印制电路板（PCB）作为承载并实现电子元器件之间相互连接的支撑体，又称作“电子产品之母”，被广泛应用于通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、国防以及航空航天等众多领域。近年来，新能源汽车、半导体和智能电子产品的迅猛发展为电路板生产提出了更高要求。
专攻分板“挑战”
雄克SES提供一站式解决方案
面对电子元件日趋精密化、小型化、复杂化、灵敏度高等挑战，SMT以其小巧、高效稳定，组装密度高、焊点缺陷率低等显著优点，成为当前最流行的PCB生产技术和工艺。
雄克针对SMT工艺流程研发了一系列速度和精度俱佳的电路板分板工艺。雄克电子解决方案，又称SES（SCHUNK Electronic Solutions）应用于PCB制作工艺的以下环节：
标蓝：雄克分板机的应用环节
SCHUNK Electronic Solutions
雄克SES为分板工艺提供全局解决方案，即包括分板机选择、工件夹持方案、铣削参数优化和设备调试等多项技术支持。其分板系统使用自主研发生产的高速磁悬浮直线电机，相比同类机型，速度高出约50%，而且其切割方式高速、可靠、应力小，能够确保高生产力和切割精度。
对于不同的生产应用，雄克一站式为用户提供以下分板机和灵活的工件夹持解决方案及相关的售后服务：
❖
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将举办！期待您的到来！
★
扫描二维码预登记
★
• 参观热线•
李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
推荐阅读
点击【阅读原文】，进行NEPCON China 2022参观预登记，了解更多新材料、新设备、新技术及新应用解决方案！