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在NEPCON China 2023您会看见啥?深圳市昂科技术有限公司邀您参观NEPCON上海电子展!

在NEPCON China 2023您会看见啥?深圳市昂科技术有限公司邀您参观NEPCON上海电子展! 电子制造全智道
2023-07-07
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导读:NEPCON China 2023,7月19-21日,上海世博展览馆

NEPCON China 2023即将在仲夏上海开幕,阔别两年,终将相见!相信电子制造业的您怀揣着万分期待,那么今天开始,主办方将按参展品牌,为前来计划参观的您盘点将在现场见到的展品,当然眼见为实,您可以扫描下方二维码免费预约参观!



品牌出场顺序随机,不分先后!


深圳市昂科技术有限公司

Shenzhen Acroview Technology Co., Ltd.

展馆号:Hall 1

展位号:1G46


公司介绍



昂科技术成立于2013年,总部坐落于深圳市南山区高新科技园区,专注于芯片烧录、自动化烧录设备的研发及设计制造。公司持续开拓具有自主知识产权的先进烧录技术,公司产品AP8000系列通用烧录器,及IPS3000、IPS5000、IPS5200S等全自动烧录机,已广泛应用于通信、汽车、工业等行业,深受华为、富士康、比亚迪、安富利等众多全球优秀客户的信赖。


公司立足芯片烧录产业链的高起点,为客户提供卓越的芯片烧录产品和服务,持续成为半导体产业链的价值贡献者,是芯片烧录设备和解决方案提供商。


展品信息


展品一


展品名称及型号:自动化烧录机:IPS5200S

产品分类:半导体封装及测试设备

性能及特点:

亚洲全球首发


IPS5200S是昂科的四吸嘴高性能自动化烧录机,可搭载4台AP8000烧录核心,系统可扩充至32个烧录工位。昂科广受客户信赖的IPS自动机构架,确保机器全寿命周期稳定可靠。新四吸嘴芯片取放系统,在实现高速、高效(UPH3500)的同时兼顾了取放精度和超静音。高性能伺服系统配合高精度滚珠丝杆传动,达到超高精度和超高产出效能的完美结合。

新品解决问题:

IPS5200S是一种针对量产型芯片烧录的自动化离线裸片烧录设备,其特点是高稳定和高可靠。在汽车电子、军工航天、工业控制、服务器与网络以及IoT行业等都广泛应用。可对包括FPGA、MCU、CPLD、各种Nand/Nor Flash、eMMC、UFS等可编程芯片进行量产化烧录。支持全自动Tray盘、卷带及管装等各种进出料方式。并支持激光打标、喷墨标记和油墨打点等多种标记方式。

应用行业:汽车电子,航空航天及军用电子,智能家居及可穿戴产品

展品二


展品名称及型号:通用型烧录器:AP8000

产品分类:半导体封装及测试设备

性能及特点:

亚洲全球首发


AP8000是昂科创新的通用烧录器平台,可支持包括MCU、Nor/Nand Flash、FPGA、CPLD、eMMC、UFS等各种可编程芯片,同时支持所有芯片封装形式。依托昂科强大的算法研发工程师团队,芯片支持速度业界最快。AP8000可同时支持8颗芯片同时烧录,先进精密的引脚驱动技术确保烧录的更高可靠性和良率;支持USB、LAN和SD卡脱机三种模式。

新品解决问题:

AP8000是一款针对小批量芯片烧录的通用型烧录器,其特点是高稳定、高可靠、支持IC极广。在汽车电子、军工航天、工业控制、服务器与网络以及IoT行业等都广泛应用。可对包括FPGA、MCU、各种Nand/Nor Flash、eMMC、UFS、PMIC、MEMS晶振等可编程芯片进行烧录。AP8000作为业内唯一的通用型烧录平台,不仅可以支持市面上所有的可编程芯片的烧录,同时还是自动烧录机的核心烧录平台。

应用行业:汽车电子,航空航天及军用电子,智能家居及可穿戴产品

展品三


展品名称及型号:自动化烧录机:IPS5000

产品分类:半导体封装及测试设备

性能及特点:

亚洲全球首发


IPS5000是昂科的四吸嘴高性能自动化烧录机,可搭载8台AP8000烧录核心,系统可扩充至64个烧录工位。昂科广受客户信赖的IPS自动机构架,确保机器全寿命周期稳定可靠。新四吸嘴芯片取放系统,在实现高速、高效的同时兼顾了取放精度和超静音。高性能伺服系统配合高精度皮带传动,达到超高精度和超高产出效能的完美结合。

新品解决问题:

IPS5000是一种针对量产型芯片烧录的自动化离线裸片烧录设备,其特点是高稳定和高可靠。在汽车电子、军工航天、工业控制、服务器与网络以及IoT行业等都广泛应用。可对包括FPGA、MCU、CPLD、各种Nand/Nor Flash、eMMC、UFS等可编程芯片进行量产化烧录。支持全自动Tray盘、卷带及管装等各种进出料方式。并支持激光打点、喷墨标记和油墨打点等多种标记方式。

应用行业:汽车电子,航空航天及军用电子,智能家居及可穿戴产品



价值主张:NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛,帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效,为行业工艺发展注入源动力。


展品类型:电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案


展品范围:

  • 设备类:表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化技术(机器人、机械手臂、视觉系统、配件等)

  • 材料类:电子元器件、零部件、电子制造配套材料(清洗、点胶等)

  • 电子制造服务类:EMS厂展示、系统集成软件


同时,展会继续战略布局汽车电子板块,同期举办汽车电子及新能源相关的技术研讨会及采配活动。


此外,展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案,您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。



- END -


点击【阅读原文】,进行NEPCON China 2023参观预登记,了解更多新材料、新设备、新技术及新应用解决方案!

【声明】内容源于网络
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