东芝存储器出售案再起波澜
8月29日，有媒体称东芝存储器业务出售案已经尘埃落定，最后由以西部数据为主的日美联盟以1.9万亿日元（约合174亿美元）收入囊中，并称东芝将在8月31日正式对外公布。
不过，剧情却再次出现了反转，不仅东芝未在31日宣布结果，更意外的是，东芝董事会仍在与鸿海、西部数据、以及贝恩资本三大阵营进行谈判，这意味着东芝存储器业务究竟花落谁家仍旧是谜。
最新消息是，市场传出原本被边缘化的苹果再次成为东芝存储芯片业务竞争的主角之一，将携手贝恩资本竞购东芝存储芯片业务，其中苹果计划出资3000亿日元（约合27.3亿美元）。
据悉，由于东芝存储芯片业务迟迟未定，东芝股票已经从东京证券交易所主板市场降级至二板市场，而东芝需要在明年3月前完成存储芯片出售交易，否则其股票将被东京证券交易所摘牌。业内人士称，为避免退市风险，东芝必须在9月初与竞购方达成最终出售协议。
三星存储芯片二期项目正式落户西安
为了满足中国市场日益增长的NAND闪存芯片需求，三星电子于8月28日宣布，将在西安投资70亿美元用于扩充西安存储器工厂。
目前，三星电子已经与陕西省政府签署了合作协议，存储芯片二期项目正式落户西安高新区，这是继2012年入驻之后，三星电子与西安高新区展开的第二次合作。此次二期存储芯片项目新建生产线将用于高端闪存芯片（3D NAND Flash）的生产。
三星监管文件显示，在70亿美元的投资金额中，已经有23亿美元获得了管理委员会的批准，不过三星并未透露将会增加多少芯片产能以及具体的时间进度表。
众所周知，三星电子是全球最大的半导体存储器厂商，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)此前公布的数据显示，今年第二季度，三星电子在全球NAND Flash品牌厂商营收中占据了35.6%的市场份额。
为收购东芝存储器业务妥协？西部数据CEO信中求原谅
据路透社9月1日报道，在西部数据公司起诉东芝公司，以阻止存储芯片合资公司被出售给竞购方后，两家公司的关系陷入紧张。
一封落款日期为8月11日的信件显示，在西部数据试图通过起诉东芝避免双方的合资存储芯片公司被出售给另外一家竞购方后，西部数据CEO斯蒂芬·米利根(Stephen Milligan)曾向东芝CEO岗川智(Satoshi Tsunakawa)道歉。
“我理解，这一诉讼和悬而未决的争执让东芝公司的一些人感到了极大恶意。这令人遗憾，我对于公司造成的这种感觉深感抱歉，”米利根在信中表示。
米利根试图在信中打消东芝CEOSatoshi Tsunakawa的疑虑，让其相信，倘若与西部数据的交易能够达成，该公司会解决东芝NAND闪存芯片主要客户苹果所产生的所有担忧。苹果是东芝NAND闪存芯片的关键客户。
知情人士透露，苹果已经加入由贝恩资本领导的财团，试图竞购东芝的芯片部门，担心分别身为全球第二和第三大NAND制造商的东芝和西部数据达成交易后，会导致该公司在价格谈判中处于不利地位。
目前，东芝和西数代表称，无法立即就该信件置评。
大基金14.5亿元收购兆易创新11%股份
上海证券交易所发布北京兆易创新科技股份有限公司的公告。公告中指出，2017 年 8 月 28 日，兆易创新收到股东启迪中海、盈富泰克通知，启迪中海、盈富泰克与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签署了《股份转让协议》（以下简称“协议一”），共计转让公司无限售条件流通股股份22,295,000 股。
同日，公司收到股东TeraHertz Limited 香港泰若慧、启迪创业孵化器的通知，泰若慧、启迪孵化器与陕国投签署了《股份转让协议》，共计转让公司无限售条件流通股股份 14,450,000 股。
大基金本次收购兆易创新的股份，是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用，支持兆易创新成为国际领先的存储芯片和 MCU 设计公司，进一步提升其研发能力和技术水平，推动兆易创新产品的产业化应用，形成良性自我发展能力，带动国家存储产业的整体发展，同时为大基金出资人创造良好回报。陕国投本次交易是基于对上市公司未来发展的信心，持续看好上市公司的后续发展。
八月韩国半导体出口再创新高突破87亿美元
上月韩国的半导体出口额突破87亿美元(约9.831万亿韩元)，超过了历史最高值。半导体出口在整体出口中所占的比重达到了18.6%。因此，有人担心“韩国经济是不是仅靠半导体(出口)一家在勉力支撑”。
1日，据产业通商资源部的进出口动向资料显示，上月韩国半导体出口额为87.59亿美元(约9.8976万亿韩元)，创下了单月历史最高纪录。与去年8月的半导体出口额55.88亿美元相比，1年内增加了31.71亿美元(56.8%)。
产业部方面解释说，“从去年开始，存储半导体价格上涨，再加上新型智能手机上市等需求扩大的因素也很多，因此半导体出口连续11个月实现了增长。”
随着半导体的带动，整体出口也呈现出了增长趋势。8月韩国的出口额为471.2亿美元，与去年8月相比增加了17.4%。按月计算，连续10个月都在增加，相当于连续8个月两位数的增加。韩国13大出口品种中，除船舶(-25.8%)、家电(-24.6%)等4种品目之外的9个品目均显示出了出口增加趋势。
中芯国际28nm营收占比增长13.8倍
中芯国际最新公布的中期业绩报告显示，截至2017年6月30日止，中芯国际上半年营收达15.4亿美元，较2016年的13.2亿美元同比增长16.6%，创下新高纪录。
在较先进制程方面，尽管与台积电等厂商还有一定的差距，但中芯国际在持续提升28纳米制程营收占比。业绩报告显示，今年上半年，中芯国际来自28纳米的收入已经增长至占晶圆总收入的5.8%，较2016年同时期增长高达13.8倍。
中芯国际首席执行官赵海军博士曾多次在财报中表示，2017年将继续扩大28纳米生产，并且将该制程视为中芯国际今年主要的增长动力之一。
此外，中芯国际上半年之所以能再创佳绩，还得益于付运晶圆的增加，报告期内付运晶圆的数量为2109919片（8寸等值晶圆），较2016年同期的1803170片涨幅达17%。
我国传感器竞争力远落后于发达国家
作为2017世界物联网博览会的重要活动之一，由中国经济信息社江苏中心研撰的《2016-2017中国物联网发展年度报告》（下称《年报》）9月1日在无锡发布。《年报》分析认为，我国传感器竞争力远落后于发达国家。
《年报》分析认为，物联网各项技术中，传感器技术是基础和核心。我国已经形成了较为完整的传感器产业链，但与发达国家相比，在产品品质、工艺水平、生产装备、企业规模、市场占有率和综合竞争能力等方面存在较大差距。
产品类型少、高端传感器品类空缺多。目前，全球传感器约有2.6万种，随着新材料技术和敏感机理的创新，新品种和类型会不断出现。我国约有1.2万多种传感器，不足全球的1/2，在医疗、科研、微生物、化学分析等特种高端领域仍有大量品种空缺或空白。同时，我国传感器企业产品线较单一，综合竞争能力偏弱，目前我国传感器产品种类齐全的企业占比不足3%。
我国传感器新品研制落后发达国家近10年。目前，我国传感器约有60%依赖进口，核心芯片约80%以上依赖进口，MEMS传感器几乎全部依赖进口。
华虹半导体：95纳米eNVM工艺平台制胜8位MCU市场
华虹8月30日宣布，公司针对8位微控制器（MicrocontrollerUnit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优异。
万物互联时代，8位MCU不断推陈出新，出货量也逐步攀升，在工业控制、物联网、汽车电子、消费类电子等诸多领域均有广泛应用。根据市调机构IHS预测，8位MCU市场持续增长，到2020年，全球8位MCU的市场规模将达61亿美元，需求量将达到近170亿颗，市场需求强劲。华虹半导体顺势推出95纳米5V SG eNVM工艺平台，为客户提供高性价比的制造工艺，助力客户在庞大的8位MCU应用市场提高竞争力。
华虹半导体的95纳米5V SG eNVM工艺通过优化单元的结构和IP的设计，令其具有较小的面积和较低的读取功耗（50μA/MHz），器件静态功耗Ioff也只有0.5pA。CPU内核的速度达到50MHz，完全满足了8位MCU产品应用的需求。在设计上，该工艺还支持整合电可擦可编程只读存储器（EEPROM）和闪存（Flash）的单IP设计，把EEPROM的高性能和Flash的面积优势体现在一颗IP上，相比于两个IP的设计，大大节约了面积成本。同时，采用具有竞争力的光罩层数，三层金属最少光罩层数只有19层。此外，在模拟面积比较大的芯片应用领域，华虹半导体的95纳米单5V电压工艺亦具有较大的成本优势。该平台在保持良好性能的同时兼备高可靠性，数据保存时间超过30年，重复擦写次数超过50万次。
加州理工研制芯片级量子存储器
最近，加州理工学院的研究人员取得了突破，他们创建了一个比之前任何存储器都要小1000倍以上的光学量子存储器，占据的空间不足原来的百万分之一，可以安装在芯片上，并且进行数据检索。
这个瑞士三角巧克力糖形状的装置只有10×0.7微米大，两端都有镜子，由钒酸钇和少量铷原子形成的晶体腔组成，大约和细菌的尺度相似，可以捕捉单个光子编码的量子态信息。测试中研究人员比较了存储前后的波函数，发现它们几乎保持不变，这意味着它们的量子态并没有发生改变，这个设备是一个真正的存储器设备。
芯片级量子存储器的研制成功，使得按需检索数据和高保真存储成为现实，纳米腔的设计可以实现中等到大规模的量子存储器，看来量子计算机和量子互联网已经离我们越来越近了。不过在存储时间和存储效率上，该存储器还存在一些问题，依靠离子束进行研磨的工艺效率也很低，科学家们希望能找到更好的解决方案，为存储器的商业应用打下基础。
美国能源部投资3000万美元资助宽禁带电力电子器件研发项目
美国能源部先期研究计划局（ARPA-E）宣布了CIRCUITS计划（使用创新的拓扑结构和半导体创造新型可靠电路（CIRCUITS）），将投资3000万美元资助21个项目。
WBG半导体能够使器件工作在更高速度、电压和温度条件下，且封装尺寸更小、质量更轻。ARPA-E之前已大力发展WBG材料和器件，CIRCUITS计划将聚焦新型电路拓扑结构和系统设计，最大化WBG器件的性能。
根据估算，到2030年，美国80%的电力将流经电力电子器件，CIRCUITS计划旨在加速节能的电力转换器的开发和部署。因此，该计划将利用基于宽禁带（WBG）半导体技术实现高效、轻质、可靠的功率转换器，将使用碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）等材料代替现有的硅材料。
ARPA-E代理主任Eric Rohlfing博士说：“基于WBG器件的硬件有望更小、更轻、更节能，应用领域包括交通、信息技术、电网和消费电子等。CIRCUITS计划将能够带来超快速、紧凑型电动汽车充电器，更高效的船舶推动系统，以及更轻的、能搭载更多乘客、需要更少燃料的空气动力学飞机。”
MTK推两颗手机芯片，吹响反攻号角
亚洲手机芯片龙头联发科29日宣布推出两款最新手机芯片Helio P23和P30，主攻中阶市场。手机芯片供应链认为，从客户端新机设计进度来看，联发科首波新品效应显现时间点将落在明年第一季。
为抢救市占率，两款芯片均采用一六纳米制程和八核心设计，具有优异的高性能和低功耗表现，并支持双镜头和双卡双VoLTE，为主流市场手机带来更多的创新空间。
虽然在产品定位上，P30的性能和售价均略高于P23，但因为P23的产品设计和目标客户范围较广，市场传出，P23的开案数量远超过P30，包括中国大陆前三大手机品牌厂OPPO和Vivo等主要手机厂均有开案，因此重要性高于P30。
联发科的客户现已针对P23和P30设计手机中，最快十一月至十二月间将有首波新机发表会，预料联发科首波出货高峰则会落在明年第一季。其中，OPPO今年下半年将推出的两款A系列机种之一A61s，即传出将采用P23，目前看来应该会在第四季末上市。
华为发布全球首款人工智能处理器麒麟970
在2日举行的柏林IFA2017展上，华为正式对外发布了最新的麒麟970人工智能处理器芯片，其领先的性能震惊业界！这款有55亿晶体管（高通的夏龙835是31亿颗、苹果A10的33亿颗）、全球首款内置神经网络单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，NPU运算能力达到1.92TFP16 OPS！是同等CPU处理器能力的25倍！能效是其50倍！这款处理器让华为一举站在了全球人工智能（AI）领域的最前沿！
据了解，麒麟970在继承过去数代成果的基础上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元，创新设计了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。
相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势，这意味着麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟，远高于业界同期水平。
戳下面的原文阅读，更有料！