每周观察（7-10）

北京时间7月4日上午消息，三星表示，计划在韩国投资至少21.4万亿韩元（约合186.3亿美元），以巩固其在内存芯片和下一代智能手机领域的领先地位。这家营收居位全球第一位的存储芯片制造商表示，到2021年，该公司在平泽市的新NAND工厂总计投入将达到14.4万亿韩元，其中的6万亿韩元将用于建造一条新的半导体生产线，但未对时间或产品加以详细说明。

外界普遍预计，三星和其他内存生产商将在2017年实现利润创纪录，因为智能手机和服务器的性能不断提高，从而导致价格上涨。行业消息人士和分析师表示，由于高端存储产品的普及，NAND芯片的短缺问题更为严重。

三星表示，对韩国的投资是为了响应新总统文在寅的号召，将在2021年创造多达44万个就业机会，并将有助于提振经济。

近日，据日本媒体报道，由于 SK 海力士向东芝要求希望获取东芝存储器的议决权，导致东芝开始着手观察第二备案，其中包含考虑改用目前和东芝处于对立情势的西部数据(WD)的收购提案。

在日美韩联盟原先的提案中，产业革新机构(INCJ)及日本政策投资银行计划合计取得东芝半导体 2/3 议决权，剩下的33.4%由美国贝恩资本取得(出资额8,500亿日圆)，SK则以融资的形式提供 4,000 亿日圆资金给贝恩。

据多位关系人士指出，东芝在6月21日选定日美韩联盟为优先交涉对象后，SK就提出要求，希望拥有能在未来最高取得TMC 33.4%议决权的权利。SK向被选为优先交涉对象的企业联盟提出提案，计划以取得可转换公司债(CB)的形式提供资金，也就是说，未来SK很有可能将能取得TMC议决权，而这可能将和东芝对外说明的内容有所出入。

7月6日，总投资30亿元的银和180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区竣工投产。该项目的建成将填补国内8英寸以上产品硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断，实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。

该项目在引进吸收65—45nm制程8英寸半导体抛光硅片制造技术的基础上，研发具有自主知识产权的40—28nm乃至16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，为下一阶段12英寸半导体抛光硅片制造技术奠定基础。

该项目可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、通讯、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

据国外媒体报道，消息人士透露，近日,专利诉讼长期缠身的芯片设计商Rambus正考虑对外出售，即使该公司的业务已经扩展至包括自己品牌芯片的销售。消息人士表示，总部位于美国加州桑尼维尔的该公司正在同一家金融顾问合作，以评估销售选择并且寻求潜在的对收购感兴趣者。消息人士不愿意透露自己身份，因为相关讨论还处在私密状态。消息人士还称，截至目前为止就出售事宜并没有作出最终决定，该公司也可能会选择不对外出售。

7月7日联发科发布公告，旗下子公司Gaintech Co. Limited拟新增投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，新增投资金额一千万美元。

联发科2015年1月5日层公告投资武岳峰4950万美元，2016年6月8日新增投资3175万美元，至今联发科投资武岳峰合计已经达到9125万美元。

武岳峰资本是一个精确定位的新兴产业创业投资基金，顺应中国与全球经济与产业转型，与中国多个城市与开发区紧密合作，众多海外与本土企业家参与，期许成为中国最具产业专业能力的基金。 打造创新与高速成长型的创新企业，以及创业领袖。

武岳峰资本目前管理的基金分布于上海、北京、江苏、美国加州等地。 自2011年初成立以来,武岳峰资本积极与政府政府引导基金合作，致力于高科技新兴产业的创业投资，核心领域覆盖集成电路、移动互联网、节能环保技术、清洁能源、生物医药、文化创意等。

华亚科厂房近日传出制程所需氮气出现状况，气体污染造成约6 万片晶圆报废，华亚科厂房为双子星结构，一厂可容纳两座12 吋厂，两厂月产能可达12 万片以上，此次逾半产能晶圆报废，影响不可谓小。

华亚科与美国DRAM 大厂美光于去年12 月初正式合并，华亚科于去年初即逐步转进20 纳米，为美光体系中，最早开始转进20 纳米的厂房，其中产品线也扩充至移动式记忆体LPDDR4。美光与三星、SK 海力士今年都以3GB LPDDR4 供货，跻身苹果iPhone 8 供应链，此次事件是否将对iPhone 8 供货造成冲击值得观察。

而事件难保不对整体DRAM 市场造成影响，据调研机构集邦科技记忆体储存研究DRAMeXchange 先前预估，受到DRAM 厂商制程转进不易、短期缺乏大幅新增产能下，估第三季DRAM 平均销售单价（ ASP）将上扬5%，此事件冲击下，这波记忆体涨价潮短期恐怕难以止息。

韩媒etnews 7月4日报导，SK Hynix第四代72层的3D NAND进入量产，主要用于移动装置，并已交货给客户。SK Hynix 4月份才宣布研发出72层3D NAND，3个月内就进入量产，速度极为惊人。一般研发成功之后，快的话要6个月，慢的话要一年以上，才会开始量产。

据传SK Hynix不只量产，生产效能也极佳，该公司72层3D NAND生产率提高30%，与三星64层3D NAND近似，而且达到（黄金良率）（golden yield），比美三星。不只如此，新品采用SK Hynix 自家的控制器和韧体（firmware），不再对外采购，可提高毛利。专家称，如此一来，SK Hynix 的竞争优势逼近三星。目前东芝和WD 为了东芝记忆体业务出售案，闹得不可开交，倘若SK Hynix掌握72层3D NAND技术，可趁势夺取客户，改写NAND 市场版图。

近日据业内人士证实，科通（Comtech）的大部分博通（broadcom）业务已经转给三家代理商/分销商：新蕾、全科和文晔。目前，新蕾在博通的4大领域的代理业务均排名第一，尤其是通讯领域，基本上所有核心客户都由新蕾服务。

其中，新晔主要代理安华高产品线，不负责博通产品线；文晔旗下茂宣已经将博通放在官方网站第一列。十多年的合作，博通对科通业绩贡献巨大，科通也为博通打开了巨大市场，而双方此举或是科通的转折点，本土元器件分销龙头怕是要陨落了。

半导体并购重组，分销渠道洗牌之下，面对拥有绝对话语权的大型原厂，即便是本土元器件分销商龙头也不堪一击。科通目前遇到的各种资金层面的困难暂且不提，令人叹息的是中国半导体产业和本土IC分销业者还是实力太弱小，10-20亿美元体量根本没有话语权，随时都可能被当作弃子。其实，这样来自原厂的风险很难规避，只有本土半导体产业崛起才能破局。不可否认，国内成长出一大批优秀的IC分销业者，很多都登陆了资本市场，但要真正成长为行业龙头厂商还有很长的一段路要走。

欧盟12国海关近日联合大行动，查获中国大陆及香港仿冒半导体达100万件，欧洲反欺诈办公室（OLAF）表示，不排除有些伪劣仿冒品已经在运输过程中流入医院，危害到人体健康，OLAF将继续深入调查。

欧洲反欺诈办公室（OLAF）7月3日公布消息，表示一项由荷兰海关主导的代号“Operation Wafers”（晶圆行动）的联合海关行动，针对从中国大陆与香港进口至欧盟的半导体进行查缉，在短短2个星期内，就查获超过100万个仿冒半导体，包括二极管（diodes）、发光二极管（LED）、晶体管与集成电路，数量相当惊人。

欧洲反欺诈办公室表示，仿冒的半导体零件不仅会伤害电子产品，可怕的是可能危及生命，尤其当这些仿冒品被用于飞行或者医疗设备上时。 这次查缉行动在12个国家的海关同步进行，包括一向严谨的德国在内，主要针对邮递与快递途径进行检查，短短2星期，总共查获100万件仿冒半导体，几乎都来自中国大陆与香港。 查获的仿冒二极管、发光二极管、晶体管与集成电路等仿冒产品，部分设计用于卡车、飞机和医疗器械。 OLAF指出，如果这些计算器系统故障，人类生命也将处于危险之中。

阿里巴巴集团7月5日在北京正式发布了由旗下人工智能实验室研发的第一款智能语音终端设备——天猫精灵X1。这是一款面向家庭用户的消费级AI产品，内置阿里巴巴推出的第一代人机交流系统AliGenie，售价499元，即将于8月8日正式发售。

在硬件配置方面，天猫精灵采用联发科首款为智能语音行业开发的芯片MT8516，处理效率提升25%，功耗降低32%，发烧级EQ调节功效，支持多种无线网络WiFi连接和蓝牙4.0 LE及以上，在解码、降噪、声音处理和多声道协同方面进行针对性的优化处理，并且拥有独立的NEON处理单元，可以更快速地进行语音处理。

相信继 Amazon Echo、Google Home 和 Apple Homepod 之后，阿里智能音箱天猫精灵 X1的抢先上市，有望启动国内互联网公司在智能语音交互市场的新一轮入口之争，成败与否还得看产品表现。

华尔街日报（WSJ）日文版7月4日报导，韩国三星电子将加入美国IT 大厂正激烈展开的（智能音响）研发竞赛，据熟知详情的关系人士指出，三星正在研发采用自家人工智能（AI）语音助理（Bixby）的智能音响产品。

关系人士表示，三星智能音响研发代码为（Vega），而三星从好几年前就已着手进行研发，（Vega）则是其最新研发版本，不过因英文版Bixby 推出时间延迟，因此该智能音响的大多数功能、规格仍未定，发表时间也未定。

报导指出，三星若推出智能音响产品，就将和亚马逊（Amazon）、Google 母公司Alphabet 等厂商展开激烈竞争。市场调查公司emarketer 指出，在美国智能音响市场上，目前亚马逊（Echo）（见首图）获得超过70% 的市占，Alphabet（Google Home）以约24% 的市占率位居第2。今年美国每个月最少使用一次智能音响的消费者人数达约3,600 万人，是2016 年的2倍。

日本媒体CNET Japan 报导，现在大多数IT企业都预估，未来智能家庭的中心将是智能音响、而不是智能手机，今后智能音响人气有望急速狂飙，Strategy Analytics 预估，2020 年智慧音响全球销售量有望自2016年的180万台暴增至1,500万台的水准。

三菱电机半导体首席技术执行官Gourab Majumdar博士近日表示，为了提高三菱电机旗下碳化硅功率器件的市场渗透率，公司已经开始投资兴建6英寸晶圆生产线来扩产，再配合创新技术向市场推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新产品。

在刚举行的PCIM亚洲2017展上，Majumdar博士称，三菱电机从2013年开始推出第一代碳化硅功率模块，至2015年进入第二代产品，并且率先投产4英寸晶圆生产线。由于碳化硅需求量急速增长，三菱电机投资建造6英寸晶圆生产线，配合新技术来缩少芯片尺寸，预计在2018年推出第三代碳化硅功率器件。

近日，英国伦敦大学（LCN）Neil Curson博士牵头的一个跨国团队研究出一种芯片内部器件成像方法，不同于传统的芯片破坏剖析方法，为芯片内部探测提供了便利。研究人员成功呈现处磷原子构成的微小器件的三维图像，这是其它任何成像技术都做不到的。

值得注意的是，虽然这些器件的尺寸只有几十个原子，原子较薄并被埋在芯片的表面之下，但是仍能够获得这些器件的图片，并获取了这些器件在芯片内部的准确位置以及某些电性能。这一突破性成果已发表于《科学进展》期刊。

采用微波显微镜显示硅表面以下5-15nm处埋藏的原子厚度的三维结构磷层

来自美国加州理工大学的研究人员开发了一种结合了纳米光子学和热电学的新技术，具有在可见光、红外波段以高光谱分辨率检测光波长的潜力。该探测器的运行速度比同类热电设备快10到100倍，相比于传统的光电探测器，该技术能够在更宽的光谱范围内进行探测。

该探测器有诸多应用前景，例如可用于观测植被与景观的卫星、区分健康状态与细胞癌变的医疗成像等。由于该探测器能捕捉到太阳光和热中的红外波段，而传统的太阳能材料不能收集这些波长，因此该技术可用于改进太阳能电池及成像设备。

研究员Kelly Mauser表示：“该研究是纳米光子学和热电学之间的桥梁，通常情况下这两个学科没有什么交叉，该研究为两学科创造了合作良机。这两个领域的交界还有大量未经探索、令人兴奋的潜在应用和研究机会。”

俄罗斯国家研究型大学“莫斯科钢铁学院”能效中心研发出热电转换新型材料，由于材料具有非常高的品质因数，可作航天器长期供电用电池。此项成果发表在 Journal of Materials Chemistry A科学杂志上。

在原理上，所研发的热电转换材料是由两类具有不同性能的原子组成，严格固定在晶体晶格节点上原子和自由震荡原子。其中，固定原子保证材料的高导电率，震荡原子与晶格之间的结合键能弱，具有散热性，可大大降低材料的导热性。在材料学上，所制备的材料为金属间化合物（两种或两种以上金属的化合物），其晶格结构上具有空穴，在不破坏晶格结构的前提下采用“做客”原子填充空穴，可获得不同材料之间的性能“搭配”。如果材料的导电性高，且导热性弱，材料的关键技术指标——热电品质因数（热电转换效果）则高。

热电转换材料在航天领域已经得到应用，以核裂变作为热源的热电转换装置安装在卡西尼号（Cassin）、新视野号（New Horizons）航天器及好奇号（Curiosity）火星探测器上。

瑞典移动设备公司爱立信董事长雷夫-约翰森（Leif Johansson）周三表示，他计划在该公司2018年即下个年度会议召开之前辞职。爱立信股价在过去两年几乎已经跌去一半，并且该公司报告称今年第一季度其亏损123亿瑞典克朗（约合14.5亿美元）。这迫使该公司上任不久的新首席执行官贝里-埃克霍姆(Borje Ekholm)重新思考发展战略，他将把爱立信的重点重新聚焦于核心的网络设备销售上。

雷夫-约翰森今年65岁，自2011年以来一直担任爱立信董事长。他表示，随着该公司战略转变和最近所有权结构的变化，现在是他该靠边站的时候了。他在一份声明中表示，“让所有权者联合推荐一位董事长，这是很自然一事情。在这之前我希望宣布，在下一任期我将不再担任这一职务。”