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行业快讯|新赛道、新材料,2022中国半导体将平稳发力

行业快讯|新赛道、新材料,2022中国半导体将平稳发力 电子制造全智道
2022-03-07
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导读:全球半导体行业在高景气周期狂奔的同时,需要共同维护健康市场秩序!



中国电科成功制备高耐压性能半导体材料


最近,中国电科46所成功研制出拥有自主知识产权的HVPE氧化镓同质外延片,填补国内相关技术空白。目前,HVPE氧化镓同质外延片已在相关器件上实现应用验证。


中国电科46所首席专家王英民博士介绍,氧化镓是新型超宽禁带半导体材料,拥有优异的物理化学特性,在微电子与光电子领域均拥有广阔的应用前景。由HVPE法制备的氧化镓同质外延片,具有外延层结晶质量高、电学参数可控特点,可用于超高压功率器件制备,特别是针对垂直结构的肖特基势垒二极管器件,能够提高相关器件的耐压值,大幅度降低功率损耗,使其性能更加优异。



俄乌冲突搅动全球半导体:短期影响有限


2月24日,乌军与俄军持续在乌克兰东北部城市苏梅市中心发生激烈交火,美欧等国家也陆续对俄罗斯采取制裁措施。一些半导体产业人士担忧相关原料出口的受阻,可能会引发半导体供应链的危机。俄罗斯出口的钯金是半导体后段封装环节的重要原料,乌克兰出口的氖气是半导体光刻程序的关键材料。


北京半导体行业协会副秘书长朱晶对记者表示,原则上看,俄乌冲突对全球半导体产业影响有限,俄乌两地居于产业链的上游位置,且占据的市场份额并不大。近年两地之间一直有纷争,相关原料价格也处于上行周期,但未对产业链造成明显影响。



连续破发、半导体赛道过热?2022年由缺芯翻转至“过剩”?


从2020年中到2021年底,全球半导体行业在高景气周期狂奔,缺芯成为跨年度的热词。


目前,“国产化”浪潮下,中国在半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS图像传感器、光刻机、第三代半导体、AI芯片等多个细分领域,自主可控的芯片供应链体系正在逐步建立。但另外一方面,市场也在持续担忧半导体景气度下滑,资本疯狂涌入后是否令芯片周期快速反转至过剩状态。而2022年开年后,诸如翱捷科技这种明星芯片公司的连续破发,是否也预示半导体赛道过热,一级市场定价过高,最终击鼓传花到二级市场?



重大利好出现!半导体板块将迎来翻倍增长!


西方公司不向俄罗斯供应半导体,中国半导体产业将会通过向俄罗斯供应半导体而受益,中国可以制造供应俄罗斯大部分模拟、功率模块以及在工业、通信、汽车方面所需的微控制器。


目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主,技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下,半导体发展将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性,国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能,在探索中砥砺前行,从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角,实现从0到1的突破。可关注早有技术积累、已实现产品量产且产业链上下游一体化布局的企业。



共建半导体产业健康秩序,岂可只重“功利”轻视“规则”


近年来,在市场与政策等多重利好下,国内半导体产业乘风而起,融资及上市活动频繁。而在繁荣之下,也出现了个别疑似急功近利,触碰规则边界而造成商业纠纷的现象。在商业竞争纷繁复杂的当今社会,参与者能否恪守法律与商业规则,在规则限制下开展良性竞争,往往决定了一个产业的兴衰成败。


近日,大陆排名第一的芯片成品制造企业长电科技与正在谋求科创板上市的甬矽电子之间的诉讼,因为后者即将进入新股上会阶段而再度成为产业焦点。而此事件背后影射出的不正当竞争隐患,也值得从业者警醒与深思。


NEPCON半导体封装大会

日期:2022年4月20-21日   地点:上海世博展览馆

01

大会聚焦

这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等,为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。


1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料

2、从SMT到半导体封装的电子微组装

3、第三代半导体器件封装技术及设备

02

会议议程

NEPCON半导体封装大会

第三代半导体器件封装分论坛会议日程(拟)

时间

主题

4月20日

13:30-14:00

第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析

14:00-14:30

内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基

二级管技术

14:30-15:00

单双面银烧结技术在功率模块

封装中的应用

15:00-15:30

高压功率器件封装绝缘问题

及面临的调整

15:30-16:00

功率半导体封装设备及

材料相关痛点分析

4月21日

10:00-10:30

高可靠性功率系统集成的发展和挑战

10:30-11:00

SiC功率器件先进封装材料

及可靠性优化设计

11:00-11:30

高密度的扇出型封装技术进展

11:30-11:50

用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术

11:50-12:10

功率半导体封装设备

及材料相关痛点分析

午餐时间、自行参观展会

13:30-14:00

用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路

14:00-14:30

八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展

14:30-15:00

功率半导体封装设备及

材料相关痛点分析

15:00-15:30

第三代半导体功率器件可靠性测试

方法和实现

15:30-16:00

功率半导体封装设备及

材料相关痛点分析

NEPCON半导体封装大会
SIP及先进封装分论坛会议日程(拟)

时间

主题

4月20日

13:30-13:55

半导体封装产业未来发展趋势分享

13:55-14:20

5G通讯半导体设计发展方向

14:20-14:45

SiP系统级封装技术工艺方向

14:45-15:10

固化/固晶工艺设备技术分享

15:10-15:35

点胶工艺设备技术分享

4月21日

10:00-10:25

人工智能半导体发展方向

10:25-10:50

TSV工艺技术方向

10:50-11:15

FC/Bumping技术工艺方向

11:15-11:40

光刻机工艺设备技术分享

午餐时间、自行参观展会

13:30-13:55

SIP与异构集成技术方向

13:55-14:20

针对中小半导体设计公司的

平台解决方案

14:20-14:55

Die Bond工艺设备技术分享

14:45-15:10

半导体自动化检测工艺

设备技术分享

15:10-15:35

封测材料分享


2022半导体封装大会

时间: 2022年4月 20-21日

地点:上海世博展览馆

简介:本届论坛将设立主旨论坛,并覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装两大主题,旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺,如何更好迎接5G、AI、 loT 所带来的机遇与挑战,发展中国“芯”!论坛将邀请IC设计、头部封测厂、封测设备及材料企业等共同参与分享!

NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年4月20-22日在上海世博展览馆举办!期待您的到来!


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• 参观热线

李海宾 女士 励展博览集团

电话:400 650 5611

邮箱:haibin.li@rxglobal.com

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