NEPCON China 2023即将在仲夏上海开幕，阔别两年，终将相见！相信电子制造业的您怀揣着万分期待，那么今天开始，主办方将按参展品牌，为前来计划参观的您盘点将在现场见到的展品，当然眼见为实，您可以扫描下方二维码免费预约参观！
品牌出场顺序随机，不分先后！
深圳市邦正精密机械有限公司
Shenzhen Bondtech Precision Machinery Co., Ltd.
展馆号：Hall 1
展位号：1N37
展品信息
展品名称及型号：全自动在线式贴合机：BZ-P200
产品分类：贴装技术和设备
性能及特点：
1、龙门固定，双线马，保证贴合精度；
2、剥离出的配件有CCD校正，降低抛料率，有效防重贴；
3、双头交替贴合，提高贴合效率；
4、Feeder边剥边取，解决难剥离配件出料问题；
5、激光+CCD对位，方便人员操作；
6、在线偏位自检，多样化功能，使用更人性化
应用行业：汽车电子，自动化及工控电子
展品名称及型号：全自动新能源在线式贴合机：BZ-P500
产品分类：贴装技术和设备
性能及特点：
1.长载具应对能力，单次最大适应1200*500mm 尺寸载具，超过1200MM 长度，可以分段贴合。
2.配备贴装载荷控制功能，可调节对元器件的压力，还能够对应压入型元器件的贴装。
3.配备元器件高度检测功能，可自动对贴装时元器件的释放高度进行控制。
4.适合车载板等贴合元器件：种类多， 贴合点数不多的产品。
5.可同时贴装种类多，载带供料器最多可装载22把。
6.配备MES 功能，生产信息自动上传，可追溯生产过程功能。
应用行业：汽车电子，无线、通信设备及系统，新能源
价值主张：NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。
展品类型：电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案
展品范围：
设备类：表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化技术（机器人、机械手臂、视觉系统、配件等）
材料类：电子元器件、零部件、电子制造配套材料（清洗、点胶等）
电子制造服务类：EMS厂展示、系统集成软件
同时，展会继续战略布局汽车电子板块，同期举办汽车电子及新能源相关的技术研讨会及采配活动。
此外，展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案，您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
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