出售芯片业务交易陷入僵局 债权人呼吁东芝破产
据Morningstar北京时间7月28日报道，由于通过出售芯片业务部门募集资金的努力停摆，多家债权人和东芝重组的利益相关方，都认为申请破产保护是东芝复兴的最佳途径。参与讨论东芝重组的人士——其中包括商业合作伙伴、律师和与主要债权银行有关联的人士，称破产保护值得高保真研究。
其中部分人士称，申请破产保护是最好的选项，他们在与东芝或债权人讨论相关事宜时将推荐这一方案。他们表示，申请破产保护，将使东芝无须立即偿还到期的债务。
东芝首席执行官纲川智(SatoshiTsunakawa)最近在一次新闻发布会上表示，寻求通过法院减免债务不是一种选项。东芝发言人本周重申，公司没有寻求申请破产保护的“具体计划”。
落地项目总投资达200亿元以上，合肥综保区有条不紊的建设中
历经20个月紧张而有序的建设，合肥综合保税区企业、安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）日前竣工。作为合肥市首个100亿元以上的集成电路项目，其投产标志着合肥市打造“中国IC之都”成为现实。
目前，园区招商引资、项目建设、业务办理等各项工作进展顺利，一大批保税加工、保税服务和保税贸易项目落地建设。
据合肥综合保税区管理办公室副主任柳伟介绍，已落地综保区的项目有合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目、汇成光电晶圆凸块封装测试项目、徽商银行数据中心项目、华厦国际大数据保税港项目、激光显示及照明产业化项目、高端芯片晶圆级测试项目、中外运公共保税库项目、泓明高新技术产业服务供应链项目、海程邦达供应链管理项目、易浦物流保税仓库项目等，总投资达200亿元以上。
上半年半导体行业并购交易金额急跌至14亿美元，大案成交量过低
2017年McClean报告指出，前两年风靡一时的半导体行业并购交易热潮遭降温，2017年上半年半导体行业并购交易金额急跌至14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所创下的726亿美元的史上最高记录。
经IC Insights预测，2017年半导体并购交易量低，主要在于缺乏大型企业支持，导致大案成交量过低。截至目前为止，2017年超过50亿美元的交易仅此一笔，是MaxLinear公司在2017年3月宣布并于同年5月完成的以6.87亿美元现金收购模拟和混合信号IC供应商Exar。
2200万美元！NXP扩大在美投资，确保ID芯片供应
近日，恩智浦宣布将投资2200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。
据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际最高安全和品质标准。
恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发的安全ID解决方案往前推进一步，并展示恩智浦对服务于美国市场深切的奉献精神。”恩智浦声称在安全ID芯片方面的市场领先地位，表示其芯片已经用于超过120个国家的身分证件，95个国家发行的护照。
六个集成电路项目签约厦门火炬，重点项目加速释放产能
7月26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍，这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台，落户厦门火炬后，将进一步壮大厦门市集成电路产业集群，大大提升集成电路技术水平。
火炬高新区是厦门市集成电路产业的主要承接地。截至目前，火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元，初步覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等产业链环节。去年，火炬高新区集成电路产业规模在全国排名第六，已经落户的联芯、紫光和三安等重点项目加速释放产能，更多电子信息类产品将跳动起“厦门芯”。今年上半年，火炬高新区集成电路产值超过64亿元，同比增长26.1%，预计全年完成产值140亿元。
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
7月25日，国务院新闻办公室在国务院新闻办就2017年上半年工业通信业发展情况举行发布会。
工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍2017年上半年工业通信业发展情况，他表示，工业领域供给侧结构性改革重点工作稳步推进。在大力发展先进制造业取得新成效，组织实施制造业创新中心，智能制造等五大工程，推进“中国制造2025”试点示范城市群建设。上半年高技术制造业增加值和投资分别增长13.1%和21.5%，快于整体工业6.2个和6.9个百分点。其中,集成电路的产量增长了23.8%。
三星单季净利首超苹果芯片和OLED面板业务是功臣
三星电子7月27日公布了今年飘红的二季报业绩，公司实现营业收入为61万亿韩元（1万韩元约合人民币60.47元），同比增长19.7%；营业利润达到创纪录的14.07万亿韩元，同比增长72.9%；净利润11.05万亿韩元（约合人民币668亿元），同比增长88.9%，单季净利润首次超过苹果公司（分析师预计这一季度的净利润约为552亿元）。
从分业务看，手机业务贡献了最多的收入，IT和移动通信部门销售额为30.01万亿韩元（约合269.69亿美元），同比增长13%；营业利润为4.06万亿韩元，同比下降6.0%。半导体贡献了最大的利润，面板业务的利润增幅最大。半导体部门销售额为17.58万亿韩元，同比增长46.5%；营业利润为8.03万亿韩元，同比增长204.2%。显示面板部门销售额为7.71万亿韩元，同比增长20.1%；营业利润为1.71万亿韩元，同比大幅增长1121.4%。
年产240万片硅单晶抛光片合晶郑州厂生产项目开建
据郑州日报报道，7月27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行，这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施，该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面，优化国内半导体集成电路产业发展环境，为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。
据悉，合晶集团位列全球第七大硅片供货商，在两岸均设有制造基地，公司主要产品为半导体级硅产品如衬底片、硅晶棒、双面抛光片以及外延片等，具备长晶、切片、研磨、抛光、清洗与外延一贯制程专业硅片生产。本次郑州合晶年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目计划总投资53亿元，主要建设200毫米、300毫米硅材料衬底片和外延片生产基地。
围魏救赵联发科起诉博通索赔5000万元
日前，因涉嫌专利侵权，联发科技股份有限公司（以下简称联发科公司）将博通有限公司（以下简称博通公司）、北京锦华阳光科技有限公司（以下简称锦华阳光公司）诉至北京知识产权法院，请求法院判令二被告停止侵权，并由博通公司按照每件专利1000万元的标准，赔偿联发科公司经济损失及诉讼合理支出共计5000万元。
值得一提的是，受高通等芯片厂商的市场竞争影响，联发科在国产手机厂商中的使用份额正在受到不断“蚕食”，此番联发科公司率先拿博通公司“开刀”试水，不排除后续也会与其他芯片厂商发生专利诉讼摩擦。
芯片厂商间在国内市场的系列诉讼大战或将陆续上演。
超宽禁带半导体β-Ga2O3单晶生长突破2英寸
近期，同济大学物理科学与工程学院唐慧丽副教授、徐军教授团队采用自主知识产权的导模法技术成功制备出2英寸高质量β－Ga2O3单晶，通过建立合理的热场温度分布，结合生长过程中的氧化气氛、气压调控，有效抑制了Ga2O3的分解挥发；同时解决了多晶生长、挛晶、镶嵌结构、开裂等缺陷问题。获得的高质量β－Ga2O3单晶，X射线双晶摇摆曲线半高宽27″，位错密度3.2×104 cm-2，表面粗糙度＜5，该项研究成果将有力推动我国氧化镓基电力电子器件和探测器件的发展。
由于β－Ga2O3在军事、能源、医疗、环境等领域的重要应用价值，近年来，氧化镓材料及器件的研究与应用成为当前美国、日本、德国等国家的研究热点和竞争重点。我国在β－Ga2O3晶体材料和器件方面的研究相对落后，尤其是功率器件和光电子器件的研究很少，关键原因是受限于大尺寸高质量β－Ga2O3晶体的获得。
富士通用GaN功率放大器为w波段干发射机实现了创纪录的输出密度
据外媒消息称，24日富士通实验室有限公司在法国斯特拉斯堡举行的第12届氮化镓半导体(icns-12)国际会议上，宣布开发一种氮化镓(GaN)高电子移动晶体管(HEMT)功率放大器，用于w波段(75-110ghz)传输。
据悉，富士通开发的这种用于w波段传输的功率放大器，它既能提供高输出功率，又能提高效率，通过减少电流泄漏和内部的甘-海特电阻来提高晶体管的性能。在W波段，每毫米宽为4.5 W的W波段，与传统技术相比，它的能耗降低了26%，富士通取得了创纪录的输出功率密度。
富士通表示，将这项技术广泛应用于功率放大器的开发，目的是为无线通信提供更大的范围和更高的容量，同时提供比光纤更容易的安装技术。希望到2020年将这种新技术商业化，并在解决光缆被自然灾害切断或在举办活动时建立临时通讯基础设施等情况下使用这种技术。
新相位变化机制能够带来化学气体传感器新类型
美国海军研究实验室（NRL）的一个多学科科学家组成的研究团队演示证实，单层二维过渡金属硫化物（TMD）在暴露于空气化学蒸汽时会经历从半导体到金属相的转变，包括光和电的变化。该种转变可用于制造全新化学气体传感器类型，具有比现有先进型传感器对特定神经药剂和爆炸化合物的更高的敏感性和选择性，而这些是当前战场上的重要关注点。
此前关于无扩散相变的同类研究达到纳秒尺度的速度，此次所预期的器件同样很快，超过现有探测速度。因为每个TMD材料进行相变所需电荷数量不同，一系列并行感知TMD材料将允许探测各种强度电子供体/受体，以及确定所需的冗余度以减少错误。由于研究成果的低空间要求和成本，这些传感器可容易地与现有传感器组合来为现有国防部平台产生更多样的设备。
富士通公司创造了W波段GaN晶体管功率放大器输出密度的新纪录
日前，日本富士通有限公司和富士通实验室共同宣布了其在W波段（75-110GHz）传输领域的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）功率放大器研究进展。该研究部分由日本国防部技术和物流署（ATLA）赞助支持。
为了实现长距离，高容量的无线通信传输，一种行之有效的方案就是在包含广泛可用频率的W波段和其他高频带区间，通过功率放大器实现输出功率的增加。同时，为了降低通信系统的功耗，还需要提高功率放大器的效率。
基于此，日本富士通公司开发了一种用于W波段传输的，可提供高的输出功率和高效率的功率放大器，实验人员通过减少电流泄漏及降低内部GaN-HEMT电阻实现了晶体管性能的有效提升。富士通公司创造了4.5W/mm的输出功率密度的记录，且与传统技术相比，能源消耗降低了26％。
富士通的目标是将该技术广泛地应用于功率放大器的开发领域，以提供远距离和更高容量的无线通信，同时提供比光纤更便捷的安装环境。近期目标是在2020年实现该技术在高速无线通信系统中的商业化。
台湾人不干了刘炯朗宣布辞职!
本月12日，大陆第一所集成电路培训人才中心，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立，卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长，刘炯朗当时表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现双赢”。
不过消息曝光后，部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。 仅仅过去大半个月之后，昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正表示，根据了解，刘已于近日日向大陆该培训中心请辞无给职校长邀请。
邱垂正表示，全球半导体产业正在积极发展，台湾也持续协助业界积极精进技术科技，以及人才的竞争力，同时加强半导体人才与科技的培育及保护的工作。
IntelCore i9处理器与VR解决方案现身China Joy
在 2017 年 intel 所举办的第12届电竞巡回赛 IEM 上海场的电竞游戏体验展区，最受瞩目的就是 Intel 即将推出的Core i9处理器。这2个月前在 Computex Taipei 发布的最新处理器成员，最新的i9-7900X处理器拥有18核心、36 执行绪的顶级消费级桌上型处理器架构，支持包括加速 Max3.0 技术，主频达 3.3GHz，最高可到 4.3GHz。并且支持 4 通道 DDR4-2666，13.75MB 三级缓存。
另外，会场 Intel 的 i9-7900X 处理器还搭配最新推出的X299 芯片组。该芯片组增强 I/O 功能，支持总共 30 个高速 I/O 通道、多达 3 个 Intel 快速储存技术的 PCIe 3.0 储存，以及和 Intel 以太网连接的情况下，还搭配 Intel Optane 存储器，可借由 DMI 3.0 提供更快传输速度。相比上一代单执行绪程效率提高了 10%，双执行绪效率提高了 15%，将给玩家带来更好的游戏体验，可为高级游戏、虚拟现实和内容创建提供更出色的性能。
除了电竞内容的体验专区，Intel在 ChinaJoy 现场还为参观者提供最热门的 VR 体验，分别是 HTC Vive 解决方案，另外一种是还没引进的 Oculus Rift CV1 解决方案。Oculus Rift CV1 解决方案中，Intel 带来 Vesaro 运动赛车模拟器，搭配 Oculus Rift 头盔式显示器，让现场玩家现场体验 Slightly Mad Studios 出品的《赛车计划》的狂飙气氛。另外，现场还有 Survios 预发的一款双人虚拟现实竞赛游戏《Sprint Vector》。
联发科X30首秀魅族PRO 7，10纳米10核多重极佳表现
7月26日晚间，采用联发科技曦力 X30 芯片平台的魅族 PRO7 高配版和 PRO 7 Plus 在珠海隆重发布。采用10 纳米制程的X30 芯片具有明显优势。由于高性能和超低功耗的特性，十核中的大核可以在重载应用的时候一直开启，不会因为长时间使用发热过大而导致降频降速。
除了硬件上的升级，联发科技曦力 X30 采用CorePilot 4.0多核心调度策略，不仅使用更流畅，功耗也降低了四分之一。
性能方面，联发科技曦力X30 有十分优异的表现，我们从跑分来看。魅族 PRO 7 (Full HD) 联发科技曦力 X30 的Quadrant Advanced 分数为 62,000分。
而另一个根据日常活动测试基准性能和电池使用寿命的 PCMark V2，魅族PRO 7 和联发科技曦力 X30 获得近 7200 分。PCMark 是一款综合效能测试软件，它的测试基于日常活动而不是抽象算法，分数反映的是实际应用性能，而不是理论上的最高性能。
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