涵盖四大热门技术话题，助您解决实际操作难题，SMTA华南高科技技术研讨会早鸟价开售！

由中国SMTA主办的SMTA 华南高科技技术研讨会将于2021年8月25-26日在深圳会展中心（福田馆）1号馆，1A80展位举办。此次为期两天的会议，集结行业热门技术话题，众多知名企业专家顾问倾囊相助，为电子行业同仁带来高质量的技术盛宴！与会听众除了可以现场与专家探讨技术难题，获得SMTA研讨会出席证书*，还将获得含金量极高的研讨会论文集。此外，为方便身处异地的电子行业同仁学习交流，本次研讨会可同步在线观看**，当天会议结束后即可回看，一年内有效。

*注：证书仅限参与现场的付费听众，具体收费见文末。

**注：研讨会为收费会议（线下会议、线上直播），提供电子版论文集，具体收费见文末。

随着电子设备功能增加，体积也越趋微小。对有散热焊盘的器件来说，使用锡膏组装元件时，容易产生空洞是一个关键问题。选择焊料合金是确定焊点可靠性的重要因素，而表面处理的选择同样重要，多加留意可进一步提高性能。此外，有评估使用细粉径的金属粉对焊锡膏性能的提升和影响，以及钢网刮刀纳米涂层新技术对印刷质量的影响报告。

一般来说，不均匀的焊层由于热循环过程中出现焊接层开裂和分层问题而导致设备过早出现故障，议题介绍了在AlSiC底板焊接层控制的新方法，无需增加额外的工艺步骤以及追加投资，可直接替代现有工艺。

现代电子制造业将面临一些新的挑战，如客户对产品高质量要求，制程和材料的精确追溯性，多批次小批量的生产模式，优化物料的使用，大数据分析等。到端的电子制造数字化解决方案能有效的打破孤岛，串联所有信息。

* 所有演讲者都将使用中文