新兴市场带动Sip封装的机遇，NEPCON ASIA将与ES SHOW电子元器件及物料采购展同期亮相，共话商机！

Sip封装主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。智研咨询统计，智能手机是最主要的应用场景，占据SiP下游产品应用的70%。而近年来随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至智能汽车、5G、云计算、医疗电子、工业控制等诸多新兴领域。

近年来随着国家关于汽车电子重磅政策的密集出台，催化了车联网产业、智能化、节能化的进程。前瞻预计，未来中国汽车电子市场规模将保持较快发展，到2025年，中国汽车电子市场规模有望突破8,800亿元，向9,000亿元逼近。

新能源汽车无疑是电力电子设备市场的主要驱动力。在新能源车型中，目前混动新能源汽车占新能源汽车总量的 80%以上，电机与电控是核心元器件。据 Yole 的预测，2023 年该领域的市场规模将达到 2500 万美元。也是主要争夺市场。

汽车电子市场增长的同时，也对汽车电子以及电子元器件提出了更多的挑战。一方面，电子元件可靠性亟待提升，能够足以耐受热、机械应力和恶劣的环境条件挑战；另一方面，小型化、轻量化和集成化等方面也是元器件面临更高要求。在此过程中，组装和封装工艺及材料发挥着重要作用，其中系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势受到业内的青睐，也成为产品创新的催化剂。

除汽车电子市场之外，国内基站端建设投资力度扩大也值得关注。预计 2020 年 5G 新建基站有望达到 80w 座以上，其中大部分将以“宏基站为主，小基站为辅”的组网方式。在射频端高频高速的背景下，第三代半导体材料的渗透率将会大幅提升。

SIP市场的发展，需要全产业链的支持。对于整个电子制造产业链而言，元器件和物料供应链的稳定完善是产业长期发展制胜的关键。进入2021年之后，供应链重塑、国产替代浪潮深入发酵，国内对于以半导体为代表的科技产业的关注度和支持度空前，国产替代和供应链安全成为长期话题，深入贯穿至上下游全产业链。NEPCON ASIA将与新亮相的ES SHOW电子元器件及物料采购展同期举办，展示内容覆盖电子器件物料采购+PCBA 自动化组装及测试+EMS 代工服务的全球产业链齐整的PCBA 工艺设备及物料展览会的专业展会，同期还有围绕行业热门话题的多场会议。

现场活动持续更新中，最终会议安排以现场为准

* 打星号的为收费会议

NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）是全球产业链齐整的PCBA工艺设备及物料展览会。NEPCON ASIA 2021将汇聚全球先进的1,200个电子领域企业及品牌参展，覆盖完整的供应链：电子器件物料采购-PCBA-自动化组装及测试-EMS代工服务。预计吸引75,000名来自3C、工业控制、汽车电子、通信通讯、新能源、智慧城市、医疗电子领域的亚洲电子制造集群企业的采购决策人将莅临展会落实采购计划、行业考察和技术交流。

本届展会将针对5G、手机、家用电器、汽车、新能源、医疗、智能制造、物联网、智能人居等一系列的关键话题举办近30场跨国、跨界研讨会，创新打造丰富的商务社交机会，助您多维视角透析亚洲电子行业动向，高效丰富并升级现有供应链。