NEPCON China 2023（2023中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）将于7月19日-21日在上海世博展览馆举办。作为国内专业高端的电子类展会，将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。
中国芯片16个月来首次增长
去年 10 月，美国商务部下属机构工业与安全局宣布加强出口管制，以遏制中国获得先进芯片、芯片制造设备和美国人才。作为回应，中国加大了半导体自给自足的力度，以提高国内微芯片产量，减少对海外产品的依赖。
随着美国收紧对中国获取先进半导体技术和设备的限制，中国已转向生产更多传统芯片以满足汽车制造商和家用电器制造商的国内需求。
数据显示，涵盖年营业额超过 2000 万元人民币(290 万美元)的公司的 IC 生产数据显示，4 月份同比增长 3.8% 至 281 亿颗，这是自 2022 年 1 月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。产量上升之际，中国大陆从韩国和中国台湾进口的芯片大幅下降，这反映在整体 IC 进口数据上。根据海关总署上周公布的数据，今年前四个月，中国集成电路进口总量同比下降 21% 至 1468 亿片。
印度半导体市场预测到2026年将达到640亿美元
在全球层面，印度政府致力于成为半导体供应链中可靠的合作伙伴，推出了各种激励措施和计划，以促进广泛领域的外国投资。
印度的半导体市场预计到 2026 年将激增至 640 亿美元，该国为全球半导体制造业提供了巨大的机遇。根据 Counterpoint Technology Market Research 和印度电子与半导体协会 (IESA) 的联合报告，2019 年印度的半导体市场价值为 227 亿美元。2026年的预测将由国内和出口市场推动，消费电子、电信、IT硬件和工业部门都有大量需求。印度的 "电信堆栈 "和工业应用预计将占到总数的三分之二。
与此同时，利用成熟技术节点(28 纳米及更高)的组件有望在短期内看到重大机遇，因为它们支持印度不断发展的汽车和工业部门。Counterpoint 研究总监 Tarun Pathak 表示：“短期内，传感器、逻辑芯片和模拟设备等应用的国内需求将带来巨大机遇。”
工信部：我国将推动5G、工业互联网等设施规模化应用
5月17日，工业和信息化部副部长张云明表示，我国将推动5G、工业互联网等设施规模化应用，并超前谋划6G、量子信息、类脑智能等未来产业。
文章来源：中国传动网、IT之家
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在市场大环境的变格之下，企业将更加关注未来生产管理过程中如何降本增效，为此，今年7月NEPCON China除了传统板块外，将会着力打造S-Factory智慧工厂及自动化生产解决方案等活动展示板块，除了新生态展现展示外，今年的会议将着重于整体解决方案的探讨，为到场观众提供有效可行的落地计划。
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