
东芝转而与富士康和西部数据谈判
路透社近日援引知情人士的消息称,东芝已告知其债权银行,正与西部数据和富士康谈判,商讨出售芯片业务事宜。上个月,东芝董事会选定日本政府牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞购方。该财团成员包括日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ),以及美国私募股权公司贝恩资本。
该财团的报价约为2万亿日元(约合180亿美元)。 知情人士称,贝恩资本将是最大投资者,将投资8500亿日元(约合77亿美元)。这其中,将有约50%将由韩国芯片厂商SK Hynix资助。
最初,SK Hynix不要求持有东芝芯片业务的任何股份,也不会参与公司的管理。这样就不会引发日本政府的监管审查,也不会导致核心技术泄漏。但后来SK Hynix的立场发生转变,要求持有东芝芯片业务股份。
很明显,此举可能遭到日本政府的审查。另外,西部数据之前也表示,不同意SK Hynix参与收购东芝芯片业务。
由于出售芯片业务受阻,债权银行上周开始向东芝施压,要求考虑“B计划”,包括挑选新买家。
紫光国芯停止收购长江存储,存储“超级战舰”抛锚
紫光国芯7月16日晚公告,由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大,目前尚处于建设初期,短期内无法产生销售收入,公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟,同意终止本次股权收购。
另外,公司与拟新增标的资产交易对方的谈判目前仍没有达成最终意向,且预期难以在较短时间内形成切实可行的方案。公司决定终止筹划本次重大资产重组事项,7月17日起复牌。
总投资404亿!第6代AMOLED高端显示项目签约成都!
7月15日,信利眉山仁寿第5代TFT-LCD暨第6代AMOLED高端显示项目签约仪式在成都举行。此次投资建设一条第5代TFT-LCD生产线和一条第6代AMOLED(柔性)生产线,项目总投资404亿元。其中,第5代TFT-LCD高端车载及智能终端显示工厂建设项目计划总投资125亿元,建设周期20-24个月,拟于2017年10月开工,2019年底投产。
两个项目中使用的非金属氧化物半导体TFT技术和柔性AMOLED屏技术,代表了业内的领先水平,项目的建设标志着我国在高端车载显示及智能终端显示产品领域和新型平板显示产业整体技术迈上一个新台阶。项目的实施表明我国在新型平板显示领域没有重复以前被动追赶、跟随的老路,而是通过经验的积累、自主研究开辟出一条引领新技术发展的健康道路,避免了受制于人的被动局面。

晋江携手台湾,打造千亿IC产业园
7月12日,引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在晋江揭牌成立,受聘为该培训中心校长的卡夫曼奖获得者、台湾“清华大学”前校长刘炯朗表示,“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势,共同拓展国际市场,实现"双赢"。”
目前,2016年落户晋江的晋华存储器集成电路项目正在紧张建设中,主厂房将于近期封顶,预计在2018年9月正式投产,将打造成为中国第一个自主技术的内存制造项目。
不同于其他企业走技术授权的合作路径,晋华项目首创高科技领域的技术共享模式,与台湾方面合作设立联合科研中心,进行产品的技术研发。待项目落地投产后,产品关键技术的研发将从台湾转回晋江,由此开启了两岸高科技领域深度技术合作的先河。
又一个千亿级新型电子信息产业生态圈在成都诞生
7月12日,据国家国防科技工业局网站报道,中国电子信息产业集团公司与成都市人民政府在蓉签署合作协议,共同打造千亿级新型电子信息产业生态圈。
近年来,双方先后签署了深化战略合作协议、8.6代液晶面板生产线项目投资合作协议以及成都芯谷战略合作协议。在已有合作项目基础上,双方一致同意在成都共同打造新型电子信息产业生态圈。重点围绕集成电路、新型显示、网络安全和新型智慧城市四大产业集群以及军民融合产业创新领域,构建“4+1新型电子信息产业生态圈”,并力争生态圈产业规模达到千亿元。
下一步,中国电子将以成都为中心,以重大项目和后续增量项目为基础,依托中国电子在电子信息产业领域的技术产业优势和聚合能力,整合中国电子旗下的骨干企业、上下游合作伙伴以及优质并购项目资源,吸引国际国内电子信息产业链上下游企业、顶尖团队和技术向成都聚集,助力成都建设国家中心城市。
传skyworks评估收购台湾立积及络达PA部门
近日业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门,只是两家公司均予否认。
联发科已顺利并购络达,并持续内部重整中,将与内部的物联网部门合并,市场传出,联发科副董事长谢清江可能接任络达董事长一职。
市场传出,联发科积极为络达重新调整营运步调,PA事业群则倾向出售,被点名为络达PA事业群的买家包括中国大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术,以及全球PA龙头Skyworks等。
此前,市场曾经传出络达PA部门即将出售给大陆公司并准备在大陆上市,不过因为消息流露计划搁浅。不过联发科希望剥离络达PA业务倒是属实。
不过,因为现行政府法令限制陆资不可投资台湾IC设计业,除非新络达更换登记地,否则将无法出售给大陆买家,近期又传出Skyworks的呼声高,且被点名也与另一家PA厂立积接触中。
对此,联发科表示,络达出售PA部门给Skyworks是市场谣言,不予置评;而立积也说并无此事。
业界认为,Skyworks在PA领域技术领先,购买络达PA部门的效益值得观察;而立积的产品虽然也是相对低端,倒也顺利打进三星、亚马逊等大客户群中,逐步站稳脚步。
Gartner:存储器泡沫将于2019年破裂
Gartner研究副总裁安德鲁•诺伍德(Andrew Norwood)推测称,“企业们在储存器市场大量投资,但之后将再次失去这些利润。据推测,随着储存器供应商增加新的供应量,存储器市场泡沫将于2019年破裂。这也意味着三星电子将失去在今年和来年取得的许多收益”。Gartner分析认为,虽然三星电子目前享有商机,但由于半导体行业的特性,后起公司在日后的供应量将会增加,从而导致价格下降,营业利润减少。各企业都在大规模投资半导体行业,因此正在形成供不应求和供过于求的周期循环。
对于今年半导体的超繁荣景象,Norwood副总裁诺伍德表示“储存器的缺乏造成了整个市场的繁荣景象。存储器制造企业提高了动态随机存储器(DRAM)和NAND的价格,同时这些企业的销售额和收益也有所增加。预计最大的存储器厂商三星电子将会成为最大的受益者”。三星电子公布,最近第二季度初步业绩销售额为60万亿韩元,营业利润达14万亿韩元。
Gartner也推测称,2017年全球半导体销售额与去年相比将增长16.8%,达4014亿美元。这将是自2010年后时隔七年再次超过3000亿美元。
台积电上季利润暴降
晶圆代工龙头台积电7月13日举行法说会,公布第2季财报,毛利率50.8%,落在先前预期低标;营益率38.9%,略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元,季减24.4%,较去年同期下滑8.6%,每股税纯益为2.56元,创5季以来低点。
台积电第2 季营收为2138.6 亿元,季减8.6%,年减3.6%;毛利率50.8%,落在前一季法说会预估50.5-52.5% 低标,季减1.1 个百分点,年减0.7 个百分点;营益率为38.9%,低于预估区间的39-41%,季减1.9 个百分点,年减2.3 个百分点。
台积电第2季税后纯益为662.7亿元,季减24.4%,年减8.6%,每股税后纯益为2.56元,符合市场预期。
台积电发言人孙又文会后表示,晶圆代工成长率少于整体产业平均值,主要是反映今年遇到的IC设计库存修正情况,造成成长率不如半导体整体平均。台积电谷底已过,第2季就是最差的情况,第3季动能回升,第4季有信心比第3季成长,以此来看单季可再见到新高峰。
ASML宣布攻克250瓦EUV光源,芯片微缩有救了
在近日于美国旧金山举行的2017年度Semicon West半导体设备展,微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑:250瓦(watt)的EUV光源。
除了宣布达成光源功率里程碑,Lercel也详述了EUV工具叠对(overlay)性能的大幅改善,以及产业界在布建EUV基础建设方面的进展,包括光罩(reticle)、光罩护膜(pellicle)以及光阻剂(photoresist);此外他的简报主要聚焦于EUV能为客户带来的“经济价值”,考量到该类工具的成本──EUV微影设备一套要价超过1亿美元──听起来是个吊诡的议题。
高成本是EUV微影技术最被诟病的特性之一,但ASML表示,EUV──在达到125WPH的产量目标时──与采用传统浸润式微影工具进行三重或四重图形(patterning)的高昂成本相较,能带来更高的经济优势。
国产多核DSP实现零的突破,雷达高端处理有了"中国芯"
近日,“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片,填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗,芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成,目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中,为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。
目前华睿1号处理平台在产品上的应用已趋于稳定,并成功应用于十四所十多型雷达产品中,创造了国产多核DSP芯片产品应用的“三个之最”:雷达装备应用型号最多、单台套应用数量最多和总应用数量最多。展望未来,按照我所“研制一代、应用一代、预研一代”的思路,下一代DSP芯片目前已完成第三方测评,基于该下一代芯片的国产化信号处理平台的产品验证与推广应用即将拉开帷幕。
苹果在Imagination总部附近开设办公室
近日,苹果在与英国芯片公司Imagination Technologies(以下简称Imagination)激烈对峙的过程中,在其附近开设了一间办公室。苹果在圣奥尔本斯租了一间22500平方英尺的办公室,离Imagination的总部只有几英里远。Imagination的技术目前构成了所有iPhone、iPad和Apple Watch的图形芯片的基础。
该公司计划在宣布与Imagination终止合作关系后,利用这个办公室为苹果设备开发自己的图形技术,这一变化导致了Imagination阵营的恐惧,它担心苹果公司将会挖走其优秀的员工。然而近几个月来,苹果聘请了一批Imagination的员工,包括前首席运营官约翰·梅特卡夫(John Metcalfe)。
高通加速挺近PC芯片业
近日,中茵股份公告披露,公司全资子公司闻泰通讯近期开始研发基于高通芯片平台的笔记本电脑产品,这是该公司首次进入笔记本电脑领域。
据公告称,这款基于高通平台的笔记本电脑搭载微软Windows10操作系统,具有无风扇、低功耗、长待机、更轻薄、全球4G实时在线等优点。该项目已成为高通未来发展的重点。
高通从2009年开始就一直在尝试进入PC领域,但始终无功而返。今年5月31日,高通宣布,华硕、惠普和联想将成为首批采用骁龙835开发移动PC的OEM厂商。加上与闻泰的合作,高通无疑是希望加速在PC领域的步伐。
SK海力士正式入局晶圆代工,还有机会吗?
南韩记忆体大厂SK Hynix 7月10号宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK Hynix 系统IC 公司。
SK Hynix 系统IC 主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC 设计商。据SK Hynix 表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8 寸(200mm)晶圆为IC 制造主流,也是SK Hynix 现阶段营运重心,SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。
但是之前有报道指出,SK海力士的晶圆代工部门地位不高,公司支援少。IHS Market估计,SK海力士的晶圆代工业务,去年营收只有1.4亿美元,在该公司整体营收所占比重不到1%。业界人士说,目前200公厘晶圆代工供不应求,要是SK海力士的晶圆代工能减少固定开支、开发新制程、拓展客源,业绩可望跳增。该部门计划发指纹辨识感测器IC,开发新市场。至于未来,谁也说不准。
上半年国产手机出货量占比超九成,但利润不足10%
7月10日,中国信通院发布的《2017年6月国内手机市场运行分析报告》显示,1~6月,国产品牌手机出货量2.16亿部,占到了同期国内手机出货量的90.5%。在国产品牌手机的攻势下,国外手机品牌仅占了不到10%的份额。
但是占据了高额出货量的国产手机却并不能笑到最后,因为供应链受制于人,最终只处于“薄利多销”的境地,赚些辛苦钱。
今年第一季度,Strategy Analytics发布的全球手机厂商利润数据显示,即使苹果在走下坡路,但它一家依然赚走了手机市场83.4%的钱,比去年赚的还提高了3.6个百分点。三星虽然低于上年同期的21.9%,但也达到了12.9%。而第一季度,中国手机厂商的利润均不高。OPPO的运营利润份额为4.7%,vivo为4.5%,华为只有3.5%。
对于中国手机企业来说,最大的问题是供应链之痛。一部智能手机的重要元器件组成包括芯片、屏幕、内存、闪存、摄像头芯片等,几乎全被国际大厂垄断,中国企业并没有发言权。在强劲的需求带动下,上游厂家们赚得盆满钵满,而出货量大的国产厂商最终只是处于“薄利多销”的境地。
ofo携手中国电信,华为宣布NB-loT智能锁全面商用
早在今年二月份,ofo就宣布与中国电信、华为达成全面合作,将共同研发基于新一代物联网NB-loT技术的共享单车智能解决方案,打造全球首款物联网共享单车。今日下午,中国电信宣布新一代物联网NB-IoT在北京正式商用。与此同时,中国电信与ofo、华为共同发布了基于NB-IoT技术的ofo智能单车正式商用。
据悉,ofo、华为、中国电信三方共同研发的NB-IoT智能锁项目已于今年上半年完成内、外场测试,智能车锁关闭结单时间小于5秒,电池可待机2年以上,同时极大改善在传统网络忙时忙区接入拥塞问题。NB-IoT智能单车7月份已在北京规模投放,并陆续推广全国市场。
德国科学家研制新型2D拓补绝缘体材料:电子传输超低损耗
近年来,有关二维物质的研究发现有爆发的趋势。几乎每隔一段时间,就有科学家宣布某种突破或应用,比如经常抢占头条的石墨烯。不过德国维尔茨堡大学的研究人员们,则开发出了另一种超薄材料 —— bismuthene 。它是一种特殊的材料组合,即在碳化硅基底上,沉积单层铋原子。
一位研究员Ralph Claessen表示:“该方法让数据传输时的电子自旋更少”。与此同时,由于不在需要超冷却来研究到店通道中的量子效应,自选电子学领域亦有望迎来快速发展。
当然,针对量子数据传输的高级研究仍处于初级阶段,距离商业运用更是遥远。
美国高校研究所出近零功耗的温度传感器,可大大延长可穿戴设备等的电池寿命
近日,加利福尼亚大学圣地亚哥分校的研究人员开发出了一种温度传感器,其运行功率仅为113皮瓦,功率比现有技术低628倍,比1瓦特小约100亿倍。这种近零功率温度传感器可以延长可监测体温监测、智能家居监控系统、物联网设备和环境监控系统的可穿戴或可植入设备的电池寿命。
研究人员表示,这种技术可帮助新一类设备从低能量源获取能量,如人体或周围环境。该研究成果已发布于《科学报告》。

研究人员采用65nm CMOS工艺设计并制造了该温度传感器,芯片面积为0.15×0.15平方毫米,工作温度范围为-20℃到40℃,即使在接近零的功率性能也与现有技术相当。然而,该传感器的响应时间约为每秒更新一次温度,这比现有的温度传感器稍慢,但这种响应时间也足以用于人体、家庭和温度不会迅速波动的其他环境中运行的设备。
荷兰研究团队开发出世界上最窄带宽,最精准片上二极管激光器,刷新世界纪录
来自荷兰特温特大学MESA+纳米技术研究所与荷兰Lionix公司的研究人员合作研发出了世界上最窄带宽的片上二极管激光器。
该团队表示,激光器的进展代表了光子学领域的重大突破,还将带动5G互联网和更精准的GPS应用的快速发展。该研究在诸如光学原子钟,精密光谱学,射电天文学和测试相对论等应用上具有巨大应用前景。
PTB的物理学家Thomas Legero说,“激光的线宽越小,对于光学时钟里原子频率的测量就越准确。这个新的激光器将使得我们时钟的质量得到决定性的提高。”
Legero和他的同事们通过测量还发现,这个新的激光器除了线宽非常小之外,它发射激光地频率也比现有的任何激光器都更加精确。虽然光波的振荡频率约为每秒200兆次,但是它在11秒之后才开始不同步。而到了那个时候,发射出来的完美波列已经达到了330万千米的长度。

新博通大裁员:台湾逾90%研发将被裁撤,多家半导体公司出手抢人!
安华高(Avago)在天价购并博通(Broadcom)之后,为落实全球精简人力政策,继大陆展开大裁员,近期传出台湾博通研发团队亦将在8月底精简逾90%人力。
由于团队成员多是半导体经历超过10年的好手,传出联发科、思科(Cisco)、英特尔(Intel)三方人马已开始抢人,为接下来网通、人工智能(AI)、深度学习等商机储备战力,显示台湾半导体人才炙手可热。
Avago在购并博通之后宣布要全球裁员1,900人,日前在大陆宣布裁撤DCD(Data Control Division)部门引发轩然大波,近期传出博通在台湾研发团队亦将在8月底裁员逾90%,人数约达50~60人,博通并已开始实施一周两天的“谋职假”。

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