制造业从之前的依赖进口到如今自力更生，摆脱依赖，这个过程的转变并非几句口号就能完成，更不是一蹴而就。尤其是在半导体产业，无论是研发周期，还是量产突破，都是需要经历过程。想要在半导体产业上有所突破，需要有铁杵磨成针的耐心和决心，同时也需要庞大的财力成本、时间成本等。为达目标的这个漫长过程，才是真正考验实干者的时候，稍有犹豫，便半途而废。
韩国有一家半导体设备企业在贴装技术和设备，尤其黏晶机上的突破，对于我们来说，还是有着借鉴意义的，不仅仅是上面所说的诸多付出，更为关键的就是在“非关注”领域的未雨绸缪，看到了整个半导体行业中的多个关键环节，在解决关键材料依赖进口的同时，也在解决关键设备的依赖进口问题。这家企业就是韩华商业设备（上海）有限公司。
韩华成立于1952年，业务范围涵盖制造•建设、金融、服务•休闲等领域，依托在韩国企业界排名第九位的实力，52 家关联公司和146 个海外营业点，向顾客提供新颖、差异化的产品和服务。韩华正集中力量于化工领域在内的尖端材料、机械、军工、太阳能、金融等产业领域，不断强化全球竞争力，并集中力量培育相关事业。韩华集团旗下的韩华精密机械自1989年率先在韩国研发出贴片机后，成长为全球智能工厂（Smart Factory）解决方案制造公司的领航者，主打产品为DECAN系列采用模块化输送机功能的新概念高速贴片机，产品还包括半导体设备、自动化系统、 工作机械、工业设备和软件解决方案。
韩华集团的在华企业——韩华商业设备（上海）有限公司包含有SMT设备，工业用机器人，以及相应解决方案等产品。韩华商业设备（上海）有限公司将携几款贴装设备和技术参加2021年4月21-23日将在上海世博展览馆隆重开幕的NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）（展位号：1E60 ）。让我们先来一睹为快这几款设备。
超高速模组式贴片机HM系列
可提供超高速模组式生产方案
可配置贴装头：
①高速头(HM520)，
②多功能头(HM520)，
③屏蔽盖专用头(HM510)
适合手机、LED、软板等产品的 高速、高精度贴装的制造行业。
新一代多功能贴片机 DECAN S1
通过Y轴线性马达及双伺服 控制方式，实现了低噪音/ 低震动
可在同一供料器底座上混合使用电动/气动供料器
可使用多种托盘箱
适合汽车电子、手机,电脑及电脑周边产品的制造行业。
手插自动化设备 SM485P
配有元器件冲突回避贴装功能(Pre_Motion)
配有Z轴贴装压力(Force) 设置功能(STD)
支持可识别多种元器件 Package(SMD,插入,异型) 的高性能Vision系统
适合汽车电子、手机,电脑及电脑周边产品的制造行业。
据digitimes报道，韩华精密机械与SK海力士合作研发的半导体后端制程设备黏晶机，搭载了全球首创的补正技术，不但在性能上获得了领先，而且在效率上更是获得了提升，在降低材料更换时间的同时，还可提高半导体成品的良率。此款黏晶机还获得了韩国科学技术ICT部颁发的IR52蒋英实奖，这意味着该设备在国产化方面的技术能力已获得肯定。韩华精密机械不断挑战，持续创新，为顾客提供最优解决方案，提高客户效率和价值，给顾客带来更大的灵活性。
据悉，作为电子制造业的国际盛会，NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示，为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多韩华精密机械详情，请至NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）现场（展位号：1E60 ）莅临参观。
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