2017年，小米5c智能手机正式发表，让大家看到了小米旗下自主研发的澎湃S1芯片。虽然性能无法与竞争对手的高阶产品相比，但对于小米而言却是意义重大，因为这使得小米成为了仅次于华为，有能力自行设计芯片的中国手机厂商。不过，当时小米的执行长雷军指出，未来小米还会继续自行研发芯片。
详细了解过澎湃S1的机友应该都知道，这枚新品最大的缺陷有两点。第一是工艺制程，当时大多数处理器都已经迈向16纳米或14纳米的时代了，但澎湃S1还只是老旧的28纳米HPC工艺制程。第二是调制解调器模块，仅支持GSM/TDSCDMA/TDDLTE制式的网络，而且最高仅支持Cat 4 150Mbps的速率， 技术上不支持双载波聚合，不支持MIMO或64QAM。
最近网络媒体曝光了小米澎湃S2芯片的相关参数。原本预计小米澎湃S2 芯片会以三星的10纳米制程来生产，但是在成本及产能的考虑下，如今改成以台积电16纳米制程技术来生产。
那么所谓的第二代芯片澎湃S2解决这些问题了吗？只能说部分解决了。澎湃S2工艺比S1更先进了，采用了台积电的16纳米生产，核心设计依然是8核心为主，内部包含了4个主频2.2GHz的A73核心，以及和4个主频1.8GHz的A53核心。
在GPU的部分，则会采用Mali G71MP8，并且支持UFS2.1和LPDDR4的储存。不过，在基频芯片的部分，仅支持GSM/TDSCDMA/TDD LTE等的网络，并不支持CDMA网络。而且最高仅支持Cat 4 150Mbps的速率，技术上不支持双载波聚合，也不支持MIMO或64QAM。以此规格，如果说要拿一款芯片性能跟它做对比的话，小米的澎湃S2芯片应该与华为海思齐下的麒麟960差不多。只是，麒麟960芯片是华为海思在2016年推出的芯片产品，相较之下小米的澎湃S2芯片已经落后了两年的时间。
小米澎湃S1和S2能够完成，自然离不开联芯的技术支持，而且是基于联芯的SDR1860平台设计的芯片，S2在设计上要比S1更完整一些，产能更加充足。话说回来，小米在工艺上没有跟随大流迈进10纳米，的确是明智之举，毕竟10纳米成本高和良品率控制不成熟，16纳米无论对小米还是消费者都是能接受的选择。
目前如果网络曝光的消息正确，则小米澎湃S2芯片极有可能在MWC 2018 大会上亮相。而搭载小米澎湃S2芯片首发的机款，则可能是小米6x，这款手机也应该有机会在MWC 2018大会上与大家见面。
小米可能会为了芯片上市
2017年12月1日，外媒The information报道称，知情人知情人士透露小米正就最早于明年下半年首次公开募股（IPO）与银行展开洽谈。香港是最有可能的上市地点，但不排除在纽约上市。
在随后的12月6日（2017年），路透社又透露小米已经邀请银行，下周五（12月15日）提交为该公司安排首次公开招股(IPO)事宜的标书。对于这则消息小米方面未作出回应。
事实上，这已经不是外界第一次传小米IPO了，不过，每次雷军4次都给予了否认。2016年3月份，雷军在接受采访时对IPO仍然给出了五年内不上市的表态，并表示小米不会为了上市而上市；在2016年夏季达沃斯上，雷军暗示小米2025年之前不会上市；而在2017年9月份，小米的首席财务官周受资表示，公司现金流等财务状况良好，上市并不是小米的首要工作；2017年11月份，再次谈到上市话题时，雷军表示，会到业务比较舒服的时候再IPO，态度已经有所转变。
直到2017年年底再有小米IPO的消息传出。接近小米高层的人士透露，实际上，今年11月份，雷军与投行进行了接触，同步了2000亿美元市值的目标，并得到了投行一定的认可。
为此，记者再次向小米内部人士求证上市的传闻。该人士表示：上市是确定的，时间的话应该是2018年下半年，但具体月份并不确定。“领导单独找一小部分人说的，算是年终谈话的激励吧，但并不是对每个人都说了IPO的事。”该人士透露，“预计估值和外面传的差不多。”当时，外界所传小米最高估值1400亿美元。
虽然雷军多次表示“小米不缺钱”、“小米账上有超过100亿的现金量”、“小米没有资金压力”……但随着小米国际化进程加快，小米新零售的扩张、小米智能生态的布局，以及小米向上游产业链比如芯片的进军，仅靠目前的现金流和之前的融资是不够的，所以小米可能会为了自家的芯片上市。
来源：
科技新报 2018-01-23
威锋网 2018-01-23
中国半导体论坛 2018-01-08
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