虽然已经超过日本科技大厂东芝（TOSHIBA）出售旗下半导体业务，给予私募基金公司贝恩资本（Bain Capital）领军的“美日韩联盟”3月31日最后期限，但在没有获得中国政府相关监管单位批准下，该交易案始终无法结尾。这使东芝的债权银行捺不住性子，要求东芝尽快完成交易。
根据英国《金融时报》报导，银行业消息人士指出，尽管有部分东芝股东认为，东芝半导体的实际价值是“美日韩联盟”出价两倍以上，但东芝主要债权银行已无法忍受交易案持续拖延，正督促东芝积极对这笔2万亿日元（约187亿美元）的出售交易尽速落实。
虽然，根据之前东芝与“美日韩联盟”签署的协议，指出如果交易未能在2018年3月31日之前获得全球监管部门批准，东芝可自由选择重新谈判，或直接取消交易。但一些东芝主要债权银行高端官员和顾问都表示，他们已告知东芝，不希望东芝与“美日韩联盟”的交易停止。
消息人士表示，东芝无意对芯片出售交易重新谈判，只会无限期延迟这笔交易的完成时间。这立场在日前得到东芝新任CEO Nobuaki Kurumatani证实。他当时对记者表示，东芝会坚守立场，等待监管部门批准，除非过程中发生重大变化。
虽然东芝已重申立场，但私底下，东芝正在探询大股东对这件事的看法。例如，股东之一的香港基金管理公司Argyle Street Management，自2018年初以来，开始游说东芝高层，在中国监管部门尚未批准该项交易的时间内，要求“美日韩联盟”支付更多收购费，或直接取消交易，再准备让半导体业务上市。
Argyle持有的东芝股份不到1%，但Argyle认为，东芝的半导体并未获得市场最佳收购报价。且Argyle还聘请了协力厂商的分析师，为东芝半导体业务估算市值，结果认为东芝半导体业务的市值至少在3.3万亿日元至4.4万亿日元（约300亿美元至400亿美元）。
东芝2018年9月签署出售半导体业务予“美日韩联盟”的协议，被其主要债权银行，包括三井住友信托银行、瑞穗银行、三井住友银行等认为是解决财务困境的最佳方案。Argyle和其他反对股东都认为，2017年11月中旬发行股票融资6,000亿日元后，东芝的财务状况已经稳定，并不需要急着将半导体业务以不合理的价格出售。目前仍有赞成及反对势力的拉扯下，东芝半导体最后能否顺利出售，或有其他处理方式，值得拭目以待。
成败取决于中国
被视为最大难关的中国政府的审查于2017年12月才启动。一般来说，审查时间为4个月，原定于3月底完成出售的目标在当时就令人担忧。实际上在3月底并未通过审查。
中国以在全球和中国市场分别销售一定数量以上产品的企业为对象，在进行合并和经营权转移之际实施反垄断审查。中国将半导体定为政策性产业，围绕东芝记忆体的出售，当时就有很多观点指出审查将长期化。
如果出售事宜一直僵持，东芝和东芝记忆体此前规划的投资有可能被迫调整。
东芝记忆体正在主力的四日市工厂（位于三重县四日市市）建设新厂房。还计划在岩手县北上市建设新工厂，并在年内开始建设厂房。东芝某高管透露，“我们今后没有能力承受进行巨额投资的风险”，这是出售记忆体业务的原因之一。
贝恩资本等正在制定收购记忆体业务后注入投资资金的计划，交易越是推迟，东芝的负担增加的可能性越会提高。在竞争对手三星电子展开巨额投资的背景下，如果在投资上行动迟缓，东芝记忆体的企业价值有可能受到影响。
根据东芝和贝恩资本的转让协议，4月以后，东芝方面将获得在一定条件下解除合约的权利。而贝恩资本也将于7月获得解约权。如果交易久拖不决，需要对反对这笔交易的股东动向多加关注。
4月1日出任东芝会长兼首席执行官（CEO）的车谷畅昭在3日接受采访时表示，“力争尽快完成出售”，同时也表示“（像记忆体这样的）业务适量存在并非坏事”。
东芝的股东资本截至3月底为4600亿日元，股东资本比率预计为11％。但是，东芝截至2017年12月底因银行借款等背负着1.1万亿日元有息负债。
主要交易银行为了确保贷款和信贷额度的回收，一直敦促东芝出售记忆体业务。如果东芝获得2万亿日元的出售资金，计划将其用于保增长投资和偿还银行贷款。如果交易手续停滞的状况长期化，有可能对财务战略造成影响。
参考资料：
TechNews 2018-04-11
日经中文网 2018-04-11
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