【NEPCON新动向】NEPCON上海展联合“ICPF展中展” 赋能SiP及先进封装和第三代半导体器件封装

4月20-22日，NEPCON上海展将联合“ICPF展中展（全称：IC Packaging Show in Show @NEPCON China 2022）”重装亮相上海世博展览馆。

现场将通过 “2022 半导体封装大会-SiP及先进封装分论坛”+” 2022 半导体封装大会-第三代半导体器件封装分论坛” + “SiP系统级封装技术生产线展示区”+“OSAT买家团”等特色活动，邀请业内品牌企业现场展示，行业专家莅临分享，探讨先进封测设备、创新解决方案、行业热门话题，赋能SiP及先进封装和第三代半导体器件封装，实现后摩尔时代跳跃式发展。

据中国产业信息网数据，预计21-26 年先进封装占比将以每三年约+3.5pct 的速度加速提升，预计 2026 年中国先进封装市场规模将达到 885.8 亿元，预计 21-26年先进封装市场规模 CAGR 将达 18.0%。先进封装工艺将成为引领中国封测行业增长的核心动能，产业升级空间广阔。其中由于系统级封装（SiP）在异构集成方面的优势，强调轻便型与功能性结合的消费电子、HPC、汽车电子等应用较为广泛。

据 Yole 数据，预计 2026 年全球 5G智能手机封测市场规模将达到 26 亿美元，21-26 年 CAGR 将达 31%。以智能手机为代表的 5G 技术将成为封装市场尤其是先进封装市场主要的助推器。

由于智能汽车需要实现自动驾驶、智能网联等功能，其需要的电子元件数目大幅增加，车载芯片封装需求预计也将大幅提升。随着先进封装工艺的不断成熟，其集成化、高算力等优势使得先进封装仍为车载芯片封装未来趋势。在智能汽车渗透率持续提升的背景下，汽车电子将成为封装行业的重要助推剂。

智能可穿戴设备端，据IDC，耳戴设备类预计将增至 1280 万台，CAGR 约为 56.4%；手表类预计将增长至 1.2 亿台，CAGR 约为 13.30%。由于智能可穿戴设备对微型化、集成化的需求强烈，多采用系统级封装（SiP），故智能可穿戴设备的放量将助推先进封装市场的发展。

快充装置、输变电系统、轨道交通、电动汽车和充电桩等都需要大功率、高效率的电力电子器件，基于 SiC、GaN 的电子电力器件因其物理性能优异在相关市场备受青睐。

AIoT 时代，智慧化产品渗透率将迅速提升，智能家居照明的商机空间广阔。GaN 在蓝光等短波长光电器件方面优势明显。5G 时代驱动 GaN射频器件快速发展。GaN 器件工作效率和输出功率优异，成为 5G 时代功率放大器主要技术。

随着下游应用迭起，第三代半导体企业布局情况：产线陆续开通，产能不断增加