridge的一份声明，两家公司打算请求有最终话语权的特朗普作出决定。该文件表示，根据程序特朗普需在15日内作出决定。
全球芯片7月销售额猛增，有望创历史新高
半导体产业协会(SIA)于美国股市5日盘后公布，2017年7月全球半导体销售额年增24.0%(月增3.1%)至336亿美元。SIA指出，所有主要区域市场7月份月增率、年增率皆呈现正数。美洲市场领涨，7月年增率、月增率分别达到36.1%、5.4%。所有月销售数字均由世界半导体贸易统计协会(WSTS)编制、代表的是3个月移动平均值。
SIA会长John Neuffer指出，世界半导体销售额连续第12个月呈现年增、反映了全球半导体市场令人印象深刻的持续增长。WSTS预测，2017年半导体芯片销售将达到 3970亿美元，这比去年最高记录的（3390亿美元）还高出 580亿美元。而针对明年芯片销售情况，WSTS看好明年半导体发展，预计销售额有望持续增加4.3%达到 4140亿美元，这表明今明两年的集成电路行业前景良好，值得期待。
京东方将量产，日韩面板时代正式宣告结束
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新数据，大尺寸面板供给国排名重新洗牌，WitsView资深研究经理王靖怡指出，中国在政府资金挹注与拥有广大内需市场的优势下，吸引各面板厂积极在中国地区投入面板新厂的扩增，从面板产能供给面积的地区别来看，2017年中国将正式超越韩国成为大尺寸面板供给面积最大的地区，预估2020年中国地区供给率将朝50%迈进。
王靖怡指出，2017年中国地区在全球大尺寸的面板供给率达35.7%居冠，其次为台湾的29.8%，韩国则下降至28.8%位居第三。
相较于2016年，韩国为34.1%、中国30.1%、台湾28.9%，2017年全球大尺寸面板供给地区排名重新洗牌。
光罩太贵，联发科将暂停7nm芯片研发
市场传出，为降低成本，联发科明年新芯片高阶制程开发计画有所变动，将暂缓7纳米制程进度，最高阶只到12纳米，并以16纳米为主。联发科明年主力芯片订价是否能优于对手高通，仍有待密切观察。
联发科一向不对产品进度与客户事宜评论。据悉，联发科明年第1季将推2款P系列新芯片，代号为P40与P60，采12纳米制程生产。就明年全年开案进度而言，联发科新芯片都将集中在中低阶芯片，高阶芯片及采先进制程生产的产品，进度反而暂缓，其中，7纳米至目前为止都没有任何新开案进度。
业界传出，联发科为节省先进制程高昂的光罩费用，明年新芯片都将以16 纳米为主要投产制程，借此降低成本，挤出更多潜在获利，也符合共同执行长蔡力行过去习换降低成本减少研发支出的作风。
中芯国际否认梁孟松加盟，股价暴涨
媒体报道台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。中芯对此表示，消息不实。
虽然中芯国际辟谣，不过其股价一路攀升，终盘报收8.11港币，暴涨12.17%，显示对梁孟松加盟的看好。
澳大利亚研发氮化镓高电子迁移率晶体管
澳大利亚BluGlass公司与澳大利亚格里菲斯大学合作，共同开展一项为期2年、总投入60万美元的项目，研发高性能常闭型氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），具有正向和稳定阈值电压、低导通电阻和高击穿电场等优势。项目投资中的30万美元来自独立、非盈利的创新制造合作研发中心（IMCRC）。
该项目有望产生高价值IP和代工厂技术，将带来新一代本土半导体晶圆经济。IMCRC总经理兼CEO David Chuter表示：“解决产业挑战和赋予重要支撑技术，我们相信该项目将不仅该地区的商业价值，在澳大利亚和全球价值链上产生新的机会。”
Bourne表示，“我们独特的p-GaN栅低温淀积技术是实现高性能常闭型器件所需要的，这有重要的商业影响，不仅仅是对BluGlass，也是对澳大利亚的功率电子产业。”
格里菲斯大学副校长NedPankhurst表示，此次合作突出了高校在通过产业合作来推进技术方面的贡献。
英国Teledyne e2v公司的传感器将在卫星任务中发挥重要作用
在欧空局（ESA）项目和资金支持下，德国OHB系统公司已授予英国Teledynee2v公司数百万欧元的合同，为由ESA的荧光探测器（FLEX）卫星任务提供定制的电荷耦合器件（CCD）图像传感器。Teledyne e2v将设计、开发和实现高性能CCD及其定制封装，以使其融入由意大利Leonardo公司和德国OHB系统公司正在开发的FLEX探测器。
Teledyne e2v业务发展副总裁Giuseppe Borghi说：“Teledyne e2v已经为ESA的“哨兵”任务（Sentinel）提供了使能技术，如为Sentinel-2和Sentinel-3卫星提供了惊人的图像能力。因此，我们很高兴进一步扩展这种合作关系，作为OHB和Leonardo团队的一部分，为FLEX任务提供关键的CCD传感器技术。当卫星任务需要高性能定制设计的图像传感器时，Teledyne e2v是首选的合作伙伴。”
国际团队研究出基于石墨烯的单光子探测器
光子探测器在传感和通信领域用诸多潜在应用，提高单光子探测器的性能一直是科学家们的研究热点。近日，来自美国哈佛大学、西班牙光子科学研究所、美国麻省理工学院、雷神BBN科技公司和韩国浦项大学的研究团队正在进行一项关于使用石墨烯作为材料来检测低能单光子的研究，并提出了一种开发比目前可用探测器更为敏感探测器的新方法。该研究成果发表在Physical Review Applied期刊上。
西班牙光子科学研究所是欧盟石墨烯旗舰项目的一部分，欧盟该计划的设立目标是研究石墨烯材料的潜在应用和影响，并在近期宣布了利用集成石墨烯开发的基于CMOS的图像传感器的最新进展。
研究人员Frank Koppens教授表示：“该基于单片CMOS图像传感器的开发是低成本、高分辨率、宽带宽和高光谱成像系统的里程碑。”
工信部：中国物联网产业规模已超9300亿元
经济日报9月10日讯，在9月10日举行的2017世界物联网博览会无锡主峰会上，工信部副部长罗文表示，中国已经形成了包括芯片和元器件、设备、软件、系统集成、电信运营、物联网服务等较为完善的物联网产业链。已部署的机器到机器终端数量突破1亿，物联网产业规模已从2009年的1700亿元跃升至2016年超过9300亿元，年复合增长率超过25%。
近年来，全球物联网技术创新空前活跃，物联网MCU、窄带物联网芯片、新型传感器等新技术新产品不断推出，有力地推动了物联网的应用普及。据相关研究，2016年全球具备联网及感测功能的物联网市场规模为700亿美元，同比增长21%。预计2018年市场规模有望超过千亿美元。物联网技术与基础软硬件、移动互联网等技术的全方位融合，开启了全球智能电子产品的创新浪潮，新型智能终端、智能可穿戴设备、智能家居等领域快速发展，成为信息产业新的增长点。
据罗文介绍，中国现已初步形成环渤海、长三角、泛珠三角和中西部地区四大区域集聚发展的空间格局，无锡、杭州、重庆等地综合运用配套政策，实施重大应用示范工程，培育重点企业，已成为推动物联网发展的重要基地，带动作用显著。以无锡示范区为例，截至2016年末，已拥有物联网企业近1300家，从业人员超过15万人，构建起了比较完整的物联网产业链，物联网产业年营业收入超过2000亿元。
我国传感器竞争力远落后于发达国家
物联网各项技术中，传感器技术是基础和核心。我国已经形成了较为完整的传感器产业链，但与发达国家相比，在产品品质、工艺水平、生产装备、企业规模、市场占有率和综合竞争能力等方面存在较大差距。
产品类型少、高端传感器品类空缺多。目前，全球传感器约有2.6万种，随着新材料技术和敏感机理的创新，新品种和类型会不断出现。我国约有1.2万多种传感器，不足全球的1/2，在医疗、科研、微生物、化学分析等特种高端领域仍有大量品种空缺或空白。同时，我国传感器企业产品线较单一，综合竞争能力偏弱，目前我国传感器产品种类齐全的企业占比不足3%。
我国传感器新品研制落后发达国家近10年。目前，我国传感器约有60%依赖进口，核心芯片约80%以上依赖进口，MEMS传感器几乎全部依赖进口。
领军企业数量少，企业研发能力不足，同时科技成果产业化水平低。国内已有的1700多家企业、大专院校、科研机构中，95%以上属中小企业。产值过亿元的企业仅占总数的5%，产品种类齐全的专业厂家不足3%。而日本仅索尼一家公司营收就超过35亿美元。
AI芯片研发正火 三星开始投石问路
NPU模仿脑神经网路，具备反覆机器学习(Machine Learning)的电路结构，若将NPU用在智能手机AP上，将可提升影像、照片、音讯辨识能力。
人脑的资讯传输频宽约每秒25TB，储存容量约2,500TB，比市售高速绘图DRAM每秒传输32GB的速度快800倍，也比32TB固态硬盘(SSD)容量大80倍。近期华为表示，新一代10纳米制程麒麟970处理器采用NPU技术，影像辨识能力提高25倍。
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