虽然全球芯片制造商都在积极的扩产，但是目前缺芯问题仍未缓解，特别是依赖于成熟制程的车用芯片，包括MCU、电源管理芯片、功率半导体等，依然相当紧缺，价格也是在持续上涨。
继去年四季度开始全产品线涨价之后，3月24日，芯智讯发现，MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体今日再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。
对于涨价的原因，意法半导体表示，“全球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响我们的行业，短期内没有复苏迹象。虽然我们一直在制造业上大力投资，但原材料成本以及能源和物流成本已经达到了一个我们无法消化的水平。”
不过，意法半导体并未透露相应产品线的涨价幅度。
根据资料显示，意法半导体是全球第四大MCU厂商，市场份额为14.5%。同时，意法半导体也是全球第三大功率半导体厂商和全球第九大电源管理芯片厂商。
去年意法半导体的MCU就因缺货而价格暴涨，部分型号的MCU产品的现货价格涨幅超过了10倍，此后意法半导体的MCU的市场价格持续维持高位。随着意法半导体全线产品继去年四季度涨价之后，今年二季度进一步涨价，势必将影响到众多下游集成商。
值得注意的是，在2020年下半年以来，意法半导体的产品就一直非常紧缺。在今年1月底财报电话会议上，意法半导体CEO Jean-Marc Chery就曾表示，目前意法半导体积压的订单能见度约18个月，远高于意法目前及已规划的2022年产能。今年车用芯片产能也已销售一空。
之前的资料显示，今年意法半导体今年的资本支出将达到大约21 亿美元，其中14 亿美元将投入全球产能扩建，剩下的7 亿美元将用于支持正在建的意大利Agrate 300mm（12 吋）新晶圆厂、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工厂，以及法国Tours 的氮化镓（GaN）工厂。
根据规划，意法半导体将在未来4年内大幅提升晶圆产能，计划在2020 年至2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍，主要是增加300mm（12 吋）产能；对于200 mm（8 吋）产能，意法半导体将选择性提升，主要是针对那些不需要12吋的技术，例如，BCD、先进BiMOS 和ViPower。
虽然意法半导体正在积极的扩产，但是产能的提升需要时间，远水难救近火。面对市场旺盛的需求，目前的供应仍是难以满足。
此前Susquehanna Financial Group的研究数据也显示，2022 年 2 月全球芯片平均交货周期（从下单到交货的时间）相比今年1月又增加了3天，达到了26.2 周。这也代表着芯片的平均交期要等待半年以上，凸显全球半导体持续短缺问题，而这问题也持续影响着各个产业，其中又以汽车产业最为严重。
其中，2月份的MCU的平均交期达到 35.7 周，电源管理芯片的交期则是进一步延长了1.5 周，这些芯片是众多电子产品以及汽车零组件所必需的，因此芯片的持续短缺，对相关产业也将继续造成冲击。
不过，意法半导体的MCU等芯片的持续缺货和涨价，也给了众多的国产MCU厂商的带来了更多的国产替代的机会。但是对于国产MCU厂商来说，更为关键的还是需要练好内功，真正把产品做好，把兼容性做好，才有机会去替代。
NEPCON半导体封装大会
日期：2022年5月24-25日 地点：国家会展中心（上海）
01
大会聚焦
这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等，为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。
1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料
2、从SMT到半导体封装的电子微组装
3、第三代半导体器件封装技术及设备
02
会议议程
2022半导体封装大会
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主旨论坛
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5月24日 |
主旨论坛 |
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10:00-10:15 |
会议签到/视频播放 |
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10:15-10:30 |
开幕式致辞+政策发布 |
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10:30-10:55 |
全球以及中国半导体市场趋势展望 |
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10:55-11:20 |
大咖视角1 |
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11:20-11:55 |
大咖视角2 |
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NEPCON半导体封装大会 第三代半导体器件封装分论坛会议日程（拟） |
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时间 |
主题 |
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5月24日 |
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13:30-14:00 |
第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析 |
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14:00-14:30 |
内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基二级管技术 |
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14:30-15:00 |
单双面银烧结技术在功率模块封装中的应用 |
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15:00-15:30 |
高压功率器件封装绝缘问题 及面临的调整 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及材料相关痛点分析 |
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5月25日 |
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10:00-10:30 |
高可靠性功率系统集成的发展和挑战 |
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10:30-11:00 |
SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计 |
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11:00-11:30 |
高密度的扇出型封装技术进展 |
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11:30-11:50 |
用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术 |
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11:50-12:10 |
功率半导体封装设备及材料相关痛点分析 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-14:00 |
用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路 |
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14:00-14:30 |
八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展 |
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14:30-15:00 |
功率半导体封装设备及材料相关痛点分析 |
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15:00-15:30 |
第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及材料相关痛点分析 |
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NEPCON半导体封装大会 |
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时间 |
主题 |
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5月24日 |
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13:30-13:55 |
半导体封装产业未来发展趋势分享 |
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13:55-14:20 |
5G通讯半导体设计发展方向 |
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14:20-14:45 |
SiP系统级封装技术工艺方向 |
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14:45-15:10 |
固化/固晶工艺设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
点胶工艺设备技术分享 |
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5月25日 |
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10:00-10:25 |
人工智能半导体发展方向 |
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10:25-10:50 |
TSV工艺技术方向 |
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10:50-11:15 |
FC/Bumping技术工艺方向 |
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11:15-11:40 |
光刻机工艺设备技术分享 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-13:55 |
SiP与异构集成技术方向 |
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13:55-14:20 |
针对中小半导体设计公司的平台解决方案 |
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14:20-14:55 |
Die Bond工艺设备技术分享 |
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14:45-15:10 |
半导体自动化检测工艺设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
封测材料分享 |
2022半导体封装大会
时间：2022年5月24-25日
地点：国家会展中心（上海）
简介：本届论坛将设立主旨论坛，并覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装两大主题，旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺，如何更好迎接5G、AI、 loT 所带来的机遇与挑战，发展中国“芯”!论坛将邀请IC设计、头部封测厂、封测设备及材料企业等共同参与分享!
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年5月24-26日在国家会展中心（上海）举办！期待您的到来！
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李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
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