中芯国际，北京时间14日晚间发布了2017年第三季度财报，净利润相比去年下滑7成。梁孟松表示符合预期，并且将加快高阶制程的进度。
中芯国际2017年第3季的毛利率为23.0%，较2017年第2季为25.8% ，下滑2.8个百分点，较2016年同期为30%，则是下跌了7个百分点。另外，第3季的营业毛利部分为1.773亿美元，较2017年第2季为1.941亿美元下滑8.6%，较2016年同期的2.321亿美元，则是下滑了23%。第3季每股EPS为0.03美元，较2016年同期的0.13美元，下跌77%，较2017年第2季的0.12美元，下跌了75%。
虽然业绩走势不够良好，但中芯国际新任的联席CEO梁孟松表示：“我们第三季业绩与指引相符，收入与前一季相比成长2.5%。环比增长主要来源于智能手机相关出货全面复苏。从制程上看，28纳米晶圆收入环比成长38.9%，0.18微米晶圆收入环比成长33.8%。在之前的三年中，中芯国际凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长，而这两年，我们进入了过渡期，为下一阶段的成长准备好技术和工厂。”
从中芯国际的财报上看，通信和消费电子业务依然是中芯最强劲的收入来源，电脑和汽车/工业所占的比例则有点低。
从客户分布上来看，北美和中国是中芯的最大客户来源，且两者的份额相差并不太远，这从侧面看到了植根中国的中芯国际在走出去方面表现得很好，也获得了海外客户的支持。
从技术节点来看，45nm及以下、55/65nm、0.15/0.18um和0.11/0.13um工艺这几项工艺占领了公司的主要营收，但当中55/65nm和0.11/0.13um工艺的占有率下滑，尤其是后者，下滑比例明显。这个数字在上季度同期都是增长的，可能是受到客户产能还有终端应用改变的影响。
从财报还可以看到，中芯国际旗下的晶圆厂利用率正在下滑，之前产能紧张的现象得到了环节，且产能利用率在过去的几个季度都持续下滑。这就让早年借助利用率屡创新高的中芯国际有了一定的回落。
值得一提的是，虽然梁孟松提到28纳米晶圆收入环比成长38.9%，但在财报中没有对这项工艺单独列项说明，证明中芯国际的28nm工艺产能正在爬坡。作为国内的晶圆代工厂龙头，中芯国际的每个进展都倍受关注。这种数据和市场表现，也说明了中芯国际和国际上知名的UMC和TSMC等企业相比还有比较大的差距。不过在梁孟松的支持下，相信在未来几个制度先进工艺的发展能够取得不错的效果，尤其是之前一直被困的28nm高K工艺，会取得明显的进步。
中芯国际进一步表示，短期来看，成长动力仍在包括28纳米制程、快闪存储器、指纹辨识感测器和电源管理芯片等方面。长期来看，需要加快执行速度，将资源聚焦于关键技术平台，进而努力成为晶圆代工厂优选伙伴为主。
对于第4季的营运展望，中芯国际表示，预计第4季的营收增加在1%至3%之间，毛利率介于18%至20%的范围内。而在营业毛利的部分，将介于2.04亿美元至2.1亿美元之间。至于，净利则将落在4,800万美元至5,000万美元之间。
对于下一季度的预期，中芯国际方面表示，他们的计划是季度收入增加1%至3%。毛利率介于18%至20%的范围內。这个数据较之目前的23%，是有所下滑，看来中芯国际对R&D的投入开始进入了一个高增长周期，这主要是为了14nm等新工艺的发展和28nm的爬坡全力以赴。
中芯力拼14纳米FinFET 2019年量产
针对外界最关心的高阶制程进度，联席CEO赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世。
中芯国际15日的现场中，仍是由赵海军主持会议，梁孟松仅简短发言，代表加入新团队后的首次亮线，也满足外界的好奇心。同时，赵海军也指出，梁孟松是以共同CEO的身分加入，因此不会只是负责技术而已，也会参与策略面。
中芯国际董事长周子学表示，作为中国最重要的半导体公司之一，一直在思考如何提升公司竞争力，这几年来也持续聚焦、整合资源，更在今年10月建立了新的领导团队，随着梁孟松的加入，可加强中芯制定技术的能力，拉近与对手的技术差距，相信新团队会带领公司到新高度，梁孟松也可用过去成功、卓越的半导体经验，让中芯国际的未来更美好。
梁孟松则是表示，很荣幸接下此职务，中芯在半导体产业中具有很好的位置与机会，但也深具挑战，很高兴与赵海军和团队合作。
针对外界询问梁孟松加入中芯国际的最大任务，众所皆知是高阶制程技术的进度。中芯表示，将在2019年量产14纳米FinFET制程技术。也就是说或梁孟松要用两年的时间，帮中芯国际把14纳米FinFET制程追上来，业界认为挑战非常大，但不是不可能，因为已经准备很久了，所以我们对此很期待，也会持续关注。
在28纳米制程上，中芯也提出三阶段的规划蓝图。赵海军指出，第一阶段的polySion制程已经量产，第二阶段是第一代的HKMG制程已经在今年第2季开始产出，目标是28纳米突破10%营收，而第三阶段是第二代的HKC制程，预计在2018年底量产。
梁孟松也强调，为了公司长期增长，获利和业务发展，我们认知到聚焦战略项目的重要性。透过坚实的团队，清楚的方向感，以及在中国有利的地位，中芯国际将朝目标前进，并将在集成电路产业的发展浪潮中受惠。我们会努力奋斗，为公司所有的利益相关者持续创造更大价值。
参考资料：
科技新报 2017-11-15
中芯国际官网 2017-11-14
全球半导体观察 2017-11-15
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