投资并购
1半导体大基金二期融资，达千亿资金
自2014年9月成立以来，千亿规模的国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”）扮演着产业扶持与财务投资的双重角色：一方面，大基金投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备等全产业链，助力一批龙头公司入围国际第一梯队；另一方面，通过参与海外收购、协议转让、IPO前增资、定增募投等多种方式，大基金动作频频，经过两年深耕，A股资本版图已成气候。
目前大基金正在筹备第二期融资，预计规模至少1000亿元以上。不过，在10月25日，大基金总裁丁文武表示，目前二期还没有开始募资。
大基金总裁丁文武日前在接受媒体采访时表示，大基金首期实际募集资金达到了1387.2亿元，超过既定目标。
经过3年运作，截至2017年9月20日，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元，也达到首期募集资金的将近一半。
2贝恩发警告，西部数据誓阻止东芝出售内存部门
据报道，由私募投资公司贝恩资本牵头的东芝芯片业务收购财团警告西部数据，如果想继续合作关系，就放弃推翻这一交易的尝试，和解法律诉讼。收购财团与东芝达成斥资180亿美元收购后者芯片业务的协议，但西部数据在寻求在美国诉诸法律手段阻止这一交易。
据路透社北京时间10月28日报道，西部数据周四表示，不会按照东芝的要求，放弃一系列法定权力。西部数据认为，这些权力将帮助该公司阻止东芝出售内存芯片部门，而出售内存芯片部门是西部数据与东芝之间关于一项芯片合资投资谈判的一部分。因为这种僵局，西部数据并不认为它将参与东芝即将进行的Fab 6工厂投资。
不过，东芝反驳了西部数据对双方谈判的描述，它周五在一份声明中称，东芝并没有要求西部数据必须同意前者出售芯片部门，才能参与新工厂的投资。
在冲突进行的同时，东芝也在推进新Fab 6工厂的投资计划。东芝今年对该公司进行了17亿美元的初始投资，而西部数据在仲裁程序中对此举进行了抨击，因为它认为自己有资格参与该投资。
本月，东芝称它正在谈判对新工厂进行第二轮9.8亿美元投资。在西部数据的投资者电话会议上，西部数据CEO密立根披露了这些谈判的细节。
“我们不会同意这些条款，例如闪迪必须单方面放弃自己的‘赞成权’才能参与投资，而这正是东芝所要求的。因此，目前，我们也不认为能够就下一轮投资达成协议，”密立根说道。但东芝否认了这一描述。“西部数据的陈述并不是真实的，”东芝在声明中说，“我们从未对闪迪（西部数据的子公司）参与Fab 6工厂投资设置条件——即它必须放弃自己的赞成权。”
据悉，东芝和贝恩资本都曾反复表示，他们认为西部数据的赞成权非常有限，难以阻止芯片部门的出售交易。
3联发科抛售国内指纹芯片厂商汇顶科技股份
据台湾手机芯片厂联发科宣布，旗下汇发将自10月30日起6个月内，出售不超过汇顶科技总股本5%的股份，实现获利。
2011年，联发科通过子公司Gaintech投资汇顶390万美元（约1.24亿元台币），之后随着转投资架构调整，联发科目前由全资子公司汇发国际(香港)持有汇顶20.91%股权。短短5年内，联发科持有的汇顶股权价值已超百亿人民币。
汇顶科技是家成立于2002年的中国本土芯片厂商，专注于指纹识别领域。2016年公司营业收入达30.8亿元，净利润是5年前的33倍，上市一年市值突破400亿元，其产品已应用在市场上大部分的主流智能手机，并且拿下1000余项专利。如今，汇顶科技在销售额和指纹识别技术上都超越了第一大竞争对手，成为全球安卓阵营中最大的指纹识别芯片厂商。
4光大控股和华登国际发起5亿美元半导体投资基金
10月26日，光大控股和华登国际宣布，双方联手设立的"光控华登全球基金一期"正式成立。该基金规模为5亿美元，将专注投资半导体和电子资讯产业链企业，包括芯片、人工智能、集成器等创新公司。光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示，华登国际是全球领先的半导体领域投资人，光大控股之前曾投资华登国际的人民币基金，从2017年6月起双方开始洽谈成立这只基金。
光大控股首席投资官潘颖表示，光大控股和华登国际本次合作采取合资公司的方式，基金目标募资规模为5亿美元，计划2017年年底之前完成第一轮募资，目标是2到2.5亿美元。华登国际目前管理26亿美元资金，所投项目遍及中国、台湾、新加坡等地，所投的101家高科技公司在全球15个交易所上市，并已完成71项并购。华登国际曾参与投资新浪网、当当网、高德、大疆、美团等公司。
圈内动态
1工信部预计今年中国集成电路市场规模1.3万亿
10月25日，在上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)上，工信部电子信息司司长刁石京表示，预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元(约26599亿元)，作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。
刁石京进一步表示，未来工信部将就集成电路产业发展，重点做好以下四项工作：首先是突出顶层设计，引导产业合理布局；其次是坚持创新驱动战略；同时要坚持市场需求导向，重视系统架构创新；最后是要深化国际合作，提升开发水平。而上海作为全国集成电路产业发展中的排头兵，集成电路产业在近年来也获得迅速发展。
2京东方第6代AMOLED产线正式量产
10月26日京东方（BOE）宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线正式投产，国内柔性AMOLED面板的应用问题有望摆脱过度依赖进口的现状。
京东方成都第6代柔性AMOLED生产线是中国首条全柔性AMOLED生产线，也是全球第二条已量产的第6代柔性AMOLED生产线。该生产线应用蒸镀工艺，并采用柔性封装技术，可实现显示屏幕弯曲和折叠。
据了解，京东方成都第6代柔性AMOLED生产线主要生产应用于移动终端产品及新型可穿戴智能设备等领域的显示产品，在此次客户交付活动上，BOE（京东方）向华为、OPPO、vivo、小米、中兴、努比亚等十余家客户交付了AMOLED柔性显示屏。
此外，京东方还表示，除了已经量产的BOE（京东方）成都第6代柔性AMOLED生产线，京东方绵阳第6代柔性AMOLED生产线，也将于2019年建成投产。
3兆易创新入局19nm DRAM
10月26日，国产半导体厂商兆易创新宣布，将与合肥市产业投资控股（集团）有限公司合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目。
其实在早前，兆易创新为了进军DRAM产业，几乎达成了并购ISSI的交易，但由于某些原因，最终只能放弃交易。这次和合肥方面的合作，将会给兆易创新的“DRAM梦”提供一个新的机遇。与此同时的还有挑战。
兆易创新也在公告中指出，《合作协议》设定的目标实现所需技术难度高，成功与否存在不确定性。但包括兆易创新在内的众多国产厂商投入到DRAM这个产业中去，对于中国电子产业来说是有非常重要的意义的。
在之前，我们应该了解到合肥之前有一个DRAM项目，那就是合肥长鑫，这家公司的注册资金五亿元人民币，全部来合肥市产业投资控股（集团）有限公司。因此这次兆易创新和他的合作，整合合肥长鑫和兆易创新的资源。对国产DRAM产业是一个重大的推进。
4高通叫停台湾5G合作，应对台湾反垄断罚款
继台湾重罚高通234亿元新台币之后，目前产生蝴蝶效应。昨日经台湾工研院证实，高通已口头通知暂缓双方5G合作会议。尽管高通执行长日前来台，双方沟通结果高通仍决定暂缓合作，台湾“经济部”表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间，希望不要暂停太久。
高通这两年积极参与台湾政府各项投资计划，包括成为行政院亚洲硅谷计划的合作伙伴之一，同意来台设立创新中心，并在台设立5G技术实验室协助台湾发展5G。虽然外界曾一度传出国发会找上高通成立共同基金，投资创新创业等，不过，高通后续曾予以否认，双方并未有类似的合作。
亚洲硅谷计划以创新创业、物联网为发展核心，“经济部”次长兼亚洲硅谷执行长龚明鑫表示，高通是发展物联网的重要合作伙伴，若高通真的打算暂停合作，亚洲硅谷计划势必受到影响，下周工作会议将讨论如何因应。高通掌握5G通讯的关键能量，台湾想要发展物联网，高通绝对是重要的合作伙伴；不过物联网应用层面广泛，不是每项物联网领域都必须用到快速的宽频，只能说亚洲硅谷会受影响，但还不清楚影响程度有多少。
5中芯“死命令” 梁孟松要建7nm生产线？
据了解，中芯国际内部已经下了“死命令”必须全力加速朝14纳米量产迈进。根据中芯之前的预估，2018年14纳米要进入风险性量产阶段。同时，目前中芯研发部门也加足马力，在短短三个月内，其14纳米SRAM就已从512K提升到128M量产良率破零(SARM Yield break zero)，在良率速度提升上全速踩油门前进。
中芯近日宣布前台积电、三星高管梁孟松加入成为联席CEO，各界也对中芯国际跳脱28纳米滞后，全力迈向14纳米“弯道加速”投注较高的期待。毕竟以梁孟松的背景，成功带领过台积电、三星研发制造部门在此技术节点取得突破，没有理由不把中芯也带入这样的技术实力境地。
但是除了摆脱技术滞后的局面，梁孟松也有更艰巨的任务就是要投入下一代7纳米工艺技术的研发。据悉，中芯国际投入7纳米研发已多时，并与光刻机巨头ASML展开接洽，未来很可能在上海建置一条国内首条7纳米的EUV产线。从14纳米到7纳米，不仅是芯片的微缩，更巨大的挑战就在于EUV完全不同于现有的湿式曝光机台，需要更长生产良率与技术学习曲线。
6格芯技术大会在上海召开，聚焦面向5G时代的解决方案
10月23日，格芯2017技术大会在上海举行，来自半导体行业领导、客户、研究专家与核心媒体齐聚一堂，共同聚焦格芯面向5G互联时代的技术解决方案。格芯高层介绍了公司制程工艺、设计实现、IP、射频以及生态圈的发展等方面的最新进展，包括FDX设计和生态系统、IoT，5G/网络和汽车解决方案智能应用，FDX、FinFET和射频技术，嵌入式内存解决方案和主流平台等。格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农表示，格芯希望能够成为中国本土半导体行业的合作伙伴，这是格芯对中国市场的坚定承诺。
格芯不仅不断加大对中国市场的投入，也以其领先的差异化技术为中国客户提供支持。近日，格芯22FDX技术近日已被三家中国本土客户采用。上海复旦微电子集团有望采用格芯22FDX平台，预计2018年开始设计开发具有高可靠性的服务器与人工智能及智能物联网领域的智能产品。瑞芯微也将采用格芯22FDX技术设计超低功耗基于无线连接的智能硬件SoC，同时也用于设计高性能的人工智能应用处理器SoC。此外，国科微计划在下一代物联网芯片产品的研发中导入低功耗的22FDX技术，并在未来进行正式量产流片。
7MLCC、高容量NOR Flash、MOSFET芯片供货紧张，缺货延至明年
尽管被动元件产业第4季步入传统淡季，但是由于积层陶瓷电容（MLCC）供需缺口仍高达15％，缺货状态将确立延续至明年上半年。MLCC此波供需吃紧主要来自产业结构性变化，因供给面受到日厂陆续退出commodity MLCC市场，而需求面则因电动车使用颗数较传统汽车高出四至五倍。
旺宏董事长吴敏求表示，每天都有人来排队要货，预计这一波NOR Flash缺货潮将延续至2018年，其中，低容量NOR Flash可能会受大陆新产能开始影响受到波及，但高容量NOR Flash受限供应商有限，仍是持续供给吃紧。现在最缺货的不是NOR Flash芯片，而是SLC型NAND Flash芯片，预计到2018年纾解的机率都不大。
全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空。国际IDM大厂将旗下MOSFET芯片产能大量移转到车用电子领域，并开始采取限量供应MOSFET芯片给PC、NB及移动装置产品客户的情形，MOSFET芯片供需出现紧张状况。
8台积电30周年庆，张忠谋谈半导体未来10年
10月24日台积电成立满30周年，市值提前突破6万亿元新台币（约2,050亿美元），超越半导体巨擘市值1,846亿美元的英特尔，计算机、消费性电子与传统手机是驱动台积电1990年到2000年营运成长主要动能。台积电认为未来营运成长4大动力来自于移动装置、高效能运算、汽车电子与物联网市场的快速成长。
台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律还可持续十年左右，5纳米正在研发中，在实验室研究已进入最后商转阶段，产品一定会生产出来；而3纳米也已经做两、三年，目前在实验阶段，看起来也应该也会如期推出，2纳米目前看还不准，除了技术以外，是否具备经济价值，也还需再观察。苹果营运长Jeff Williams表示，当时把所有赌注下在台积电，风险非常难以预料，万一有问题就没有应变作法，但台积电台南厂11个月就量产成功，且毫无瑕疵。
前沿技术
1我国第三代半导体材料制造设备去的新突破
在国家863计划的支持下，由新疆天科合达蓝光半导体有限公司牵头，中科院物理研究所、半导体研究所、浙江大学，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司和全球能源互联网研究院共同参与的研发团队成功研制了满足高压SiC电力电子器件制造所需的4-6英寸SiC单晶生长炉关键装备，形成了我国具有自主知识产权的4-6英寸SiC单晶生长炉关键装备体系。所研制的4-6英寸通用型SiC单晶炉，实现了“零微管”（微管密度<1个/cm2）4英寸SiC单晶衬底和低缺陷密度的6英寸SiC单晶衬底的制备技术，掌握了相关外延工艺技术，生长出12μm、17μm、35μm、100μm等不同厚度的SiC外延晶片，并制备了1200V、1700V、3300V、8000V碳化硅二极管系列产品。已在市场上批量推广使用。
满足高压电力电子器件制造所需的4-6英寸通用型SiC单晶生长炉及其配套生长工艺的成功研发，有效促进了碳化硅衬底、外延、器件等制造技术的进步，提高了国内碳化硅产业链的整体设计能力和制造水平，对推动第三代半导体材料、器件产业发展，降低产业链成本，提升我国宽禁带半导体产业的核心国际竞争力具有重要的现实意义。
2日本NIMS在氮化镓晶体管发现原子水平晶体层
10月23日，以日本物质材料研究机构（以下简称NIMS）为主的研究小组，在使用下一代功率器件氮化镓（GaN）的晶体管中，于GaN晶体和绝缘膜之间的界面上发现了原子水平上的平坦的亚稳态氧化镓晶体层。
由于迁移率极大地受到GaN晶体与栅极绝缘膜之间的界面结构的影响，作为控制界面的方法，传统工艺研究一直关注诸如GaN表面的洗涤方法等，而此次则进行了用于栅极绝缘膜的材料等研究。
这个柔性传感器基于压电材料，会在机械变形时产生电流和电压。同时，它还包含具有与人类皮肤弹性相近的聚合物材料，使得传感器可以贴合皮肤并随着皮肤的拉伸而拉伸。
这种类型的传感器可以更容易地诊断影响消化道运动的消化道障碍，也可以帮助测量正在接受治疗的肥胖患者的食物摄入量。未来，研究人员将尝试通过压电材料来获得设备所需的电能，以免除电池装置，进一步提高设备的安全性能。
3中日科学家研究出新型二维材料半导体量子晶体管
10月25日中国科学技术大学郭国平教授研究组与日本国立材料研究所等机构学者合作，于国际上首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件，这种新型半导体量子晶体管为制备柔性量子芯片提供了新途径。国郭国平研究组近期与日本国立材料研究所、日本理化研究所学者合作，选择新型二维材料二硫化钼进行深入研究。他们利用一系列现代半导体工艺手段，结合氮化硼封装技术，有效减少了量子点结构中的杂质和缺陷，首次在这类材料中实现了全电学可控的双量子点结构。在极低温下，通过电极电压，实现了人造原子到人造分子的电学可控调制。
该研究揭示了二硫化钼这种材料中短程缺陷和自旋轨道耦合对电学输运性质的影响，深入探索了应用于半导体量子芯片的可能性，在量子电子学中具有广阔应用前景。
4美科学家发明微型生物太阳能电池，能持续昼夜发电
据美国每日科学网站报道，宾厄姆顿大学电学与计算机科学助理教授塞奥赫恩·崔（音）说，在资源有限和偏远地区，能够自供电的微流体芯片实验室系统对于没有或不用外部电源的即时诊断设备的使用至关重要。微型生物太阳能电池可以成为这些实际应用中最合适的电源，因为这种技术类似于地球的自然生态系统。
塞奥赫恩说：“微型生物太阳能电池通过微生物光合作用和呼吸活动可以不分昼夜持续发电，这提供了一种具有自给潜力的清洁可再生能源。但是，由于较低的电量和较短的使用寿命，这种前途光明的技术一直没有转化为实际应用。”
塞奥赫恩和博士生刘林（音）设计出一种高电量、长寿命的微型微流体生物太阳能电池，将为芯片实验室的应用提供实用、可持续的电力。这种生物太阳能电池的能量密度和使用寿命在当前所有微型生物太阳能电池中都是最高的。
塞奥赫恩还说：“该设备将让生物光能转化技术不再囿于概念性研究，并将提升其转化潜能，为即时诊断设备在资源有限和偏远地区独立和自给地开展活动提供实用、可持续的电力。”
5美韩高校联合开发纸质超级电容器
10月，来自美韩高校的研究人员采用一种简单的逐层涂覆技术，开发了一种纸质柔性超级电容器，能为可穿戴设备供电。该超级电容器使用金属纳米颗粒在纸中涂覆纤维素纤维，创造出具备高能量和高功率密度的超级电容器电极，实现了迄今为止具备最佳性能的基于纺织品的超级电容器。
新的纸质电容器技术通过在纸中注入导电和电荷储存材料，产生大的表面积，用作电极的集流器和纳米颗粒储存器。测试表明，使用该技术制造的电容器可以折叠数千次而不影响电导率。
这种灵活的储能装置能够为可穿戴设备和物联网设备之间提供独特的连接方式，可以支持最先进的便携式电子产品的发展，同样还有机会将柔性电容器与能量收集装置结合，为生物医学传感器、消费电子和军用电子产品等应用供电。
研究人员接下来将测试柔性织物上的技术，以及开发可与超级电容器配合使用的柔性电池。使用金纳米颗粒是因为它们易于使用，但接下来计划测试成本较低的金属，如银和铜，以降低成本。
6哈佛大学与北京大学合作研发出控制光动量的新方法，有望应用于集成光子电路
美国哈佛大学与北京大学研究团队联合开发了一种利用回音壁微腔（WGM）控制宽带光动量的新方法，将更容易应用于集成光子电路。光在不同光学器件之间传播往往需要进行光耦合，而动量守恒通常限制了耦合的带宽。由于两个不同光场的光波具有不同的传播路径，因而光场耦合变得十分具有挑战性。
该研究可能带来未来光量子处理和光学存储中微腔光学和光子学的新应用。研究人员认为，可以利用观察到的宽带和快速转换的动量实现以下应用，如多色激光器，宽带存储器和多波长光网络等应用。
哈佛大学工程与应用科学学院的Linbo Shao研究员表示，微腔中的宽带光学混沌创造了一种可获得一系列光学状态的通用工具。他说：“以前，研究人员需要多个特殊的光学元件来耦合进出回音壁微腔的不同波长的光，但通过这项工作，我们可以利用单个光耦合器将所有颜色的光相耦合。
回音壁微腔有广泛应用前景，如长距离传输和量子计算机等。
7日美国普度大学研发出芯片内微通道冷却技术
美国普度大学的研究人员为高性能雷达和超级计算机研发出“芯片内”冷却技术——一种新型冷却系统，能够通过一系列复杂微通道直接在电子芯片中实现液体冷却剂循环，达到每平方厘米1000瓦的散热能力。
研究人员Garimella说：“该每平方厘米1000瓦的数值是微冷却的圣杯，我们已经在一个功能系统中用电子绝缘液体中展现了这种能力。我们为国防部展现了嵌入式冷却的概念验证，及潜在商业应用。这种转变性方法对于在雷达电子及高性能超级计算机中的应用有很大的前景。在论文中，我们展示了技术和他所提供的前所未有的性能。”
产品应用
1国内IC设计厂商加特兰发布首款CMOS毫米波雷达芯片
10月25日，加特兰微电子发布全球首款采用CMOS工艺并实现量产的77GHz雷达收发芯片，这也是全亚太区第一颗适用于车载雷达的77GHz收发芯片。
此次发布的Yosemite系列 77GHz 雷达收发机芯片包含了2T4R和4T8R两款芯片，采用了先进的标准CMOS工艺制程以及低损耗的晶圆级封装技术(FO-WLCSP)。加特兰微电子CEO陈嘉澍博士在发布会上介绍，该芯片具有非常高的集成度, 包括发射机、接收机、锁相环及调频连续波综合器、模拟基带、电源管理等模块，并支持主从模式实现通道数量扩展。实现了全球最小的封装体积(6.65x6.65mm)和最低的功耗(650mW)，并且符合汽车级工作温度范围: -40-125摄氏度，可为大众市场提供高性价比的主动安全技术。
77GHZ毫米波雷达的技术难以攻克，此前掌握77GHz产品核心技术的厂商仅有英飞凌、恩智浦和ST等几大跨国巨头。加特兰电子自成立以来即专注于77GHZ产品的自主研发，此次宣布取得突破性进展为我国推行自主创新发展之路提供了新动能。陈嘉澍博士还透露，公司77GHZ产品目前已开始批量供应并达到量产标准，不少用户已开始使用此芯片模块生产以及装载测试。
2索尼推车用高端CMOS传感器，可拍摄160米外的路标
10月24日索尼正式宣布了IMX324 1/1.7-type的CMOS图像传感器，配备了742万行业最高有效分辨率的RCCC滤镜，主要应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的前视感应摄像头。
这款传感器3849 (H)x 1929 (V)有效像素，像素尺寸为2.25μm (H) x 2.25μm (V)。新款图像处理器兼容目前由Mobileye为ADAS和自动驾驶技术开发的EyeQ4和 EyeQ5图像处理器，它具备120dB的动态范围，最小饱和信号值为800mV。
该影像传感器水平分辨率较上一代高出近2倍，能够高清拍摄到160米开外的交通标识。为提升暗光环境下的灵敏度，搭载了高感光像素加算模式，实现2666 mv的高灵敏度，即使在只有月光的夜晚也可清晰拍摄到行人或障碍物。夜间驾车，由于车灯和路灯的作用造成不均衡的、混乱的亮度环境，该传感器可对暗处采用高灵敏度摄像、亮处采用高分辨率摄像，灵活切换，配合后端信号处理实现高精度图像识别。
此次也是业界首次在车载影像传感器中采用像素与信号处理部分相结合的堆叠结构，同时实现了高精度成像、小尺寸和低能耗。
3联发科ASIC芯片打入阿里巴巴智能音箱
阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智能家居等市场发展蓬勃，目标是追赶亚马逊，成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa，拓展出各项智能家居产品，如Echo、Echo Dot及Echo Spot等产品，进而布局到智能车、无人商店等市场。阿里巴巴则开发出语音助理平台AliGenie，能够进行全中文对话，首款对应产品便是智能音箱天猫精灵X1，现在阿里巴巴计划将智能音箱打入饭店，打造智能客房，未来更将进军航空及新零售产业。
传阿里巴巴规划在11月中旬发表新款智能音箱产品，其中将采用联发科的ASIC芯片，作为语音识别装置的运算芯片，这是继天猫精灵X1之后，阿里巴巴的第二款智能音箱导入联发科芯片的产品。
不仅如此，阿里云现在正积极布局AI市场，除了先前宣布与赛灵思FPGA合作之外，阿里云将采用联发科的ASIC芯片，作为网络芯片，且该合作案据传已经进行半年之久，预计近期内双方可能将宣布该合作案。
事实上，联发科早在今年下半年就传出旗下网络芯片打入设备大厂思科，甚至下阶段预计将抢夺网络设备大厂Juniper的订单，背后最大功臣就是联发科持有75％的子公司擎发通讯，成为拿下阿里云订单的关键。
4谷歌联手英特尔共同开发移动芯片Pixel Visual Core
近日，谷歌公司表示旗下Pixel2和Pixel 2 XL将会搭载一款专用于机器学习和图形处理的"定制设计的协处理器"。虽然这款Pixel Visual Core芯片还没有正式亮相，不过一旦完成部署，将会提供更好的处理能力来完成大量任务。目前，谷歌已经和CNBC确认了此事，他们表示英特尔公司正在协助开发Pixel Visual Core芯片，并称目前还没有一款其他类型的芯片能够达到Pixel Visual Core芯片所提供的功能。
Pixel Visual Core芯片搭载了谷歌设计的图形处理单元，可以以较低的功耗处理高性能任务，同时这款芯片还配备了八个自定义内核和一个优化底层硬件代码的编译器。这款芯片支持HDR+，能够在十分之一能耗的条件下将运行速度提升五倍！不过现阶段，这款芯片还处于"休眠状态"，但是谷歌希望能够将Visual Core芯片用于安卓8.1操作系统内HDR+的图形捕捉功能上。此外，该芯片是可编程的，能够支持机器学习等其他应用。
公司财报
1面板和芯片需求强劲，三星Q3运营利润增长近3倍
根据三星上周五公布的初步业绩报告，截止今年9月底的三个月，公司的运营利润几乎增长三倍达到创纪录的14.5万亿韩元（约合128亿美元）。这样高于彭博社分析师给出的平均预期值14.3万亿韩元。第三季度的营收也符合预期，达到了62万亿。
作为全球最大的内存芯片制造商，三星在上一季度就交出了创纪录的业绩。这是因为，电脑服务器、人工智能驱动的设备都增加了对半导体的需求，也进一步的催升了DRAM 和 NAND的价格。坐落于韩国Suwon市的三星，主要为智能手机制造商以及数据中心运营者供应芯片。
“是芯片价格驱动了三星利润的增长，而不是销售量，”Daishin Securities的分析师Park Kang-ho说道。“我们预计三星的运营利润在下一个季度将达到16万亿韩元，这意味着半导体行业的繁荣比预期中还要好。”
2英特尔Q3净利润45.16亿美元 同比增长34%
北京时间10月27日消息，英特尔公司今天公布了截至9月30日的2017财年第三季度财务报告。财报显示，基于美国通用会计准则（GAPP）英特尔第三季度净营收为161.49亿美元，较上年同期的157.78亿美元增长2%；净利润为45.16亿美元，上年同期净利润为33.78亿美元，同比增长34%。
2017年第四季度：基于GAAP，英特尔预计第四季度净营收为163亿美元，上下浮动5亿美元；毛利率为61%，上下浮动两个百分点；运营利润为48亿美元，税率为22%，每股摊薄收益为0.80美元，上下浮动5美分。
3SK海力士Q3净利润同比增长411%至27亿美元
10月26日消息，韩国芯片厂商SK海力士今日发布了第三季度财报。报告显示，SK海力士Q3净利润同比增长411%至30560亿韩元（约合27亿美元）。
分析师称，SK海力士第三季度业绩良好，是因为D-RAM芯片出货量和平均售价同步上扬，NAND闪存平均售价环比下降3%，但出货量则增长16%。
SK海力士预计第四季度D-RAM和NAND闪存需求不断增长。公司计划第四季度批量生产10纳米级D-RAM和72层NAND闪存，明年业绩仍将向好。
SK海力士在声明中称：“公司将把重点放在服务器和移动设备方面，预计这些产品将引领市场需求。”
研究公司Gartner预计，今年记忆体芯片行业整体收入可能达到创纪录的1260亿美元，2018年可能进一步增至1300亿美元，2019年将降至1150亿美元左右。
4德州仪器Q3营收41.16亿美元 净利润12.85亿美元
德州仪器日前公布了截至9月30日的2017财年第三季度财报。报告显示，公司该季度营收为41.16亿美元，去年同期为36.75亿美元，同比增长12%；按美国通用会计准则计（GAAP），归属公司上市部分的净利润为12.85亿美元，去年同期为净利润10.18亿美元，同比增长26%；合摊薄后每股利润为1.26美元，去年同期为每股利润0.98美元，同比增长29%。
截至季度末，公司手持现金及现金等价物共计12.96亿美元，截至去年末为13.69亿美元。
5AMD第三季度营收16.4亿美元 同比扭亏
AMD日前公布了2017财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为16.4亿美元，高于去年同期的13.1亿美元以及上一季度的12.2亿美元；净利润为7100万美元，相比之下去年同期的净亏损为4.06亿美元，上一季度的净亏损为1600万美元。AMD第三季度业绩超出华尔街分析师此前预期，并上调了2017财年全年的业绩展望，但该公司预计第四季度营收将环比下降。
6恩智浦Q3营收增8%，跟高通合并案明年初过关
车用芯片厂商恩智浦半导体（NXPSemiconductors）周三公布第三季（截至10 月1 日）营收来到23.9 亿美元，较前季成长8%，但较去年同期萎缩3%。
恩智浦表示营收低于去年水平的原因是，今年第一季出售旗下基准产品业务（standard products）所致。至于高性能混合信号（HPMS）产品部门的营业额则是年增9% 至22.9 亿美元。
当季营业利润7.35 亿美元，较前季成长18%、较去年同期成长6%。非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）计算的营业利润率为30.8%，较去年同期进步280 个基点。
恩智浦去年以每股110 美元、总价380 亿美元卖予高通，目前案子仍卡在欧盟审核。财务长Richard Clemmer 对此表示，尽管时程紧迫，但预期本案仍有机会在2018 年初过关。
7京东方前三季度盈利64.8亿
10月24日，京东方科技集团股份有限公司发布2017年前三季度业绩快报，预计1-9月营业总收入为694亿元，较上年同期增长51.41%，归属于上市公司股东的净利润达64.8亿元，同比增长超45倍。
前三季度，BOE（京东方）多类别显示产品继续持较高市场份额，智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏出货量均位列全球第一，显示器显示屏、电视显示屏出货量居全球第二。智慧系统产品广泛应用于零售、金融、医疗、艺术、教育、车载等新应用市场，为各细分领域带来物联网整体解决方案，前三季度公司经营业绩较去年同期有大幅提升。
BOE（京东方）在柔性AMOLED显示方面持续发力，成都第6代柔性AMOLED生产线将于本月底量产。据IHS Markit数据显示，2017年第四季度AMOLED智能手机面板出货量将达到1.48亿片，同比增长44.8%。2018年AMOLED智能手机面板的需求增长显著，预计将达5.73亿片，同比增长33.1％。
8TCL半导体显示占比将持续扩大，前三季度营收822.15亿元
10月25日，TCL集团发布2017年三季报，前三季度公司实现营业收入822.15亿元，同比增长5.82%；净利润为19.06亿元，同比增长23.9254%；每股收益为0.16元。
今年上半年，TCL集团同比营收增长7.93%，达到 522 亿；净利润同比增长110.8%，达到 16.6 亿；归上市公司股东净利润增长 70.7%，达到 10.3 亿。其中，贡献最为明显的是其控股子公司——华星光电，实现销售收入同比增长49.2%至135.4亿元。
TCL集团董事长李东生表示，未来TCL集团将从三个层面加大产品投入，分别是半导体显示技术、人工智能和互联网服务、2025智能制造升级。在半导体显示方面，华星光电将通过TCL集团作为融资平台，将逐步成为TCL的全资子公司。目前华星光电已经开始了11代线的制造，预计明年开始投产。而11代线的完成，TCL将有能力输出印刷式面板、8K面板的输出。目前华星光电生产的面板仅有40%应用于TCL终端，60%已经可以实现对其他品牌电视的输出，未来这一比例还有望继续扩大。
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