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18年全球IC产业成长率预测达双位数,中国需警惕过分乐观

18年全球IC产业成长率预测达双位数,中国需警惕过分乐观 芯华舍
2018-02-09
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导读:导读:中国三安光电5日发布公告表示,为建立长期的商业合作关系,三星电子将支付公司全资子公司厦门三安1,683万

导读

2017年9月国际半导体产业协会(SEMI)发布了一份统计图表,综合整理了各家产业研究机构对2018年半导体产业营收的预测数字;从中可以明显看出全球市场普遍认为成长率为7-8%,最悲观的是Cowan以线性回归模型(linear regression model)做出的5.9%,Future Horizons的预测数字则是特别“与众不同”,乐观认为成长率可达16.0%。


整体看来对2018年半导体产业营收成长率预测数字之平均值为8.3%,或者是如果我们排除标志2017年底市场荣景的逆势因素,也有7.2%;而虽然其他预测者的成长率预测数字是个位数,Future Horizons还是进一步将2018年IC产业成长率预测,由2017年9月时发布的16%,调升到21%,这个数字几乎是平均值的三倍。


熟悉Future Horizon研究方法的读者们会了解,我们的分析是以我们称为“四骑士”(four horsemen)的半导体产业相关统计数字──全球经济、IC需求量(unit demand)、晶圆产能以及半导体组件平均销售价格(ASP)──为基准;这些因素虽然是以在数学未定义(mathematically indeterminant)的方式结合在一起,却是半导体产业营收的成长推手,强劲的经济景气会激励对IC的需求量,晶圆厂产能则会决定供需平不平衡,并成为组件ASP的设定基础。


全球经济在经历8年的良性成长之后,终于在2017年迎来期待已久的复苏。这与先前全球金融风暴发生之后的情况完全不同,那时候1月份做出的预测会随着时间往后推移而持续下修;而随着产业与消费者信心回升,直接带动了对半导体组件的强劲需求,也为整体产业带来成长动力。 

SEMI在2017年9月总整理了各家分析机构对2018年半导体产业成长率的预测


产业界的产能完全未准备好,再加上生产运作速率与库存水平,都已经在过去的几年调整至低于平均的单位与经济成长;一旦产能与库存耗尽,供应产能就会承受庞大的压力,导致缺货、产能分配,以及接着在短暂的延迟之后出现ASP上扬的压力。一如往常,内存会是第一个感觉到冲击的组件,因为该类半导体的生产具备高度协调(highly-tuned)的特质。


于是在2017年,我们自全球金融风暴发生以来第一次看到上述“四骑士”达到完美的一致性,朝同样的方向迈进,让2017年的全球芯片市场达到近22%的成长,营收总额为4,120亿美元。Future Horizons在过去几年一直预测这样的一致性与向上趋势不可挡,但持续受到全球经济停滞的打击,直到去年经济景气持稳,我们在2017年1月将全年度成长率预测由11%调升到18%,又在4月进一步调升至20%,最后2017年产业成长率达到22%,也为2018年的再度强劲成长奠定基础。


除非发生重大的经济景气崩溃,2017年的经济复苏力道会延续到2018年、进一步刺激需求,而目前并未预期发生那样的崩溃,IMF还在不久前的Davos Forum年会上修了对GDP成长前景的预测。有鉴于产能仍然非常吃紧,仍然有缺货以及为等待新产能上线、交货期长达12个月的情况,这些正面因素使得2018年整体半导体产业成长率可维持两位数字,如我们所预测的可达到21%。


中国半导体百家争鸣面面观

国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”,总结咨询委员会一年多来的各项工作,研究制定2018年的工作计划。


工信部副部长罗文说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善;但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题,主要体现为两个“没有根本转变”:一是核心技术受制于人的局面没有根本转变;二是产品结构仍然处于中低端的格局没有根本转变。


目前较为主流的看法,2017年中国半导体业销售额可达5,300-5,500亿元,同比增长达23.5%-26.8%,认为中国半导体业是一技独秀,再加上国内部分媒体统计,2018年半导体设备金额将超过中国台湾地区,居全球第二,以及,近期全球开工的12寸生产线中,至少有10条以上在中国等。


此等观点对于产业发展是正能量,符合当前潮流,有些不足是可能会盲目的乐观,导致未来的路方向不明。


显然,也有务实的观点,近期龙芯资深专家胡伟武受访时曾表示中国在通用CPU芯片上与国外相比仍有较大差距。胡伟武讲:“如果拿跑步来做比喻,原来我们是连他们的背影都看不到,现在能够清楚地看到了他们的身影,他在前面跑,我们在后面追。到2020年时,我们基本上可以看见他们的后脑勺和头发了。这个差距不是说技术上的差距,而是说体系上的差距、产业生态上的差距,当然技术上我们也有差距”。


胡伟武也有信心到2020年龙芯会成为新的产业体系里的重要企业,在党政军、能源、交通、金融、电信等行业做出自己的体系。到2035年时,可以和英特尔、AMD、IBM等企业同台竞技,这个时间表也与目前国家实现现代化是同步的。


西方观点也可以引深思

今年1月26日美国EETIMES资深主编Rick Merritt发表了一篇题为《中国半导体行业将陷入迷茫China Forecast to Miss Chip Targets》引发我们的深思。


Rick Merritt引用IC Insights公司主席Bill McClean在公司年会上发表的预测:“中国在半导体行业的发展预期将会大大落空。到2020年中国半导体自产率将会达到15%、2022年达到20%,这将远远落后于中国政府在《中国制造2025》中提出的,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到70%的目标。”


Bill McClean作为一个有38年工作经验的半导体分析师,认为半导体工业的发展要远比其他行业更难。


半导体业发展“三步曲”

中国半导体业发展的讨论,许多有识之士提出各种好的建议,再三权衡认为中芯国际董事长周子学的三步曲相对较为务实。


由于半导体业的复杂性,及中国的特殊地位,尽管从心情上可以理解希望产业能迅速突围,给中国争口气,但是不能忽视产业发展的科学规律,以及中国半导体产业发展中有些深层次矛盾需要逐步解决,因此这个产业的进步,尤其是芯片制造业,在中国现有条件下,恐怕很难花10年时间就能崛起一个年销售额,如同中芯国际那样达30亿美元以上的企业。


周子学对于现状看得更加清晰,他总结为发展的“三步曲”:

  • 第一阶段,依政府资金支持为主,至少要持续到2020年,让企业渡过生存期,逐渐在市场中找到竞争的位置;

  • 其次,用5-7年的时间由政府资本支持过渡到市场资本支持相结合,让企业适应市场节奏;

  • 最后,再用5-7年的时间让企业实现自主创新,真正自主决策,融入市场,进入发展快车道。


周子学站在中国半导体产业立场,认为首先企业要渡过生存期,三步曲总计约20年左右时间,才能进入自主发展阶段。主要的改变是投资主体将由国家资金,逐步过渡到依企业自有资金为主,最终必须要脱开依赖于国家资金,这样的企业才能真正自主决策发展。


要达到“三步曲”的目标有两个主要方面,一个是企业要迅速的做强做大,以及另一个是政府要彻底的转换角色,让企业真正的自主决策。


过度乐观思维可能要“收敛”

站在中国半导体产业链观察,“三步曲”理论较为中肯,因为它不但需要产业链中的各类企业要齐头并进,而且相应的中国半导体产业的大环境必需改善,两者之间是相辅相成的关系,所以用时会更久些。


观察中国半导体业的发展,总体上有三种心态:乐观、务实与悲观。显然“悲观”论调肯定是不可取,因为随着中国国力的强盛,相信只要坚持下去一定能成功,仅是时间早、晚问题。


现阶段的乐观思维可能要收敛,不能再“膨胀”下去,这个产业不能“拔苗助长”。任何时候要务实,并不等于不积极进取,目前的国际态势不容乐观,各种可能都会发生,所以既要务实,又要大胆,要充分利用当前的大好时机。


来源:


EE Times                     2018-02-08

DIGITIMES                    2018-02-08


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