欲用helio X30冲击高端市场的愿景没能达到预期后，联发科重新调整战略， 将目光放到了自己更有优势的中端战场，无论是helio P60，还是更早一些的helio P23以及MT6763（P23低频版）等，发布上市后均有不错的表现。
5月23日消息，知名芯片生产厂商联发科宣布推出面对中低端市场的手机处理器Helio P22。该处理器采用台积电12nm FinFET工艺制造，CPU部分采用8核心设计，8个核心全部为A53，最高主频2.0GHz。
技术上，Helio P22除了融合P60对AI人工智能技术的支持和 12nm 制程工艺的特性以外，还支持双卡4G功能、面部识别解锁以及支持最大宽高比为20：9（分辨率：1600×720）的屏幕显示。联发科表示，借助Helio P22这款中端处理器，Helio P系列处理器的布局能从高端定位扩展到中端定位市场，以满足手机厂商的中端设备以及用户的使用需求。
内存支持方面，Helio P22支持最高频率1600MHz的LPDDR3/4X，容量最高为6GB；内置存储方面，可支持eMMC 5.1闪存芯片。
摄像头功能方面，Helio P22支持1300万像素 800万像素的智慧双摄方案，或但摄像头最高2100万像素的解决方案，除了常规的摄像头性能升级外，还加入了原生的前置摄像头的AI面部解锁功能，借助通用的深度学习计算框架。基带方面，P22支持全网通，并加入了双卡双4G待机的支持，下行速率最高支持到Cat.7，蓝牙也迈入了5.0时代。
从以上的规格我们可以看出，Helio P22是一颗专门为千元机准备的八核处理器，它最高只支持1600×720像素（20:9）分辨率的屏幕。此外，Helio P22并没有Helio P60集成的独立AI计算单元，人工智能相关的运算纯靠CPU GPU ISP等模块的“软解”，效率大打折扣。
还好，Helio P22在最流行的面部解锁和智慧双摄方面没有掉链子，它在摄像头方面加入了AI面部解锁，支持最高1300万 800万双摄组合，对千元机来说也足够用了。
目前，Helio P22已经进入量产阶段，预计最快会在今年的第二季度上市。联发科官方表示，预期在高端至中端的这一市场区间内，联发科P22预测最大竞争对手则是高通骁龙636。采用Helio P22的机型已有多款曝光，包括小米红米新机以及vivo旗下千元档新品，后者机型名称已确认为vivo Y83，这款手机日前正式上市。
参考资料：
爱范儿 2018-05-23
爱搞机 2018-05-23
智趣狗 2018-05-23
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