行业新闻|中国半导体产业崛起，芯片设计跻身“前三”，拿下全球9%份额！- 大数跨境

电子制造全智道

2022-04-14

导读：未来十年，我国的半导体产业或许会诞生具有全球竞争力和影响力的IDM巨头！

4月6日消息，半导体研究机构IC Insights公布最新的芯片市场研究报告显示，2021 年，美国公司占据了全球芯片市场销售总额（包括IDM和Fabless厂商的芯片销售额的总和）的 54%，而中国大陆占比仅有4%。

IC Insights称，2021 年，美国公司占据了全球芯市场总销售额的54%，这主要是得益于其占据了Fabless（无晶圆厂的芯片设计厂商）IC市场销售额的68%的份额。比如全球前五大Fabless厂商当中，高通、英伟达、博通、AMD、赛灵思等都是美国厂商。美国还占据了全球IDM（自有晶圆厂的芯片厂商） IC市场47%的销售份额。在全球头部的IDM厂商当中，英特尔、德州仪器、美光等都是美国厂商。

因此，在全球的整个芯片市场，美国的市场份额也依然是稳居第一，高达54%。

韩国占据了全球芯片市场销售总额的22%，排名全球第二。主要得益于韩国三星、SK海力士这两大头部IDM大厂的贡献。可以看到，在IDM领域，韩国的市场份额高达33%，仅次于美国。不过，在Fabless市场，韩国就相对比较薄弱，市场份额仅为1%。这也使得韩国在整个芯片市场的份额被拉低到了22%。

中国台湾地区虽然拥有较强的芯片制造能力，但是台积电、联电、世界先进等厂商都是晶圆代工厂，主要是为Fabless厂商和部分IDM厂商提供芯片代工服务，并不直接从事芯片的设计与销售。自主设计、制造并销售的IDM厂商相对较少，IDM IC的销售占比仅有3%。

相比之下，台湾在Fabless IC领域比较强，占据了全球21%的份额，仅次于美元。在2021年前十大Fabless厂商当中，联发科、联咏、瑞昱、奇景光电等都是台湾的Fabless厂商。不过，综合两方面来看，台湾在2021年全球芯片市场的销售额当中的占比仍只有9%。

日本和欧洲目前在Fabless IC领域也比较薄弱，市场份额均不足1%。而在IDM IC领域，日本由于瑞萨、铠侠、索尼、富士通等IDM大厂的存在，占据了8%的份额；欧洲则由于意法半导体、英飞凌、恩智浦等IDM大厂的助力，拥有9%的份额。综合来看，日本和欧洲在全球芯片市场的份额均为6%。

由于近年来中国政府对于芯片产业的大力支持，中国的芯片设计及芯片制造产业都有了较大的发展。

根据半导体行业协会公布的数据显示，2021年（截至12月1日），中国Fabless企业已经达到了2810家，同比增长26.7%，销售达到了4586.9亿元。其中销售规模比较大的有华为海思、豪威集团、中兴微电子、紫光展锐、比特大陆、汇顶科技、兆易创新、华大半导体、瑞芯微、全志科技等。在IC Insights的这份报告中，中国大陆的Fabless厂商在2021年全球Fabless IC市场的份额为9%，位居全球第三，仅次于美国和中国台湾地区。这里需要指出的是，由于美国的持续制裁，使得华为海思设计的众多芯片无法继续制造，这也导致了华为海思销售额的急剧下滑（使得其主要竞争对手高通、联发科等厂商获益），在一定程度上拉低了2021年中国大陆在Fabless IC市场的份额。

不过，在IDM IC领域，中国大陆相对比较薄弱，目前规模比较大有长江存储、长鑫存储、被闻泰科技收购的安世半导体、士兰微、华润微等。在IC Insights的这份报告中，中国大陆在IDM IC市场的销售额份额仅有不到1%。

由于在IDM IC市场的份额过低，这也进一步拉低了中国在整个芯片销售市场的份额，只有4%，比日本和欧洲还要低。

另外IC Insights还展示了北美、欧洲、日本、亚太地区自1990年以来芯片市场份额的变化曲线。

我们可以看到，日本公司在 1990 年占据了全球芯片市场总销售额的近一半份额，但在过去 30 年中该份额急剧下降，到2021年仅剩6%。虽然欧洲公司的市场份额下降幅度并不像日本公司、欧洲公司去年在全球芯片市场的销售份额也仅有6%，低于1990年的 9%。

与过去30年来，日本和欧洲公司的芯片销售市场份额的持续下滑相比，美国和亚太地区的芯片供应商的份额自1990年以来一直在持续攀升。特别是亚太地区的芯片厂商，在1990年时，份额仅有4% ，而在2021年已经飙升到了34%。这一增长幅度，相当于过去31年来，亚太地区的芯片厂商的芯片销售额年复合增长率高达15.9%，几乎是同期全新芯片市场年复合增长率（8.2%）的两倍。

编辑：芯智讯-浪客剑

NEPCON半导体封装大会

日期：2022年5月24-25日地点：国家会展中心（上海）

大会聚焦

这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等，为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。

1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料

2、从SMT到半导体封装的电子微组装

3、第三代半导体器件封装技术及设备

会议议程

2022半导体封装大会

主旨论坛
5月24日	主旨论坛
10:00-10:15	会议签到/视频播放
10:15-10:30	开幕式致辞+政策发布
10:30-10:55	全球以及中国半导体市场趋势展望
10:55-11:20	大咖视角1
11:20-11:55	大咖视角2

NEPCON半导体封装大会第三代半导体器件封装分论坛会议日程（拟）
时间	主题
5月24日
13:30-14:00	第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析
14:00-14:30	内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基二级管技术
14:30-15:00	单双面银烧结技术在功率模块封装中的应用
15:00-15:30	高压功率器件封装绝缘问题及面临的调整
15:30-16:00	功率半导体封装设备及材料相关痛点分析
5月25日
10:00-10:30	高可靠性功率系统集成的发展和挑战
10:30-11:00	SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
11:00-11:30	高密度的扇出型封装技术进展
11:30-11:50	用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术
11:50-12:10	功率半导体封装设备及材料相关痛点分析
午餐时间、自行参观展会
13:30-14:00	用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路
14:00-14:30	八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展
14:30-15:00	功率半导体封装设备及材料相关痛点分析
15:00-15:30	第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现
15:30-16:00	功率半导体封装设备及材料相关痛点分析

NEPCON半导体封装大会 SiP及先进封装分论坛会议日程（拟）
时间	主题
5月24日
13:30-13:55	半导体封装产业未来发展趋势分享
13:55-14:20	5G通讯半导体设计发展方向
14:20-14:45	SiP系统级封装技术工艺方向
14:45-15:10	固化/固晶工艺设备技术分享
15:10-15:35	点胶工艺设备技术分享
5月25日
10:00-10:25	人工智能半导体发展方向
10:25-10:50	TSV工艺技术方向
10:50-11:15	FC/Bumping技术工艺方向
11:15-11:40	光刻机工艺设备技术分享
午餐时间、自行参观展会
13:30-13:55	SiP与异构集成技术方向
13:55-14:20	针对中小半导体设计公司的平台解决方案
14:20-14:55	Die Bond工艺设备技术分享
14:45-15:10	半导体自动化检测工艺设备技术分享
15:10-15:35	封测材料分享