日经新闻1日报导，因电动车（EV）市场扩大，吸引东芝（Toshiba）等日本电机大厂纷纷对EV用半导体增产投资，期望借由积极投资，追赶德国英飞凌（Infineon Technologies）和美国安森美半导体（ON Semiconductor）。据报导，日厂计划增产的半导体为可让EV达成节能化的“电源控制芯片”，英飞凌、安森美为全球前2大厂，日本三菱电机、东芝为第3、4大厂。
报导指出，东芝计划在今后3年投资300亿日元，2020年度将电源控制芯片产能扩增至2017年度的1.5倍；三菱电机（Mitsubishi Electric）计划在2018年度内投资100亿日元，目标在2020年度结束前将以电源控制芯片为中心的“分离式功率半导体业务”营收扩增至2,000亿日元。
另外，富士电机也将在2018年度内投入200亿日元，增强国内工厂设备。开发面向纯电动汽车、小型轻量化的功率半导体。该公司2017年度刚刚形成量产体制。2020年度以后将追加投资300亿日元，希望将功率半导体的2023年度销售额增加至现在的1.5倍，达到1500亿日元。Rohm计划在2024年度结束前合计投资600亿日元，将使用碳化硅（SiC）的电源控制芯片产能扩增至16倍。
日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布调查报告指出，今后消费电子、汽车／电子设备、产业领域将成为提振电源控制芯片需求的主要动力，其中在汽车／电子设备领域，随着自动驾驶技术进化，期待需求将增加，因此预估2030年全球电源控制芯片市场规模将扩增至46,798亿日元，将较2017年大增72.1%。
其中，2030年硅（Si）制电源控制芯片市场规模预估将扩增至41,778亿日元，将较2017年大增55.3%；碳化硅产品在汽车／电子设备需求看俏下，预估2030年全球市场规模将增至2,270亿日元，将达2017年的8.3倍；氮化镓（GaN）产品也在车用需求看增下，2030年市场规模预估为1,300亿日元，将达2017年的72.2倍。
据国际能源署（IEA）预测，到2030年，在全球销售的纯电动汽车台数将达到2017年的15倍，增至2150万辆。另据日本富士经济统计，功率半导体到2030年的世界市场规模有望比2017年增加7成，达到4.68万亿日元，但随着纯电动汽车的普及，有可能进一步增加。
美国调查公司IC Insights统计显示，从半导体的销售额份额来看，日本企业1990年占49％，居世界首位，但到2017年降至7％。另一方面，虽然功率半导体占半导体市场整体的比例仅为5％左右，但三菱电机和东芝分居该领域第3、4位，日本企业表现突出。
功率半导体与韩国和中国企业正在涉足的记忆体等不同，属于多品种少量生产，需要丰富的制造经验，进入门槛较高。由于韩国和中国企业并未崛起，因此不易发生价格崩盘。同时不易受到行情影响，能维持稳定的利润率。
不仅是纯电动汽车，工厂自动化（FA）领域的需求也有望在全球范围扩大。在工业设备和铁路等领域，由于节能化的需求，今后也能期待稳定的收益增加，因此欧美和日本企业正联袂展开增产投资。
日本国内最大企业三菱电机2018年度将以位于熊本县和中国的主力工厂为中心，投资约100亿日元。以功率半导体为中心的功率器件业务到2022年度力争实现2000亿日元销售额。
瞄准增长市场的不仅仅是日本企业。世界最大企业德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)3月与上海汽车合资，在上海成立了功率半导体模块的制造公司。而美国半导体巨头安森美半导体(ON Semiconductor）也将以车载半导体为中心，扩充功率半导体产品。
在规模上处于劣势的日本企业将致力于技术开发。将加强减少功率半导体的电力损失、力争实现更长寿命和高耐热性的开发体制。还将专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等采用新一代材料的功率半导体的开发。
参考资料：
日经新闻 2018-07-01
TechNews 2018-07-02
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