行业快讯|半导体行业频传佳音，即将迎来利好？

据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。

同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国大型碳化硅半导体晶圆制造基地。

报道显示，平顶山电子半导体产业园区主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、办公楼、高级人才公寓、生产服务区、招商孵化中心、“源网荷储”绿电配套及半导体科创孵化园等。该项目一期为启动区，占地面积300余亩，目前正在建设的6个标准化厂房主要用于半导体相关企业的生产，预计明年上半年首期入驻企业可投产达效。

据津滨网报道，9月15日，TCL中环旗下中环先进天津半导体基地投产，同日天津先进半导体材料研究院揭牌成立。

报道显示，中环先进天津半导体基地占地60亩，总投资约30亿元，项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模，项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心。

天津先进半导体材料研究院将以泛半导体材料技术创新为核心，专注硅材料、第三代半导体材料以及高纯材料的应用研发和成果转化，进一步在研发管理、知识产权、成果转化及产业化、基础研究、资源集约、人才汇聚等方面释放优势潜能，提升柔性制造、信息化制造能力，构筑“黑灯工厂”，并通过制造能力优势实现产业全球化布局。

2020年中国制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，2021 年《十四五国家信息化规划》出台，2022年印发了《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。国家持续加大对于半导体产业政策扶持力度，大基金“直接输血”接力推动半导体产业发展，过半资金流向了资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域。

近年来新应用、新技术驱动全球半导体产业快速成长，与此同时，在政策以及资本的协同助力下，国内半导体产业已取得长足的进步，根据 IC insights 数据预计2025年自给率有望达到近 20%。

整体来看，国内半导体产业仍存在广阔的国产替代空间，尤其设备、材料、EDA、高端芯片设计仍为主要卡脖子环节。在当前地缘政治不确定性升级的背景下，国内半导体产业成长属性凸显，设计企业的崛起将拉动配套制造、封测需求，推动相关厂商积极扩产，并积极导入国产设备 、材料，国内EDA、设备、材料等。

2020 年全球/中国封测市场规模分别约 660 亿美元/2510 亿元，预计 2020~2025 年 CAGR 分别约 5%、10%。根据 Yole 数据，全球封装市场规模稳步增长，2020 年全球市 场规模 660 亿美元，2025 年将提升到 850 亿美元左右，对应 CAGR 达 5.2%。

中国作为全球较大的芯片消费国，市场对于封测的需求也日益增加，据中国半导体行业协会， 2020/2021 年市场规模分别为 2510/2763 亿元，2013-2021 年 CAGR 为 12.2%；据前瞻 产业研究员预测，2026 年有望提升至 4419 亿元，2021-2026 年 CAGR 约 9.9%，增速远 快于全球，原因一是中国半导体市场需求蓬勃，二是受益于国产替代的加速进行，三是国 内封测厂积极扩厂使封装量产能力增加，而刺激国内封测收入激增。

据韩国电子行业媒体The Elec报道，韩国元件制造商LG Innotek可能在明年宣布对其半导体封装基板FC-BGA的额外投资计划。该公司今年2月宣布了一项持续到2024年4月的4130亿韩元支出计划，当时它表示将把FC-BGA作为增长引擎，因此被预计将在今年底前宣布该项投资。报道称，预计该公司将在明年开始FC-BGA生产。

LG Innotek的这项4130亿韩元投资曾被认为不足以与竞争对手三星电机竞争，后者曾宣布将于2021年12月在该领域投入1万亿韩元，而后又增加到1.9万亿韩元。