据中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人。面对当前半导体行业的高景气周期，人才供给却明显不足，尤其是在这波全球芯片角力战之下，人力的重要性愈发凸显。诸多半导体企业开始提高薪资福利以便在“抢人大战”中占得先机。
近日，全球第二大iPhone代工厂和硕公布了最新薪资政策，为达到提升留才与对外招募的竞争优势，大幅修改薪酬结构，将部分变动奖金转换进入每月月薪发放，提高基本薪资占比。自台积电去年宣布调高人员薪酬后，今年已有和泰、裕隆集团相继跟进。台积电每年都会在4月进行例行性调薪，此前有消息称台积电今年将大举调薪8%，调幅高于往年的3%~5%水准。
在国外也有这一趋势。行业观察人士表示，韩国主要半导体公司正在提高员工工资，以解决高科技行业熟练专业人员短缺的问题。三星电子虽然还没有确定今年的工资上调幅度，但预计将维持去年7.5%的水平。它的主要竞争对手SK海力士去年的涨幅为8%，初级工资提高到5040万韩元 （40992 美元）。这比三星电子和国内代工企业DB HiTek提出的4800万韩元要高。韩国技术研究院（KIAT）的数据显示，韩国半导体行业的劳动力缺口从2015年的1332人增加到2020年的1621人。
NEPCON半导体封装大会
日期：2022年5月24-25日 地点：国家会展中心（上海）
01
大会聚焦
这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等，为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。
1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料
2、从SMT到半导体封装的电子微组装
3、第三代半导体器件封装技术及设备
02
会议议程
2022半导体封装大会
|
主旨论坛 |
|
|
5月24日 |
主旨论坛 |
|
10:00-10:15 |
会议签到/视频播放 |
|
10:15-10:30 |
开幕式致辞+政策发布 |
|
10:30-10:55 |
全球以及中国半导体市场趋势展望 |
|
10:55-11:20 |
大咖视角1 |
|
11:20-11:55 |
大咖视角2 |
|
NEPCON半导体封装大会 第三代半导体器件封装分论坛会议日程（拟） |
|
|
时间 |
主题 |
|
5月24日 |
|
|
13:30-14:00 |
第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析 |
|
14:00-14:30 |
内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基二级管技术 |
|
14:30-15:00 |
单双面银烧结技术在功率模块封装中的应用 |
|
15:00-15:30 |
高压功率器件封装绝缘问题 及面临的调整 |
|
15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及材料相关痛点分析 |
|
5月25日 |
|
|
10:00-10:30 |
高可靠性功率系统集成的发展和挑战 |
|
10:30-11:00 |
SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计 |
|
11:00-11:30 |
高密度的扇出型封装技术进展 |
|
11:30-11:50 |
用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术 |
|
11:50-12:10 |
功率半导体封装设备及材料相关痛点分析 |
|
午餐时间、自行参观展会 |
|
|
13:30-14:00 |
用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路 |
|
14:00-14:30 |
八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展 |
|
14:30-15:00 |
功率半导体封装设备及材料相关痛点分析 |
|
15:00-15:30 |
第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现 |
|
15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及材料相关痛点分析 |
|
NEPCON半导体封装大会 |
|
|
时间 |
主题 |
|
5月24日 |
|
|
13:30-13:55 |
半导体封装产业未来发展趋势分享 |
|
13:55-14:20 |
5G通讯半导体设计发展方向 |
|
14:20-14:45 |
SiP系统级封装技术工艺方向 |
|
14:45-15:10 |
固化/固晶工艺设备技术分享 |
|
15:10-15:35 |
点胶工艺设备技术分享 |
|
5月25日 |
|
|
10:00-10:25 |
人工智能半导体发展方向 |
|
10:25-10:50 |
TSV工艺技术方向 |
|
10:50-11:15 |
FC/Bumping技术工艺方向 |
|
11:15-11:40 |
光刻机工艺设备技术分享 |
|
午餐时间、自行参观展会 |
|
|
13:30-13:55 |
SiP与异构集成技术方向 |
|
13:55-14:20 |
针对中小半导体设计公司的平台解决方案 |
|
14:20-14:55 |
Die Bond工艺设备技术分享 |
|
14:45-15:10 |
半导体自动化检测工艺设备技术分享 |
|
15:10-15:35 |
封测材料分享 |
2022半导体封装大会
时间：2022年5月24-25日
地点：国家会展中心（上海）
简介：本届论坛将设立主旨论坛，并覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装两大主题，旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺，如何更好迎接5G、AI、 loT 所带来的机遇与挑战，发展中国“芯”!论坛将邀请IC设计、头部封测厂、封测设备及材料企业等共同参与分享!
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年5月24-26日在国家会展中心（上海）举办！期待您的到来！
★
扫描二维码预登记
★
• 参观热线•
李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
推荐阅读
点击【阅读原文】，进行NEPCON China2022参观预登记，了解更多新材料、新设备、新技术及新应用解决方案！