大数跨境

苹果自主电源芯片推迟,将继续使用Dialog产品

苹果自主电源芯片推迟,将继续使用Dialog产品 芯华舍
2018-03-05
4
导读:导读:2018年MWC世界通讯大会,5G通讯绝对是最亮眼的主题,除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局,移动通讯

导读

苹果自主芯片布局传出新进展。外媒报导,芯片大厂Dialog指出,在2019年到2020年,苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片,预期下半年可提交测试用芯片。


路透社引述德国媒体报导,电源管理芯片商Dialog执行长巴格里(Jalal Bagherli)谈话指出,苹果(Apple)在2019年到2020年,将会大量采用Dialog的芯片产品。不过该报导并未透露进一步细节。


巴格里指出,相关协商仍在持续洽谈,预期今年下半年可提交供测试使用的芯片。外媒先前指出,苹果是Dialog最大客户,占整体销售额比重超过5成。Dialog供应苹果电源管理芯片(PMIC)产品。


路透社去年12月报导,苹果可能自行开发应用在iPhone的电源管理芯片。报导指出,Dialog表示这对公司本身在2018年的供应合约并无风险,Dialog也与主要客户合作开发2019年产品,计划今年3月有望签署合约,并指出与苹果关系没有本质上的改变。


日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)先前引述产业人士报导,苹果正在自力设计电源管理芯片,最快有机会在今年应用在iPhone产品。


报导推测,苹果计划初期部分取代供应商在电源管理芯片的比重,预估今年苹果计划约有一半比例将自主开发的电源管理芯片,应用在自家的iPhone产品。


苹果积极布局半导体芯片。日经亚洲评论日前引述产业人士报导,苹果积极扩展半导体专利权,可能也正在开发自己的调制解调器(modem chip),也朝向开发整合触控、指纹识别、以及面板显示驱动IC功能的整合型芯片。

不久以前由于投资者担心苹果为iPhone开发自主省电芯片,戴乐格股价在过去一年已经下跌了一半以上。分析师预计,戴乐格的半数以上营收来自为苹果供应电源管理集成电路(PMICs)。


戴乐格在去年12月承认,苹果可能会开发自主电源芯片,并由台积电协助开发和生产,以取代原供应商戴乐格(Dialog Semiconductor)的产品。戴乐格当时表示,2018年的现有供货协议并不存在风险,并且正在就“2019年款产品”的设计与苹果展开深入谈判,可能在本月签署商业合同。


“这一芯片谈判仍在进行中,但是我们预计会在今年下半年提供用于客户系统测试的芯片设计,”巴赫里表示。


苹果自主研发的芯片

众所周知,目前除了三星能够基本实现自给自足,其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由几家上游供应商提供,包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足,所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润,而苹果并不满足于此,不久的将来时间苹果想要在芯片上完全实现自给自足。除了电源管理芯片,苹果还在研发自己的GPU芯片、基带芯片等,这迫使iPhone GPU芯片供应商Imagination Technologies分拆出售。

 

自主定制CPU

苹果做手机芯片已经有些年头了,从早年采用三星处理器,到后来自己研发性能最出色的A系列处理器,短短几年时间,处理器就成为苹果的护城河。

在芯片市场还是高通占据最大份额的时候,市面上的旗舰机型基本都使用高通处理器,而苹果早在2008年以2.78亿美元收购了一家小型无晶圆厂半导体(fabless semiconductor)公司 P.A. Semi,为旗下自主芯片研究工程打下基础。在iPhone 4上,苹果超强悍的A系列处理器诞生了,虽然当时A4处理器还并非完全自主设计,但也为此后的自主处理器打下坚实基础。


在2012年,苹果发布了iPhone 5,这款手机的A6处理器是自主定制设计的芯片,A6处理器虽依旧采用ARM指令集,但没有沿用公版设计,完全自主设计,这也让A6比A5高出两倍的性能。而后来的A7、A8、A9、A10以及苹果首款仿生六核A11处理器在性能上均领先于同期对手产品。

 

自主GPU图形处理器

早从iPhone 6的A8处理器开始,到iPhone 7的A10,苹果都使用了基于部分PowerVR固定功能图形硬件的定制图形处理器。事实上Imagination Technologies的PowerVR GPU已经足够强悍,但苹果似乎不满足于此。2013年甚至更早,苹果就有了打造自主GPU团队的多个举动,很多GPU相关的移动芯片厂商被苹果收购,来自IBM、AMD、飞思卡尔甚至是 Imagination Technologies等公司的优质图形工程师人才被苹果抢到手。 

当一个GPU团队组建完成,再加上自主定制CPU的长期经验,相关GPU自主设计的工作也就顺其自然展开了。所以,其实从A8开始苹果就基于Imagination Technologies的IP定制GPU,被誉为GPU“心脏”着色器内核以及驱动都是自主完成设计。到了A11仿生这一代芯片,苹果真正用上了完全自主设计的GPU,并且性能比上代快了至少30%。

 

自主基带芯片

在基带处理器上,苹果早期用的是英飞凌的产品,后来高通依靠优秀的性能和专利优势取而代之。但是苹果对高通独家供货是有所顾忌的,被上游一家垄断供货一方面价格高,另外一方面很容易被要挟。所以,近年苹果重新引入了英特尔(英特尔前些年收购了英飞凌),两家供货。而两家供货,高通就感觉到了威胁,找了个借口扣了本应该返回给苹果的10亿美元,苹果随机起诉高通专利有效性。这种态势下,苹果自然想要自己研发基带芯片,以此来摆脱上游厂商的控制。 

此前有外媒消息称,高通负责技术的副总裁Esin Terzioglu已经跳槽到苹果,专门负责移动通信芯片领域,这也再次证明苹果正在研发自主调制解调器。另外,消息称苹果自主调制解调器最快会在2018年秋季用于自家产品上,如无意外将会在iPhone 9的A12处理器上使用,其表现让人非常期待。

 

苹果为何执着自主研发?

苹果为何执着自主研发?其实是从长远考虑,走可持续发展的路线。虽然自主研发前期投入大,但一旦完成研发,凭借苹果每年数以亿计的iPhone销量,自研芯片能省下不少专利费用。此外,使用别人的芯片、技术,在供应链上或多或少都会受制于人,而完全的自主研发也能更加巩固苹果在智能手机行业的地位。


在不到十年的时间里,苹果打造了一支世界级的芯片团队,并且在移动行业取得了巨大的成就,这令人难以置信。尽管大多数时候我们只简单看到了表面上的性能收益,但随着苹果越来越重视芯片和内部组件的定制设计和研发,除了无可比拟的性能优势之外,特定领域的功能特征上也形成巨大的竞争优势。


有了最好的应用生态,最好的定制级芯片,最受赞誉可完全掌控的操作系统,可以说苹果的软硬件整合能力越来越强大了。


参考资料:


凤凰科技               2018-03-04

中央社                  2018-03-04

TechNews                2018-12-05


推荐阅读


关注公众号芯华舍 ,后台回复关键词看更多内容

回复薄膜材料 ,看半导体薄膜材料全集

回复先进半导体,看先进半导体器件全集

回复氮化镓,看氮化物半导体:材料和器件全集

回复伯克利 ,看伯克利大学半导体工艺系列全集

回复射频器件 ,看应用于高功率和高速RF的半导体电子器件全集


戳下面的原文阅读,更有料!

【声明】内容源于网络
0
0
芯华舍
内容 397
粉丝 0
芯华舍
总阅读60
粉丝0
内容397