中国SMTA将于2020年8月26日-27日在深圳会展中心1号馆1A80展位举办华南高科技技术研讨会。此研讨会将与NEPCON ASIA同期举办。
陈佩旺
Intel
陈佩旺服务于印制电路板组装行业超过20年，是美国质量协会认证的注册品质工程师和六西格玛绿带。陈佩旺拥有超过8年的管理ODM 和电子组装外包业务模式的经验, 毕业于郑州轻工业大学工业自动化专业，隶属于英特尔深圳。
服务器产品运用SnBi Based焊料进行低温焊接的可行性研究
随着市场对高性能服务器的需求增长，服务器处理器（CPU BGA）的尺寸也趋向于越来越大。这也直接导致零件在无铅制程的高温翘起也随着变大，影响SMT制程的良率。自从2017个人计算机/电脑 (Computer, 笔电 & 桌式机) 导入低温制程后，明显改善SMT制程良率，成功地克服了零件高温翘起的挑战和淘汰了波峰焊制程。服务器业界也在探索低温制程能否也可以运用在服务器领域，来克服零件因高温而翘起的问题和同时摆脱对波峰焊的依赖。我们借这篇技术发表来分享我们实验的低温焊接服务器产品可靠验证的成果。这次的实验是以实际产品来做实验，对比锡银铜–低温混合焊接 vs. 纯低温焊接 vs.纯锡银铜焊接的产品可靠验证的表现。从验证结果，我们证实了在温循产品实验，低温焊接比锡银铜焊接优，而在产品掉落实验低温焊接的表现接近锡银铜焊接。
SMTA 华南高科技技术研讨会议程
📍 地点：深圳会展中心1号馆
展位号：1A80
8月26日
会议主席：董林
中国SMTA技术顾问委员会委员
优而备智自动化设备(上海)有限公司
客户支援经理
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主题 |
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10:30-11:05 |
低成本无银合金可用于II型和III型组装吗？ |
余瑜 MacDermid Alpha |
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11:05-11:40 |
通孔回流焊接 |
冯德涛 AIM Solder |
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11:40-12:15 |
一种电源子系统质量前移的分析方法 |
宋涛 国际商业机器采购(中国)有限公司 |
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12:15-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:05 |
服务器产品运用SnBi Based焊料进行低温焊接的可行性研究 |
陈佩旺 Intel |
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14:05-14:40 |
减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法 |
余瑜 MacDermid Alpha |
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14:40-15:15 |
工艺和结果保证：数据采集和追溯性 |
张波 ZESTRON Asia North ZESTRON 北亚分公司 |
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15:15-15:50 |
老化和存储条件是否会影响免洗焊膏残留物的SIR表现？ |
虞沈捷 铟泰科技(苏州)有限公司 |
8月27日
会议主席：梁荫潭
铟泰公司华南区域技术经理
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主题 |
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10:30-11:05 |
集成电路翘曲及综合热膨胀系数效应与电路板热循环失效模式之相关性 |
傅喜仲 Akrometrix LLC. |
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11:05-11:40 |
特定元器件的电气测试方法以及测试环境对元器件的影响 |
高伟 上海凯晟清洁材料有限公司 |
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11:40-12:15 |
选择性焊接高热质量组装的细间距引脚零件 |
许教雄 依工电子设备(苏州)有限公司 |
会议收费
8月26日
线下会议现场观众：
人民币285元/天(8月10日前报名付费)
人民币300元/天(8月10日后报名付费)
我们提供：
电子版本研讨会论文集
免费午餐券
中国SMTA会议出席证书
线上看直播观众：
人民币95元/天(8月10日前报名付费)
人民币100元/天(8月10日后报名付费)
我们提供：
电子版本研讨会论文集
8月27日
线下会议现场观众：
人民币140元/半天(8月10日前报名付费)
人民币150元/半天(8月10日后报名付费)
我们提供：
电子版本研讨会论文集
免费午餐券
中国SMTA会议出席证书
线上看直播观众：
人民币45元/半天(8月10日前报名付费)
人民币50元/半天(8月10日后报名付费)
我们提供：
电子版本研讨会论文集
会议报名：
Peggy Chen — SMTA行政主任
182 0219 3148
peggychen@smta.org.cn
