铟泰、麦德美爱法、ZTE、AIM、亚马逊、凯晟及西门子…带你走进SMTA华南高科技技术研讨会

10月12日（星期三）

会议主席

10月13日（星期四）

会议主席

瞿艳红是铟泰公司的区域产品经理。她主要专注于铟泰公司在亚洲地区PCB组装产品的业务发展，开发目标细分市场，她在表面贴装技术领域拥有超过十八年的工作经验，从2005年加入铟泰公司为客户提供技术服务工作，她在印刷和回流工艺上做了大量的研究工艺，通过先进电子焊接材料、帮助客户改进工艺，品质以及节省整体成本。

杨莉在电子组装行业拥有超过12年的工作经验。杨莉目前的职责是与区域团队和全球营销团队合作致力于提供电子组装解决方案。

赵瑞钊，中兴通讯高级系统工程师，有17年电子行业工艺制程，DFX,失效分析经验，先后从事于富士康,天弘等公司专职DFM工作，2011年至今，在中兴工艺研究部先后从事通讯产品的NPI, DFM,失效分析可靠性等工作。

冯德涛是AIM Solder技术支持经理，拥有近二十年的SMT行业经验，并曾在多家外资跨国企业担任工艺主管，熟悉SMT上下游企业的生产及产品要求，致力于协助客户解决各类实际制程和应用问题。

饶乐，铟泰苏州的助理区域技术经理，主要负责为江苏、浙江等其它地区客户提供技术支持服务。拥有大量的在线支持，新产品评估，产品选择，故障排查经验。

高伟是KYZEN在中国北部和西部的销售经理，工作地点在北京。高伟拥有超过15年的半导体应用和电子组装经验，包括晶圆凸点工艺，倒装芯片封装，LED封装和PCB组装。高伟在KYZEN 任职超过十年，负责中国北部和西部地区的销售、市场营销和客户技术支持，多与焊膏及清洗设备厂商有合作。

余瑜是麦德美爱法组装部的资深技术服务经理。主要负责公司华北地区的产品应用和技术支持工作。在2009年参与焊料国家标准的制定工作。在SMT行业有二十多年的实际工作经验，曾在朗讯科技、泰科、伟创力科技等多家电子企业任职。

胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为铟泰公司华东地区电子组装和半导体大客户提供技术支持服务。他在半导体封装从业超过十五年，在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等方面有丰富的经验。他于2016年加入铟泰公司，拥有中国科学院计算技术研究所集成电路工程硕士学位和南开大学理学学士学位。

中南财经政法大学MBA。曾任Mentor明导上海电子有限公司Valor产品的项目经理，负责Valor产品线在亚太区的所有项目管理工作，包括大型EMS，ODM和OEM以及各电子制造企业，而后作为西门子工业软件售前技术顾问负责Valor产品在大中华区的技术支持，精通SMT行业各个制造环节，为SMT客户提供符合企业自身的企业级方案，目前作为Valor产品业务资深顾问，负责Valor产品在中国区的技术支持与业务咨询工作。

金义平是麦德美爱法组装部的资深技术服务工程师。主要负责华南地区的产品应用和技术支持工作。拥有10多年的技术支持工作经验，曾经在多家知名EMS公司就职。

Leo 持有江苏化工学院高分子科学专业学士学位。他在电子行业拥有20多年的经验，是PCB 方面的专家。自2018年以来，他在亚马逊Lab126担任PCB和天线供应商质量经理。在此之前，他在华为技术有限公司工作了2 年，担任主任工程师，领导和参与 PCB 技术的研发，制定新技术的规格和创建相关的生态系统。他还曾在昆山沪士电子工作，担任过多个职位，直到他被任命为研发总监。正是在那里，Leo可以为他的职业生涯奠定非常坚实的技术基础。

乔广浩是铟泰公司华东技术经理，为华东地区的客户提供电子装配材料、工程焊料和热导材料等方面的技术支持。于2015年加入铟泰公司，在电子装配领域拥有十多年的从业经验。他是六西格玛绿带认证的工程师，同时持有制程失效模式及影响分析（PFMEA）认证和ISO-13485内部审计师的证书。

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