行业数据
在第三代半导体材料中，SiC是商用化规模最大的一种，其在射频、功率器件领域应用广泛，市场增长空间广阔。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件设计、器件制造、封测等环节，查看下方有关SiC产业链相关的供应商名单数据，供大家参考了解SiC产业链各环节的商业化应用情况。
文章来源：数聚云芯，作者：合享智星
注：本文仅代表作者个人观点。
NEPCON CHINA 2023和NEPCON ASIA 2023同期将重装亮相“半导体封装技术展 IC Packaging Fair（简称ICPF）”。现场将通过 “半导体封装大会-SiP及先进封装分论坛”+“ 半导体封装大会-第三代半导体器件封装分论坛” + “SiP及先进封装生产示范展示线”+“OSAT买家团”等特色活动，邀请业内品牌企业现场展示，行业专家莅临分享，探讨先进封测设备、创新解决方案、行业热门话题，赋能SiP及先进封装和第三代半导体器件封装，实现后摩尔时代跳跃式发展。
- END -
