半导体、新兴电子双轮驱动，10月深圳NEPCON ASIA 2023推出“ICPF半导体封装技术展”，逐鹿全球SiP及先进封装

根据 Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测市场2021-2025E CAGR 约为 7.50%， 2025 年市场规模有望达到3,551.90亿元，占全球封测市场约为75.61%，大陆封测市场规模持续向上突破，已成为我国半导体领域的强势产业。近年来，随着智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件、新能源汽车、高端5G 移动终端、超薄存储器、AI、IoT等下游应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景工艺需求不断增长，为半导体产业注入了新的增长动力。

为集中展现SiP、2.5/3D、FC、Bumping、Chiplet等封装先进技术，帮助半导体封装测试设备与材料企业拓展海内外业务、发掘跨行业商机、提升品牌价值，NEPCON ASIA 2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安）举办，将于现场重点打造"IC Packaging Fair半导体封装技术展（简称ICPF）"，通过“SiP及先进封装生产示范展示+半导体封装大会+技术与商贸交流”，为半导体封装测试技术专用设备、材料、方案解决商提供一站式拓展封装测试厂、IC设计、电子制造服务商（探索SiP及先进封装工艺的EMS厂）、电子产品制造商（消费电子、通信电子、医疗电子、汽车电子、工控电子、电脑、家电、存储器、AI、IoT、新能源等有SiP及先进封装工艺的制造商）等丰富商贸资源！

NEPCON ASIA 2023亚洲电子展预计展示面积将超过60,000㎡，超大的展示规模，超强的技术亮相，超多的企业参展，超预期的行业交流，帮助企业拓展海内外业务、发掘跨行业商机、提升品牌价值，成为行业引领者。NEPCON ASIA 2023亚洲电子展将推出 “IC Packaging Fair半导体封装技术展”，是业内稀有的“半导体封装测试技术”商贸对接及行业交流学习平台，其中SiP及先进封装生产示范展示线是亮点之一，为半导体封装设备企业提供凸显先进技术、创新优势、精益品质的高效展示平台，快速抢占高端客户。

IC Packaging Fair半导体封装技术展还会展商在展前、展中、展后提供专属商贸配对及封测厂买家导览团服务，将技术、产业、渠道相互链接形成合作闭环，进一步助力行业发展。届时，将有如安靠、长电、华天、通富微、环旭、华润、晶方、深圳佰维、深圳康姆、深圳晶芯、明微电子、气派科技、米飞泰克、天微电子、全誉半导体、佛山蓝箭、平晶微电子博世等超过100家半导体封测厂莅临交流，还有如博世、比亚迪、小米、OPPO、VIVO、中兴、华为、富士康、伟创力、捷普、广上等超60,000位电子制造服务商、电子产品制造商，为展商高效拓展封装测试厂合作领域商机，进一步扩展公司商机布局。

2023年展前在线对接日现场图

根据权威机构数据预测，SiP市场规模将从2020年的140亿美元增长至2026年的190亿美元，其中消费电子SiP市场规模将从119亿美元增长至2026年的157亿美。SiP在电子领域具有广阔的应用市场和发展前景，如何把握行业发展趋势、挖掘行业商机成为企业重点关注的内容。本届展会将在展会现场举办为期三天“半导体封装大会”，包括全球半导体产业变局及投融资大会、SiP及先进封装分论坛、功率半导封装工艺分论坛、化合物半导体封装分论坛等分论坛，力邀德国、法国、日本、韩国、马来西亚等行业机构代表，对海外半导体产业做出分析和未来展望。同时，还将邀请国内半导体封测厂、IC设计公司、电子制造服务商等行业翘楚进行演讲分析，更有超1,000位行业大咖齐聚展会，传递一线信息，助力行业企业转型升级。

此外，展会同期还有广东家电高质量发展产业论坛、新科技革命下汽车电子“智造”的创新、智能可穿戴创新大会、3C产业会议、新能源创新智造大会（储能锂电光伏）、5G产品设计与趋势大会等活动，为SiP及先进封装领域设备企业带来更多洞察行业目标客户，捕捉商贸交流机会。

值得一提的是，与IC Packaging Fair半导体封装技术展同期举办的还有NEPCON ASIA亚洲电子展、S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化技术展、ES SHOW电子元器件展等，八馆联动多展同期，一站式展示半导体材料、半导体封测、半导体显示等新方案和新工艺，与电子制造、半导体封测、显示技术、汽车制造等多行业的海内外买家进行新设备和提升工艺面对面交流和洽谈。

2023年展会局部图

IC Packaging Fair半导体封装技术展将于2023年10月10-13日在深圳深圳国际会展中心（宝安）正式启幕！融合、创新、赋能、共赢，更多市场曝光机会，更多行业发展机遇，更多携手合作商机，更多优质平台搭建，展位有限，即刻预定，开启发展新引擎。