IC设计厂商联发科26日在世界通讯大会上 (MWC 2018) 上，推出首款内建多核心人工智能处理器 （Mobile APU：AI Processing Unit） 及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片──曦力P60 (Helio P60）。
联发科表示，该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。采用台积电12纳米FinFET制程技术则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，Helio P60沿袭了他们的创新技术，将彻底改变消费者对于智能手机的期待。arm Cortex A73大核心带来的强大效能及专为AI应用打造的处理器，可为消费者带来诸多旗舰功能，例如深度学习脸部检测、物体与场景辨识、更为流畅的游戏体验及更智能的照相功能。这款芯片让消费者不必花费高昂的费用即可享受到内建多种先进技术的智能设备。
根据联发科公布的资料，Helio P60采用8核心大小核 （big.LITTLE） 架构，内建4颗arm A73 2.0 Ghz处理器与4颗arm A53 2.0 Ghz处理器。另外，采用台积电12纳米FinFET制程技术，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低 25%，显著延长手机使用时间。而且，Helio P60导入联发科技 CorePilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器效能及功耗，即使执行多种大型运算的任务，也能提供手机持久的电量。
Helio P60还将首次把联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI 应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作效能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU，APU可将功耗降低一半。
另外，与先前Helio P系列相比，Helio P60的3颗图像信号处理器（Image Signal Processor，ISP）功耗表现更加出色。在双镜头设定下，功耗降低18%。透过Helio P60的影像技术及APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能手机上享受身历其境的AI体验，例如即时人脸美化与趣味叠图效果、增强与混合现实（AR/MR）加速、摄影功能强化与即时录影预览等。
联发科还强调，Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot 软件开发工具套件（SDK），完全相容于Android神经网络API（Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。而联发科身为开放神经网络交换格式（ONNX）的合作伙伴，正致力于在2018年第2季时让旗下芯片支持ONNX，为AI开发者提供更多产品设计的弹性。
Helio P60亦内建了4G LTE全球数据芯片，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下， Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。目前预计内建联发科Helio P60芯片的智能手机将在2018年第2季初于全球上市。
根据据联发科Helio P60芯片在GeekBench网站上的跑分，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科Helio P60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑分非常接近。毫无疑问，联发科P60将是对标骁龙660的一颗中端芯片。
2018年P系列主打产品--曦力P60
调研机构公司Gartner数据显示，全球智能手机销量2017年第四季度同比下降了5.6%，这是自2004年以来首次下滑。
对于今年整体市场的走势，李宗霖认为全年市场应该处于持平或微增长的状态，下半年的行情会明显好于上半年。目前从一些客户中可以看到，渠道库存清理基本完成，2018年可能会迎来一个换机潮。
曦力P60将成为今年联发科最重要的一款产品，无论从规模还是客户开案来看。此前联发科执行长蔡力行也表示，2018年P系列产品的营收占比将达15%～20%，12nm产品的导入，将对整体营收和市场占有率的回升起到关键作用。
在台积电12nm产能供应方面，即便有其他客户采用这一工艺，联发科曦力P60将是台积电第一个大批量生产的芯片产品，有充足的产能保障。
最后，李宗霖表示，未来手机厂商的淘汰会更加剧烈，继续向前几大厂商聚集。客户在技术创新、高质量产品的追求上会越来越严格，对联发科的挑战也会逐渐增高。联发科未来也将与客户积极交流与沟通，以产品规格、发布节奏和差异化取胜。
在下一代SoC产品规划上，联发科并不否认有更高性能产品的规划，至于是不是P70还要待未来发布才能知晓。
参考资料：
TechNews 2018-02-26
天天IC 2018-02-26
FaceBook 2018-02-26
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