中国SMTA将于2020年8月26日-27日在深圳会展中心1号馆1A80展位举办华南高科技技术研讨会。此研讨会将与NEPCON ASIA同期举办。
关键词
无银，填孔，波峰焊，铜溶解，第III类组件
余瑜
技术服务经理
麦德美爱法电子部
余瑜是Alpha现任技术服务经理。主要负责公司中国地区的产晶应用和技术支持工作。他是目前IPC申国焊接产晶专委会的成员。在2009年参与焊料国家标准的制定工作。在SMT行业有十多年的实际工作经验，曾在朗讯科技、泰科、伟创力科技等多家电子企业任职。
低成本无银合金可用于II型和III型组装吗？
对于第II及III型组装的填孔，传统上需要在波峰焊工艺中使用含银无铅合金。但随着合金的不断发展
现在有机会使用无银无铅合金以满足此类填孔要求。
这种新型无银合金显著提高了润湿性能，并且已经成功完成了复杂板片的波峰焊接组装。在常规波峰焊中使用无银低成本合金能实现SAC305类似的填孔性能。
在典型的波峰焊接装置中，无需额外调整或升级，其价格可能比使用SAC305便宜40％以上，这为探索使用这种无银合金所适用的组装机会提供了强大的动力。
减少铜腐蚀是这种无银合金的另一个强大优势。考虑到电子组装行业当前向非金属焊盘表面处理的过渡趋势，这一点变得越来越重要。降低铜溶解速度可保留铜线的完整性，并延长波峰焊合金的寿命。
归因于这种无银合金中的专有添加剂，可提高润湿力并缩短润湿时间。与其它合金相比，底面方型扁平封装（QFP）的桥接不良减少了很多。预计所有其他组件的焊接桥接将减少。
但是，与SAC305相比，无银合金的热循环性能仍然略有差距。不过，许多II型和III型组件均能达到2级标准，这为合金开发带来了许多极具吸引力的机会。
本文列出了在非常成熟的工艺中以最低的成本来实现空前优异性能的关键要素。
SMTA 华南高科技技术研讨会议程
📍 地点：深圳会展中心1号馆
展位号：1A80
8月26日
会议主席：董林
中国SMTA技术顾问委员会委员
优而备智自动化设备(上海)有限公司
客户支援经理
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主题 |
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10:30-11:05 |
低成本无银合金可用于II型和III型组装吗？ |
余瑜 MacDermid Alpha |
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11:05-11:40 |
通孔回流焊接 |
冯德涛 AIM Solder |
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11:40-12:15 |
一种电源子系统质量前移的分析方法 |
宋涛 国际商业机器采购(中国)有限公司 |
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12:15-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:05 |
服务器产品运用SnBi Based焊料进行低温焊接的可行性研究 |
陈国冠 Intel |
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14:05-14:40 |
减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法 |
余瑜 MacDermid Alpha |
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14:40-15:15 |
工艺和结果保证：数据采集和追溯性 |
张波 ZESTRON Asia North ZESTRON 北亚分公司 |
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15:15-15:50 |
老化和存储条件是否会影响免洗焊膏残留物的SIR表现？ |
虞沈捷 铟泰科技(苏州)有限公司 |
8月27日
会议主席：梁荫潭
铟泰公司华南区域技术经理
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主题 |
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10:30-11:05 |
集成电路翘曲及综合热膨胀系数效应与电路板热循环失效模式之相关性 |
傅喜仲 Akrometrix LLC. |
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11:05-11:40 |
选择性焊接高热质量组装的细间距引脚零件 |
许教雄 依工电子设备(苏州)有限公司 |
会议收费
8月26日
线下会议现场观众：
人民币285元/天(7月31日前报名付费)
人民币300元/天(7月31日后报名付费)
我们提供：
电子版本研讨会论文集
免费午餐券
中国SMTA会议出席证书
线上看直播观众：
人民币95元/天(7月31日前报名付费)
人民币100元/天(7月31日后报名付费)
我们提供：
电子版本研讨会论文集
8月27日
线下会议现场观众：
人民币140元/半天(7月31日前报名付费)
人民币150元/半天(7月31日后报名付费)
我们提供：
电子版本研讨会论文集
免费午餐券
中国SMTA会议出席证书
线上看直播观众：
人民币45元/半天(7月31日前报名付费)
人民币50元/半天(7月31日后报名付费)
我们提供：
电子版本研讨会论文集
会议报名：
Peggy Chen — SMTA行政主任
021- 56093010 / 182 0219 3148
peggychen@smta.org.cn
