据国际半导体产业协会旗下SMG公布最新的硅晶圆产业分析报告显示，2017年硅晶圆虽然产量持续增加，但价格上升更快，今年市场仍供不应求。
面对全球半导体需求的上扬，虽然日本信越、日本胜高、台湾环球晶、德国世创及韩国硅德荣等硅晶圆厂已持续扩产，避免供应断链，但关键生产设备的供应并不乐观，落后于市场需求，再加上设备测试及调校费时，在近年内，恐怕很难看到产能的大幅提升。
报告指出，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%，但市场营收规模却大幅成长21%，达87亿美元，显示出硅晶圆市场产量成长跟不上需求，导至价格大幅上涨，而今年恐怕仍会维持这样的趋势。据数据显示，自2017年8月以来，硅晶圆的库存天数就已跌破新低，且没有反弹迹象。
而去年缺货主要的原因在于三星和SK Hynix的大规模半导体投资，当然中国本土的半导体计划也有很大影响。这两年的硅晶圆总产能已有近8成被大厂包下，还有国内新建的众多12寸厂，又即将大量投片，所以传出中国业者大抢上游货源，今年价格将逐季上扬已无法回避，将成卖方市场，缺货价涨已是业界共识，且涨幅将高达25%以上。
还有报告指出，受到中国制造2025政策的驱动，在政府财政政策支持下，已成为全球最大的半导体封装设备及材料消费国，中国的半导体下游成长非常迅速，并已开始打入国际大厂的供应链。
由需求面来看，虽然智能手机出货成长趋缓，但因加入包括双镜头等新功能，芯片用量仍然持续增加。再者，包括人工智能、虚拟实境、车用电子等新应用快速成长，对先进制程的需求成长快速。整体来看，硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度，在供不应求情况下，多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源，价格则每季调整。
业者指出，去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75～80美元之间，但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上，年度涨幅高达25～35％之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓，但仍有续涨10～20％空间。对于环球晶、台胜科、合晶等供应商来说，营运一路看好到明年底。
中国国内去年遍地开花的12英寸晶圆厂，今年进入设备装机高峰期，预期第三季后将陆续进入投产阶段，业界预估今年底12英寸晶圆月产能将上看70万片。由于半导体硅晶圆供不应求，国内半导体厂商为避免硅晶圆缺货导致无法量产，近期再度开出高于市价1～2成价格大抢货源。
半导体硅晶圆去年出现缺货压力，价格逐季调涨，去年一整年12英寸硅晶圆平均价格大涨约2～3成，8英寸硅晶圆价格也调涨逾1成，供应商也缴出亮丽成绩单。
今年第一季虽是半导体市场传统淡季，但硅晶圆仍供不应求，价格持续调涨5～10％幅度，环球晶前2个月合并营收90.32亿元，合晶前2个月合并营收13.17亿元，较去年同期成长近4成。台胜科前2个月合并营收25.19亿元，年增27.4％亦优于预期。
由于半导体厂每年第二季进入投片旺季，对硅晶圆需求逐步加温，价格自然再度调涨。业者透露，12英寸硅晶圆合约价已逼近100美元，现货价更已上看110～120美元。然而今年全球硅晶圆厂并无新增任何产能，在供不应求情况下，半导体厂都与硅晶圆供应商签下长约。
然而值得注意之处，在于国内半导体厂近期开始大动作抢硅晶圆货源。
根据市调机构集邦统计，至2017年底的2年当中，国内新建及规划中的12英寸晶圆厂高达20座，今年正好进入设备装机高峰期，下半年将陆续投产，预期至2018年底中国国内12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较去年大增逾4成。
国内今年进入投片的12英寸厂虽有一半是外资或内外合资项目，但包括中芯、华虹宏力、华力微、长江存储、士兰微等陆资新厂也将开始投片，也因此，国内半导体厂对硅晶圆的采购量，在近期出现强劲成长态势。由于硅晶圆厂多数产能已被大厂包下，陆厂此次锁定争取剩下的产能，并传出以加价1～2成的价格抢货。
业者表示，国内当地12英寸晶圆厂量产在即，业者为了巩固产能，加价大抢硅晶圆货源，预期第三季硅晶圆价格涨幅可望扩大至10％以上，第四季价格续涨已无法回避。业界看好硅晶圆市场在今年底前都会是卖方市场。
参考资料：
TechNews 2018-04-03
SMG 2018-04-03
中国半导体论坛 2018-04-03
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