引言：随着物联网时代的到来，电子产品对集成电路的复杂度、高密度和低功耗的要求越来越高，这些都对集成电路封装技术提出了更高的需求。加之新能源汽车与工业芯片的蓬勃发展，需求增长迅猛，作为半导体产业链中重要的一环，封测的地位举足轻重。
近日各家半导体封装代工上市公司都公布了上半年财务业绩数据，目前形势上看，封装行业的高速增长放缓。
图片来源：数聚云芯
但伴随疫情常态化市场环境，越来越多的人实现了线上办公和学习，市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需求也将大幅增加，从而导致半导体材料市场的规模有所扩大。因此，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告称，2022年半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。预计2023年，半导体材料市场规模预计将超过700亿美元。市场潜力巨大，半导体封装企业商机无限，亟待布局。
图片来源：NEPCON ASIA 2021现场
NEPCON ASIA 2022亚洲电子生产设备及微电子工业展览会作为亚洲电子制造企业布局规划新年度发展与产品展示的重要展会，今年将于11月30日-12月2日在深圳国际会展中心（宝安）携手全新ICPF半导体封装技术展，在深圳国际会展中心（宝安）举办，重磅打造半导体封装技术、MINI LED产业链盛会，为半导体封装测试企业丰富自身的产品体系、优化产品结构、提高定制封装测试服务能力等多方面提高企业的综合竞争力。
ICPF亮点｜抢先看
01 C位 重磅亮相
4+条先进封装完整产线展示
“SiP及先进封装生产示范展示线”、“晶圆级扇出封装生产示范展示线”、“MINI LED背光模组COB工艺产线”，四大经典封装产线现场展示先进制造工艺。
“SiP及先进封装生产示范展示线”
02 共享 智慧碰撞
50+位重磅专家火热开讲
三天五场会议，1,500+位半导体、MINI LED行业精英，吸引华天、通富微电、环旭、晶方等企业大咖分享，与莅临观众共话未来趋势。
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Part 1 SiP及先进封装分论坛 |
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11月30日 |
议题 |
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10:00-10:25 |
5G+AI+通讯半导体发展方向 |
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10:25-10:50 |
SiP系统级封装技术工艺方向 |
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10:50-11:15 |
异构集成话题方向 |
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11:15-11:40 |
光刻机工艺设备技术分享 |
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13:30-13:55 |
封装产业趋势分享 |
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13:55-14:20 |
针对中小半导体设计公司的平台解决方案 |
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14:20-14:55 |
2.5D芯片焊接及焊点可靠性应用研究 |
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14:55-15:20 |
车用光学传感器封装 |
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15:20-15:45 |
MEMS传感器在自动驾驶汽车应用 |
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15:45-16:10 |
工艺设备技术分享 |
*议程以现场实际为准
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Part 2 化合物半导体封装分论坛 |
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12月1日 |
议题 |
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10:00-10:20 |
化合物半导体功率器件及封装技术现在及应用分析 |
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10:20-10:40 |
内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基二级管技术 |
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10:40-11:00 |
氮化镓微波功率器件的研究与应用 |
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11:00-11:20 |
单双面银烧结技术在SIC功率模块封装中的应用 |
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11:20-11:40 |
GaN高电子迁移率晶体管技术 |
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11:40-12:00 |
SiC MOSFET结温检测方法研究 |
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13:30-13:50 |
VCSEL器件技术进展及其在数据中心与汽车激光雷达中的应用 |
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13:50-14:10 |
高压功率器件封装绝缘问题及面临的调整 |
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14:10-14:30 |
万伏级4H-SiC基IGBT器件技术 |
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14:30-14:50 |
第三代半导体装备：从器件制造到性能表征 |
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14:50-15:10 |
高可靠性功率系统集成的发展和挑战 |
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15:10-15:30 |
第三代半导体器件封装用陶瓷基板技术研发与产业化 |
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15:30-15:50 |
车规级功率器件先进封装材料及可靠性优化设计 |
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15:50-16:10 |
用于功率器件的关键设备技术/等离子去胶设备技术 |
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12月2日 |
议题 |
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10:00-10:20 |
先进GaAs/InP半导体激光器及封装 |
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10:20-10:40 |
半导体设备技术国产化 |
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10:40-11:00 |
用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路 |
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11:00-11:20 |
面向宽禁带半导体器件的高空间/时间分辨率晶圆级热表征技术进展 |
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11:20-11:40 |
8寸硅基氮化镓功率器件产业化进展 |
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11:40-12:00 |
第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现 |
*议程以现场实际为准
大会定位
一场面向半导体封测企业的千人大会，覆盖热门的SiP先进封装及化合物半导体材料、技术
会议聚焦
异构集成等小型化、高度集成化热点话题分享
SMT到半导体封装的电子微组装
SiC功率器件先进封装材料及可靠性
车用GaAs激光雷达可靠性测试
化合物半导体可靠性测试
硅基氮化镓功率器件、VCSEL器件及封装
听众范围
IC设计、封装测试厂、探索先进封装的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料供应企业
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Part 3 MINI LED芯片及封测解决方案论坛 |
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11月30日 |
议题 |
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09:45-10:10 |
Mini/Micro LED技术应用破局 |
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10:10-10:35 |
中大尺寸MiniLED显示技术进展及量产方案 |
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10:35-11:00 |
Mini LED 整体解决方案 |
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11:00-11:25 |
Micro-LED显示技术及产业化难点 |
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11:25-11:50 |
Mini LED 封装材料技术发展 |
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13:30-14:00 |
Mini LED固晶工艺难点及解决方案 |
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14:00-14:30 |
Mini LED 背光源芯片技术及产业化方案 |
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14:30-15:00 |
大尺寸Mini/Micro LED显示技术发展趋势 |
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15:00-15:30 |
Mini LED测试工艺难点及解决方案 |
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15:30-16:00 |
Mini显示关键装备解决方案 |
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12月1日 |
议题 |
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09:45-10:15 |
应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势 |
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10:15-10:40 |
Mini LED 点胶工艺创新解决方案 |
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10:40-11:05 |
KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景 |
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11:05-11:30 |
高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究 |
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13:30-14:00 |
Mini LED用RGB全倒装芯片技术解决方案 |
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14:00-14:30 |
Mini LED 印刷工艺难点及解决方案 |
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14:30-15:00 |
KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景 |
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15:00-15:30 |
先进封装应用的聚合物材料 |
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15:30-16:00 |
Mini LED背光封装路线及趋势展望 |
*议程以现场实际为准
听众范围
背光模组厂商、终端显示产品厂商、面板厂、电子代工厂、研发人员、工程师、品控/质检等
扫描下方二维码即刻预登记
2022年11月30日-12月2日
深圳国际会展中心（宝安）
