根据Counterpoint Research 2017年第三季度零组件报告显示，2017年第三季度，全球智能手机片上系统（SoC）市场年增19％，达到80亿美元。
研究分析师Shobhit Srivastava评论说：“高通在智能手机SoC市场上的地位进一步增强，2017年第三季度占SoC总收入的42％(2016年41%),稳占龙头, 中国品牌逐渐采纳其中高阶SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体（HiSilicon）。
Srivastava进一步补充道：“过去数年来，三星、苹果和华为这几家垂直整合业者在自家产品中使用自行开发的SoC，使其SoC合并出货量市占率从2015年的20%，一路上升至30%，冲击到部分横向发展的厂商。这对联发科等一些横向运营商来说有些伤害，而美满（Marvell）和博通（Broadcom）等厂商则已被淘汰出局。
调查显示，联发科Q3的智能手机SoC营收年减10%、季增4%，营收市占率从一年前的18%下降至14%，中、低阶产品分别面临高通和展讯（Spreadtrum ）的激烈竞争；展讯的低价4G解决方案最近市占率开始攀高。由于中国的平价旗舰智能手机当中，有愈来愈多选用了高通晶片，跨出中国市场，导致联发科的中高阶市占率面临萎缩。
联发科在2016年底跨入三星Galaxy J系列智能手机供应链，这虽是一大胜利，但该公司却难以成为三星的核心供应商。三星J系列扩大采用自制Exynos晶片组，再加上展讯低价抢市，让联发科遭受双重压力。
不过，联发科高毛利的Helio系列SoC（目前占该公司智能手机SoC出货量的15%以上），仍有望在未来几季拉高SoC均价，直接挑战高通的600系列产品。
另一方面，高通获得OPPO、vivo和小米等中国品牌采纳，Q3对300-400美元智能手机的SoC出货量，比一年前拉高近一倍，然而高阶智能手机（400美元以上）的SoC出货量却呈现下滑，主因苹果、三星和华为采取了垂直整合策略。
相较之下，海思Q3智能手机SoC出货量则年增42%，是当季成长第二快的SoC业者、仅次于三星，主要是因为基期较低的关系。海思是华为的全资子公司，麒麟（Kirin）产品线最近才刚应用于华为自家的智能手机。
Counterpoint研究总监Neil Shah在评论智能手机SoC市场的新趋势时表示：“智能手机SoC市场的焦点已经从处理器内核的数量转移到新技术的集成，从而推动新的体验。例如：专注于沉浸式解锁，借助集成ISP（图像信号处理器）和GPU实现AR/VR/深度感应等新兴体验，以及其他领域，如人工智能，芯片级专用安全架构，增强连接性铺设路径以更低的功耗水平下达到5G和更高的性能。“
Shah进一步补充说：“苹果和海思（华为）都推出了带有专用神经处理单元（NPU）的SoC，以便进行AI边缘计算。另一方面，高通公司利用Adreno GPU，Hexagon DSP和Kyro CPU三个子系统保持了AI架构的动态性和灵活性，以提供最高的性能。这是一个更好的芯片AI能力实现，可根据工作负载类型和AI应用程序动态变化，利用三个强大的子系统。
高级分析师Jene Park评论AI智能手机的趋势时说：“尽管现在智能手机SoC中已存在原生AI功能，但我们估计这些功能可以广泛地向高端到中端智能手机领域进一步渗透，从而推动人工智能在低功耗物联网设备的采用。因此，这些人工智能SoC很快将在中国智能手机制造商负担得起的旗舰设备中看到，试图跟上最新趋势。根据我们的估计，到2020年出货的智能手机中至少有三分之一将拥有一个具有原生AI功能的SoC。”
参考资料：
MoneyDJ 2017-01-02
快科技 2018-01-01
Counterpoint Research 2017-12-29
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