随着全球科技的快速发展，半导体已经成为各个领域的核心驱动力，尤其在通信、汽车、物联网、人工智能等新兴产业中具有不可替代的作用。而随着技术的不断发展，半导体制造技术的精密度和复杂性也不断提高，对专业知识和技术的需求也日益增强。在前几期的推文中，我们为您带来了ICPF会议的精彩亮点：从“摩尔定律”到“超越摩尔定律”，ICPF半导体制造技术大会预告来袭！本期推文，我们将集结ICPF半导体制造技术大会的所有嘉宾和议题，共同探讨半导体制造的未来和痛点难题。
论坛一：先进晶圆制造论坛会议议程
论坛二：SiP及先进封装论坛会议议程
论坛三：化合物半导体封装论坛会议议程
展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
展会邀请函
参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023
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NEPCON ASIA 2023
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2023年10月11日-13日
深圳国际会展中心（宝安）
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孙梅 女士（Summer Sun）
📞电话：400 650 5611 或 +86 18231870376
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主办单位
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