高通发动价格战，联发科P23首发报价恐怕要跌破10美元

智能型手机芯片竞争激烈，高通（Qualcomm）全面压制联发科不松手。据手机厂商透露，稳坐高价市场的高通，持续封锁联发科反击火力，市场的中价大将Snapdragon 450芯片报价已降至10.5美元以下，对联发科即将发布的Helio P23芯片带来沉重的降价压力，传出报价将跌破10美元，面临高通全面启动价格战抢夺市占，联发科下半年恐怕因版图流失而导致利率回升目标很难实现。

面临全球智能型手机市场成长趋缓，加上品牌手机厂商开始投入自制芯片行列，同时也不断缩减供应链成本以维持获利，历经多次产业洗牌大战的高通与联发科，快速成长的景象不再有，近年陷入危机;联发科自2015年获利能力明显转弱，EPS仅达16.6元，对比2014年30.04元几乎是腰斩，而2016年出货与营收虽大幅回升，但因陷入价格战，毛利率仅有35.6％，年减7.6个百分点，EPS再降至15.16元，而2017年第2个季EPS更写下上市以来历史新低，合计上半年EPS仅达5.8元，不及2016年同期6.95元，公布的7月营收也跌破200亿元大关，年减23.57％。

联发科业绩一落千丈，联发科对于第3季预期也相当保守，预期包含智能型手机与平板电脑等行动平台单季出货量，约为1.1亿〜1.2亿套，与第2季持平，而市场大多也看淡联发科营运动能，但仍有人认为随着旺季到来，加上支援LTE Cat.7规格的中价大将P23将登场，以及X30已获魅族等采用，联发科下半年毛利率应可回升。

事实上，由于三星，华为等自制芯片比重并不高，因此非苹手机芯片战场现已成为高通和联发科对决战局，但近年来联发科遭遇高通全面压制，中低价出货主力陷入价格战，令利润大幅下滑，先前大陆中国移动改变补贴政策，在人民币2,000元以上手机需要支援LTE Cat.7冲击下，使得没有支持Cat 7规格手机芯片的联发科，订单大幅流失，而2017年再次因支援Cat 7的X30芯片延迟至7月下旬才获得魅族采用，价格对比高通Snapdragon 835芯片并未有优势，新旧产品转换与策略混乱，加上高通强势压制，联发科营运陷入前所未有的危机。

手机厂商认为，目前联发科能否走出谷底，最慢第4季就会发布的中价大将P23芯片肩负重任，目前确定将采用的客户包括辰，体内，金立及魅族等，预估单月出货量约500万〜600万套，但值得注意的是，联发科P23起初官方报价约15美元，现已来到11〜12美元。然而，高通目前所推出狙击P23而来的Snapdragon 450芯片，现已提前下降至10.5美元，联发科P23还未上市即面临沉重价格压力，为防止4大客户转单，砍单，联发科势将调降P23芯片价格反击，大客户辰所取得的价格恐跌破10美元以下，联发科下半年毛利率表现恐怕难以如预期有所回升。

据了解，高通Snapdragon 450芯片，采用三星14纳米FinFET制程，直接将400系列原先采用的28纳米制程大升级，运算效能比前一代处理器高25％，绘图效能亦比Snapdragon 435高出25 ％，电源管理较上一代的Snapdragon 435增加4小时的使用时间，另支援Quick Charge 3.0快充技术;联发科P23则采用台积电16纳米制程，数据机规已经提升至LTE Cat.7。

值得注意的是，先前市场预期联发科P23采用台积电16纳米制程，与采用三星14纳米制程的高通Snapdragon 450相比，不仅光罩道数相对少，开发成本也相对较低，在拥有性价比优势带动下，订单规模可望超乎预期。但事实上，由于三星为吸引高通转单，14纳米Snapdragon 450每片晶圆代工报价已下压至2,500美元，联发科P23下单台积电，16纳米每片晶圆报价仍达3500美元以上，高通在获三星大力支持，以及将联发科市场占领，未来方能获取更大竞争优势与利润列为首要目标下，高通现已取得手机芯片价格战主导权，对于联发科而言，X30客户寥寥可数，而下半年最重要的P23芯片也面临杀价战。