泰科天润北京碳化硅总部项目开工奠基
3月27日，北京市重点工程泰科天润总部项目举行开工奠基仪式。项目位于中关村顺义园第三代半导体产业基地，规划建筑面积4.6万平米，主要用于总部基地建设。消息显示，泰科天润半导体科技(北京)有限公司是国内较早致力于第三代半导体功率器件制造，并实现产业化的领军企业。目前，该公司各功率等级的器件已在国内外市场广泛应用。
产能方面，据了解，目前泰科天润位于湖南的碳化硅6英寸线，计划一期年产6万片碳化硅6英寸片，预计今年年底完成扩产，实现年产10万片碳化硅6英寸片;位于北京的新研发总部和8英寸线预计2025年完工，可实现10万片碳化硅8英寸片/年产能。
此外，近年来，北京顺义区大力发展第三代半导体产业，出台《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》，持续推动一批标志性项目落地见效、扶持一批优秀领军企业快速发展。目前，顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，三代半产业集群效应初显。
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体
消息人士表示，分析支出金额，三星已有技术制造某些芯片原型，SiC和GaN常用于最新电源管理零件，SiC因耐用性受汽车产业高度青睐，GaN则因具承受高频快速开关，无线通讯更常应用，比硅基半导体产品更受高端应用青睐。
三星2023年初成立功率半导体工作小组，为制造SiC和GaN半导体的第一步。小组除了三星半导体员工，LED团队和三星高级技术学院(SAIT)也有参与。三星规划用8英寸晶圆制造GaN和SiC半导体，直接跳过多数功率半导体商用6英寸晶圆切入阶段。
Micro LED也会用8英寸晶圆生产，代表三星高级技术学院使三星Micro LED生产拥有GaN相关技术。三星用8英寸晶圆生产SiC和GaN产品令人瞩目，因SiC仍以4/6英寸晶圆生产为多，GaN生产则8英寸晶圆逐渐成主流。三星发言人表示，SiC半导体业务处于“研究阶段”，尚未做任何决定。
比亚迪3月新能源汽车销量207080辆
比亚迪现发布公告，揭示新产销数据。2023 年 3 月，比亚迪新能源汽车销量 207,080 辆，本年累计销量 552,076 辆，同比增长 92.81%。其中，比亚迪旗下王朝品牌销售 147443 辆，海洋品牌销售 48248 辆，腾势品牌销售 10398 辆。
今年 3 月，比亚迪纯电动汽车产销 104,476、102,670 辆，而去年同期仅有 54,684、53,664 辆，同比增长 91.05%、91.32%。今年累计产销 267,819、264,647 辆，同比增长 85.70%、84.78%。
插电式混合动力方面，比亚迪 3 月产销数据为 104,356、103,419 辆，今年累计 295,127、283,270 辆，同比增长 108.25%、100.17%。
文章来源：TechNews科技新报、全球半导体观察、中国传动网、IT之家
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