今年以来，AMD凭借Ryzen系列处理器已经重新在x86 CPU市场站稳脚跟，Ryzen 7性能直逼英特尔酷睿i7，并且依然保持了AMD的性价比优势，而在中低端CPU市场，在Ryzen 5的压迫下，英特尔旗下第一款可超频i3处理器——i3-7350K只能通过降价来换取市场份额。目前，不但台式机处理器和数据中心处理器都已经赢得了许多用户和企业的信任。接下来AMD还要将Zen架构处理器导入笔记本电脑、嵌入式设备等领域。对此，AMD也不只一次表示，Zen架构将是未来多年处理器发展的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。
事实上，Zen架构处理器的成功，不但让AMD赢得了口碑，还在实际的营收数字上有所表现。根据AMD日前所公布的2017年第2季财报，其营收比2016年同期上扬了19%此外，每股EPS达到0.02美元，相较2017年第1季每股EPS亏损0.04美元，以及2016年同期每股EPS亏损0.05美元的表现，都显得亮丽许多。而这都归功于2017年3月份AMD所推出的Zen架构处理器所带来的收益，这样的成绩也会陆续影响到后续产品的发展计划。
AMD自从将晶圆制造业务拆分之后，芯片制造就一直依赖独立出来的GlobalFoundries，但无奈技术实力有差距，GF的新工艺经常炸雷，已经坑过AMD多次，但除了它AMD也没有太多选择，只能一路风雨同行。
14nm工艺时代，GF原本计划自己研发，可惜进展不顺，最终选择直接获得三星14nm FinFET的授权，这才有了AMD CPU处理器、GPU显卡的双线暴发，Ryzen家族的表现可圈可点。
下一站原本是10nm，不过GF、AMD都决定跳过它而直奔7nm。GF大胆地重新选择了自主研发设计，用上了第三代FinFET晶体管技术，AMD也对其充满信心，签订了多年的晶圆供应合同，未来的新CPU、GPU几乎全线交给其代工，包括桌面、移动、服务器等各个领域的产品。
GF在7月官方宣布，7nm工艺已经准备就绪，客户现在就可以获取设计套件，而首款基于GF 7nm工艺的客户产品将在2018年上半年发布，2018年下半年在位于美国纽约州的Fab 8晶圆厂内全面投入量产。
GF 7nm命名为7LP，但这个LP可不是Low Power低功耗的意思，而是Leading-Performance高性能，高性能计算、高端移动处理器、云服务器、网络基础架构等领域都用得上。
按照GF的说法，7LP相比于14nm FinFET工艺可以在同等功耗下提升超过40％的性能，或者在同等性能下降低超过60％的功耗，芯片成本也会降低最多30％——最后一点至关重要。
GF 7nm工艺前期继续使用传统光刻技术，但同时会引入两台EUV极紫外光刻机，一旦成熟就会投入量产。
根据AMD之前已经表示，第一代Zen产品之后，还会有Zen 2、Zen 3，分别采用7nm制程、以及改良版的7nm制程来生产。其中，在数据中心处理器的代号分别为Rome(罗马)、Milan(米兰)。因此就从时程上来观察，Zen 3家族产品最快将会在2020年前后问世。
AMD CTO Mark并没有透露AMD的7nm是否来自GF，但目前的确GF和台积电的进度最快。他还透露，EUV（极紫外光刻）技术最早引入的时间预计在2019年。
然而令人遗憾的是，Intel的10nm年底才能见到，而且也要和14nm一样至少用3代。从这个角度看，Intel的7nm肯定不会早于AMD了。
至于在Zen 3之后的规划，日前AMD在中国北京举办的AMD EPYC技术研讨会中，AMD高级副总裁暨企业与嵌入式事业部总经理Forrest Norrod就指出，AMD内部工程团队已经开始进行Zen 4、Zen 5架构处理器的开发与研究了。Forrest Norrod进一步指出，AMD是在2012年开始全力研发Zen架构的，花了5年才在2017年开花结果，正式推出产品。相同的道理，在开发新一代的产品上，AMD也在为长远的未来做准备。
目前，AMD并没有清楚说明Zen 4或Zen5架构到底会是什么样子，不过市场预料，届时Zen 4或Zen5或许会采用比7nm更高级的制程，比如是5nm制程来生产制造。而这样也同时会将Zen架构的潜力发挥到极致，有能能会一直延伸到2023年之后。
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